中文天堂最新版资源www,97久久人人超碰国产精品,92国产精品,国产无码一区二区三区,国产精品视频超级碰,久久精品国产只有精品66,久久精品国产99国产精品澳门,性深夜免费福利视频,中国老太做爰xxxx,AV无码国产在线看网站

全球半導體產業結構及中國集成電路行業市場規模（附報告目錄）

1、半導體存儲是全球集成電路產業的核心分支

集成電路（Integrated Circuit），通稱芯片（Chip），是一種微型電子器件或部件。采用半導體制造工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及它們之間的連接導線全部制作在一小塊半導體晶片（如硅片或介質基片）指上，然后焊接封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的電子器件。

集成電路產業是現代信息產業的基礎，集成電路主要分為存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器芯片等。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據，2020年全球集成電路產業規模為3,612.26億美元，其中存儲芯片規模為1,174.82億美元，約占集成電路產業總體規模的32.52%，與邏輯芯片共同構成集成電路產業的兩大支柱。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年半導體行業全景調查及投資前景預測報告》

數據來源：WSTS、普華有策整理

2、我國集成電路行業市場規模分析

我國集成電路產業起步較晚，近年來中央及地方政府出臺多項產業政策支持和引導集成電路產業發展，國家集成電路產業投資基金和其他專項基金等資本力量亦有力推動我國集成電路產業在設計、制造、封測等核心環節取得關鍵突破。

我國集成電路產業從無到有，企業創新能力逐步提升，發展速度顯著快于全球水平。根據中國半導體行業協會統計，2020年中國集成電路產業銷售額為8,848億元人民幣，同比增長17.00%，相較于2010年增長5.21倍。

盡管近年來取得快速發展，中國大陸地區集成電路產業總體上相較發達國家仍處于落后階段，技術實力、人才儲備和企業市場競爭力均與美日韓等集成電路傳統優勢國家存在較大差距，供給側自給能力總體薄弱，進口依賴程度較高。根據海關總署數據，2014-2018年我國集成電路進出口貿易逆差由1,567.50億美元持續擴大至2,274.22億美元，2019年小幅收窄至2,039.71億美元，但2020年再次擴大至2,334.33億美元，國內集成電路產品的自給率偏低的情況沒有得到明顯改觀。

