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CMP 設備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向（附報告目錄）

1、化學機械拋光（CMP）設備行業概述

CMP 設備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝，依托 CMP 技術的化學-機械動態耦合作用原理，通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化——全局平整落差 5nm 以內的超高平整度；其是一種集摩擦學、表/界面力學、分子動力學、精密制造、化學/化工、智能控制等多領城最先進技術于一體的設備，是集成電路制造設備中較為復雜和研制難度較大的專用設備之一。

在集成電路制造所使用的全部種類半導體設備中，CMP 設備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設備之一，在晶圓廠使用 CMP 設備的過程中需要用到例如設備外部的拋光液、拋光墊等，以及設備內部長時間運行磨損的拋光頭、清洗等單元的定期維保更新，且該等服務需求會隨著廠商銷售設備數量的增加而快速增長。因此 CMP 設備廠商通常也會基于自身設備及工藝技術向客戶提供專用耗材銷售和關鍵耗材維保等技術服務，在設備銷售之外獲取更長期穩定和更高盈利能力的服務收入。

2、CMP 設備市場規模及區域分布分析

全球市場：2018 年全球 CMP 設備的市場規模約為 18.42 億美元，2013年-2018 年全球 CMP 設備年均復合增長率達到 20.11%。2019 年受全球半導體景氣度下滑影響，全球 CMP 設備的市場規模約為 14.9 億美元，較 2018 年下滑 19.1%。

2018 年全球 CMP 設備市場中，韓國市場規模最大，約為 4.74 億美元，市場份額26%，中國大陸市場規模僅次韓國，約為 4.59 億美元，市場份額 25%，北美地區規模約為 2.38 億美元，市場份額 13%，居于第三。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年化學機械拋光（CMP）設備行業投資前景預測報告》

2018 年全球 CMP 設備市場區域結構

資料來源：普華有策

中國市場：與 2019 年全球 CMP 設備市場規模下降趨勢不同，2019 年中國大陸地區的CMP 設備市場規模保持平穩，達到 4.6 億美元的銷售額，但大部分高端 CMP 設備仍依賴于進口。2013 年-2019 年中國大陸地區 CMP 設備年均復合增長率達到33.85%

國內 CMP 設備的主要研發生產單位有華海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司，其中華海清科是目前國內唯一實現 12 英寸系列 CMP 設備量產銷售的半導體設備供應商，打破了國際廠商的壟斷，填補國內空白并實現進口替代。

3、CMP 設備行業發展趨勢

隨著計算機、互聯網、5G 通信技術的飛速發展，下游應用領域對高端芯片的需求日益強勁，集成電路向高集成度、多功能、低功耗和低成本方向發展，這對 CMP 技術提出了更高的要求，未來 CMP 設備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向發展。

