《微波學報》報道稱:在微波電路設計方面,我國混合微波集成電路、定制化組件模塊的最高水平與國際水平差距很小,產品性能指標也保持一致,基本可以實現國產化。當前武器裝備小型化、輕量化、低功耗的需求高漲,軍隊對微波產品國產化要求日益嚴格,推動了國內微波電路及組件、微系統行業的快速發展??v觀整個微波電路的發展史,小型化和高集成度始終是電子系統和技術發展的趨勢,微波電路集成度要求越來越高。LTCC 3D 封裝可提升微波電路布線密度,打破微波信號在常規平面混合集成電路中沿平面傳播的限制,實現在多層基板之間的縱向傳輸,可有效縮小微波電路尺寸。MCM(Multi Chip Model)將多個集成電路芯片連接于共用電路基板上,并利用它實現芯片間互連,是一種典型的高級混合集成組件。SiP(System in Package,系統級封裝)將多個半導體裸芯片和可能的無源元件構成的高性能系統集成于一個封裝內,形成一個功能性器件。SiP 能夠在集成電路和封裝中,提供最優化的功能、尺寸、價格,縮短市場周期。專用集成電路(ASIC)、單片微波集成電路(MMIC)、混合集成電路(HIC)等微系統技術、產品在軍工領域有著廣闊的應用前景,是軍工產品實現高集成度、高性能和微小型化的基礎。歐洲航天局(ESA)將微納推進技術、微機電系統(MEMS)、MMIC 技術、片上系統(SoC)、多芯片模塊(MCM)等微系統技術列為重點發展方向,并制定了明確的發展路線。