資料來源：中國半導體行業協會、普華有策整理

目錄

第一章　半導體行業概述

1.1　半導體的定義和分類

1.1.1　半導體的定義

1.1.2　半導體的分類

1.1.3　半導體的應用

1.2　半導體產業鏈分析

1.2.1　半導體產業鏈結構

1.2.2　半導體產業鏈流程

1.2.3　半導體產業鏈轉移

第二章　2016-2020年全球半導體產業發展分析

2.1　2016-2020年全球半導體市場總體分析

2.1.1　市場銷售規模

2.1.2　產業研發投入

2.1.3　行業產品結構

2.1.4　區域市場格局

2.1.5　企業營收排名

2.1.6　市場規模預測

2.2　美國半導體市場發展分析

2.2.1　產業發展綜述

2.2.2　市場發展規模

2.2.3　市場貿易規模

2.2.4　研發投入情況

2.2.5　產業發展戰略

2.2.6　未來發展前景

2.3　韓國半導體市場發展分析

2.3.1　產業發展階段

2.3.2　產業發展現狀

2.3.3　市場發展規模

2.3.4　企業規模狀況

2.3.5　市場貿易規模

2.3.6　產業發展規劃

2.4　日本半導體市場發展分析

2.4.1　行業發展歷史

2.4.2　市場發展規模

2.4.3　企業運營情況

2.4.4　市場貿易狀況

2.4.5　細分產業狀況

2.4.6　行業發展經驗

2.5　其他國家

第三章　中國半導體產業發展環境分析

3.1　宏觀經濟環境

3.1.1　宏觀經濟概況

3.1.2　對外經濟分析

3.1.3　工業運行情況

3.1.4　固定資產投資

3.1.5　宏觀經濟展望

3.2　社會環境

3.2.1　移動網絡運行狀況

3.2.2　電子信息產業增速

3.2.3　電子信息設備規模

3.3　技術環境

3.3.1　研發經費投入增長

3.3.2　摩爾定律發展放緩

3.3.3　產業專利申請狀況

第四章　中國半導體產業政策環境分析

4.1　政策體系分析

4.1.1　管理體制

4.1.2　政策匯總

4.1.3　行業標準

4.1.4　政策規劃

4.2　重要政策解讀

4.2.1　集成電路高質量發展政策原文

4.2.2　集成電路高質量發展政策解讀

4.2.3　集成電路產業發展推進綱要解讀

4.2.4　集成電路產業發展進口稅收政策

4.3　相關政策分析

4.3.1　中國制造支持政策

4.3.2　智能制造發展戰略

4.3.3　產業投資基金支持

4.4　政策發展建議

4.4.1　提高政府專業度

4.4.2　提高企業支持力度

4.4.3　實現集中發展規劃

4.4.4　成立專業顧問團隊

4.4.5　建立精準補貼政策

第五章　2016-2020年中國半導體產業發展分析

5.1　中國半導體產業發展背景

5.1.1　產業發展歷程

5.1.2　產業重要事件

5.1.3　科創板企業業績

5.1.4　大基金投資規模

5.2　2016-2020年中國半導體市場運行狀況

5.2.1　產業銷售規模

5.2.2　產業區域分布

5.2.3　國產替代加快

5.2.4　市場需求分析

5.3　半導體行業財務狀況分析

5.3.1　經營狀況分析

5.3.2　盈利能力分析

5.3.3　營運能力分析

5.3.4　成長能力分析

5.3.5　現金流量分析

5.4　半導體行業工藝流程用膜分析

5.4.1　藍膜晶圓的介紹及用途

5.4.2　晶圓制程保護膜的應用

5.4.3　半導體封裝DAF膜介紹

5.4.4　晶圓芯片保護膜的封裝需求

5.4.5　氧化物半導體薄膜制備技術

5.5　中國半導體產業發展問題分析

5.5.1　產業發展短板

5.5.2　技術發展壁壘

5.5.3　貿易摩擦影響

5.5.4　市場壟斷困境

5.6　中國半導體產業發展措施建議

5.6.1　產業發展戰略

5.6.2　產業發展路徑

5.6.3　研發核心技術

5.6.4　人才發展策略

5.6.5　突破壟斷策略

第六章　2016-2020年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述

6.1　半導體材料相關概述

6.1.1　半導體材料基本介紹

6.1.2　半導體材料主要類別

6.1.3　半導體材料產業地位

6.2　2016-2020年全球半導體材料發展狀況

6.2.1　市場規模分析

6.2.2　細分市場結構

6.2.3　區域分布狀況

6.2.4　市場發展預測

6.3　2016-2020年中國半導體材料行業運行狀況

6.3.1　應用環節分析

6.3.2　產業支持政策

6.3.3　市場規模分析

6.3.4　細分市場結構

6.3.5　項目建設動態

6.3.6　國產替代進程

6.4　半導體制造主要材料：硅片

6.4.1　硅片基本簡介

6.4.2　硅片生產工藝

6.4.3　市場發展規模

6.4.4　市場競爭狀況

6.4.5　市場產能分析

6.4.6　市場發展前景

6.5　半導體制造主要材料：靶材

6.5.1　靶材基本簡介

6.5.2　靶材生產工藝

6.5.3　市場發展規模

6.5.4　全球市場格局

6.5.5　國內市場格局