報告目錄：

第1章 化學機械拋光（CMP）設備行業發展環境分析

1.1 CMP設備行業界定及統計說明

1.1.1 CMP設備在半導體產業鏈中的地位

1.1.2 化學機械拋光（CMP）的界定與工作原理

（1）化學機械拋光（CMP）的界定

（2）CMP設備工作原理

（3）CMP設備的分類

1.1.3 本行業關聯國民經濟行業分類

1.2 中國CMP設備行業政策環境

1.2.1 行業監管體系及機構介紹

1.2.2 行業標準體系建設現狀

（1）標準體系建設

（2）現行標準匯總

（3）即將實施標準

（4）重點標準解讀

1.2.3 行業發展相關政策規劃匯總及解讀

1.3 中國CMP設備行業經濟環境

1.3.1 宏觀經濟發展現狀

1.3.2 宏觀經濟發展展望

1.3.3 行業發展與宏觀經濟相關性分析

1.4 中國CMP設備行業社會環境

1.5 中國CMP設備行業技術環境

第2章 全球化學機械拋光（CMP）設備行業發展趨勢及前景預測

2.1 全球CMP設備行業發展歷程及發展環境分析

2.1.1 全球CMP設備行業發展歷程

2.1.2 全球CMP設備行業發展環境

2.2 全球CMP設備行業供需狀況及市場規模測算

2.2.1 全球CMP設備行業供需狀況

2.2.2 全球CMP設備行業市場規模測算

2.3 全球CMP設備行業區域發展格局及重點區域市場研究

2.3.1 全球CMP設備行業區域發展格局

2.3.2 重點區域CMP設備行業發展分析

（1）韓國

（2）美國

（3）日本

2.4 全球CMP設備行業市場競爭狀況分析

2.5 全球CMP設備行業發展趨勢及市場前景預測

第3章 中國化學機械拋光（CMP）設備行業發展現狀與市場痛點分析

3.1 中國CMP設備行業發展歷程及市場特征

3.1.1 中國CMP設備行業發展歷程

3.1.2 中國CMP設備市場發展特征

3.2 中國CMP設備行業進出口狀況分析

3.2.1 中國CMP設備行業進出口概況

3.2.2 中國CMP設備行業進口狀況

3.2.3 中國CMP設備行業出口狀況

3.3 中國CMP設備行業市場供需狀況

3.4 中國CMP設備行業市場規模測算

3.5 中國CMP設備行業市場痛點分析

第4章 中國化學機械拋光（CMP）設備行業競爭狀態及市場格局分析

4.1 中國CMP設備行業市場進入與退出壁壘

4.2 中國CMP設備行業投融資、兼并與重組狀況

4.2.1 中國CMP設備行業投融資發展狀況

4.2.2 中國CMP設備行業兼并與重組狀況

4.3 中國CMP設備行業市場格局及集中度分析

4.3.1 中國CMP設備行業市場競爭格局

4.3.2 中國CMP設備行業國際競爭力分析

4.3.3 中國CMP設備行業國產化發展現狀

4.3.4 中國CMP設備行業市場集中度分析

4.4 中國CMP設備行業波特五力模型分析

4.4.1 上游議價能力分析

4.4.2 下游議價能力分析

4.4.5 潛在進入者分析

4.4.6 行業市場競爭總結

第5章 中國化學機械拋光（CMP）設備產業鏈梳理及全景深度解析

5.1 CMP設備產業鏈梳理及成本結構分析

5.2 中國CMP設備行業上游供應市場解析

5.2.1 CMP設備行業上游原材料類型

5.2.2 CMP設備上游核心組件類型

5.2.3 CMP設備上游供應狀況

5.2.4 上游供應對CMP設備行業發展的影響分析

5.3 CMP設備行業設計市場

5.4 CMP設備行業中游細分產品市場分析

5.5 中國CMP設備行業下游應用場景需求解析

5.5.1 半導體制造對CMP設備的需求分析

5.5.2 多晶片模組制造對CMP設備的需求分析

5.5.3 微電機制造對CMP設備的需求分析

5.5.4 其他場景對CMP設備的需求分析

第6章  全球及中國化學機械拋光（CMP）設備代表性企業發展布局案例研究

6.1 中國CMP設備代表性企業發展布局對比

6.2 全球CMP設備行業代表性企業布局案例

6.2.1 美國Applied Materials（應用材料）

（1）企業發展歷程及基本信息

（2）企業發展狀況

（3）企業CMP設備業務布局現狀

（4）企業CMP設備業務投融資狀況

6.2.2 日本荏原

（1）企業發展歷程及基本信息

（2）企業發展狀況

（3）企業CMP設備業務布局現狀

（4）企業CMP設備業務投融資狀況

6.2.3 美國Rtec

（1）企業發展歷程及基本信息

（2）企業發展狀況

（3）企業CMP設備業務布局現狀

（4）企業CMP設備業務投融資狀況

6.3 中國CMP設備代表性企業發展布局案例

6.3.1 A公司

（1）企業發展歷程及基本信息

（2）企業發展狀況

（3）企業CMP設備布局狀況

（4）企業CMP設備布局的優劣勢分析

6.3.2 B公司

（1）企業發展歷程及基本信息

（2）企業發展狀況

（3）企業CMP設備布局狀況

（4）企業CMP設備布局的優劣勢分析

6.3.3 C公司

（1）企業發展歷程及基本信息

（2）企業發展狀況

（3）企業CMP設備布局狀況

（4）企業CMP設備布局的優劣勢分析

6.3.4 D公司

（1）企業發展歷程及基本信息

（2）企業發展狀況

（3）企業CMP設備布局狀況

（4）企業CMP設備布局的優劣勢分析

6.3.5 E公司

（1）企業發展歷程及基本信息

（2）企業發展狀況

（3）企業CMP設備布局狀況

（4）企業CMP設備布局的優劣勢分析

第7章 中國化學機械拋光（CMP）設備行業市場前景及投資策略建議

7.1 中國CMP設備行業發展潛力評估

7.1.1 行業發展現狀總結

7.1.2 行業影響因素總結

7.1.3 行業發展潛力評估

7.2 中國CMP設備行業發展前景預測

7.3 中國CMP設備行業發展趨勢預判

7.4 中國CMP設備行業投資風險預警與防范策略

7.4.1 中國CMP設備行業投資風險預警

7.4.2 中國CMP設備投資風險防范策略

7.5 中國CMP設備行業投資價值評估

7.6 中國CMP設備行業投資機會分析

7.7 中國CMP設備行業投資策略與建議

7.8 中國CMP設備行業發展建議