6.5.6　技術發展趨勢

6.6　半導體制造主要材料：光刻膠

6.6.1　光刻膠基本簡介

6.6.2　光刻膠工藝流程

6.6.3　市場規模分析

6.6.4　市場競爭狀況

6.6.5　市場需求分析

6.6.6　行業發展瓶頸

6.7　其他主要半導體材料市場發展分析

6.7.1　掩膜版

6.7.2　CMP材料

6.7.3　濕電子化學品

6.7.4　電子氣體

6.7.5　封裝材料

6.8　中國半導體材料行業存在的問題及發展對策

6.8.1　行業發展滯后

6.8.2　產品同質化問題

6.8.3　核心技術缺乏

6.8.4　行業發展建議

6.8.5　行業發展思路

6.9　半導體材料產業未來發展前景展望

6.9.1　行業發展趨勢

6.9.2　行業需求分析

6.9.3　行業前景分析

第七章　2016-2020年中國半導體行業上游半導體設備發展分析

7.1　半導體設備相關概述

7.1.1　半導體設備重要作用

7.1.2　半導體設備主要種類

7.2　全球半導體設備市場發展形勢

7.2.1　市場銷售規模

7.2.2　市場區域格局

7.2.3　重點廠商介紹

7.2.4　廠商競爭優勢

7.3　2016-2020年中國半導體設備市場發展現狀

7.3.1　市場銷售規模

7.3.2　市場需求分析

7.3.3　市場競爭格局

7.3.4　市場國產化率

7.3.5　行業進口情況

7.4　半導體產業鏈主要環節核心設備分析

7.4.1　硅片制造設備

7.4.2　晶圓制造設備

7.4.3　封裝測試設備

7.5　中國半導體設備市場投資機遇分析

7.5.1　行業投資機會分析

7.5.2　細分市場發展趨勢

7.5.3　產業政策扶持發展

第八章　2016-2020年中國半導體行業中游集成電路產業分析

8.1　2016-2020年中國集成電路產業發展綜況

8.1.1　集成電路產業鏈

8.1.2　產業發展特征

8.1.3　產業銷售規模

8.1.4　產品產量規模

8.1.5　市場貿易狀況

8.1.6　人才需求規模

8.2　2016-2020年中國IC設計行業發展分析

8.2.1　行業發展歷程

8.2.2　行業發展態勢

8.2.3　市場發展規模

8.2.4　企業發展狀況

8.2.5　企業排名情況

8.2.6　產業地域分布

8.2.7　產品領域分布

8.2.8　行業面臨挑戰

8.3　2016-2020年中國IC制造行業發展分析

8.3.1　晶圓生產工藝

8.3.2　晶圓加工技術

8.3.3　市場發展規模

8.3.4　產能分布狀況

8.3.5　企業排名狀況

8.3.6　行業發展措施

8.4　2016-2020年中國IC封裝測試行業發展分析

8.4.1　封裝基本介紹

8.4.2　主要技術分析

8.4.3　芯片測試原理

8.4.4　芯片測試分類

8.4.5　市場發展規模

8.4.6　企業規模分析

8.4.7　企業排名狀況

8.4.8　技術發展趨勢

8.5　中國集成電路產業發展思路解析

8.5.1　產業發展建議

8.5.2　產業突破方向

8.5.3　產業創新發展

8.6　集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析

8.6.1　全球市場趨勢

8.6.2　行業發展機遇

8.6.3　市場發展前景

第九章　2016-2020年其他半導體細分行業發展分析

9.1　傳感器行業分析

9.1.1　產業鏈結構分析

9.1.2　市場發展規模

9.1.3　市場結構分析

9.1.4　區域分布格局

9.1.5　市場競爭格局

9.1.6　主要競爭企業

9.1.7　行業發展問題

9.1.8　行業發展對策

9.1.9　市場發展態勢

9.2　分立器件行業分析

9.2.1　整體發展態勢

9.2.2　市場供給狀況

9.2.3　市場銷售規模

9.2.4　貿易進口規模

9.2.5　競爭主體分析

9.2.6　行業進入壁壘

9.2.7　行業技術水平

9.2.8　行業發展前景

9.3　光電器件行業分析

9.3.1　行業政策環境

9.3.2　行業產量規模

9.3.3　項目投資動態

9.3.4　行業面臨挑戰

9.3.5　行業發展策略

第十章　2016-2020年中國半導體行業下游應用領域發展分析

10.1　半導體下游終端需求結構

10.2　消費電子

10.2.1　產業發展規模

10.2.2　產業創新成效

10.2.3　投資熱點分析

10.2.4　產業發展趨勢

10.3　汽車電子

10.3.1　產業相關概述

10.3.2　產業鏈條結構

10.3.3　市場規模分析

10.3.4　企業空間布局

10.3.5　技術發展方向

10.3.6　市場前景預測

10.4　物聯網

10.4.1　產業核心地位

10.4.2　產業模式創新

10.4.3　市場規模分析

10.4.4　產業存在問題

10.4.5　產業發展展望

10.5　創新應用領域

10.5.1　5G芯片應用

10.5.2　人工智能芯片

10.5.3　區塊鏈芯片

第十一章　2016-2020年中國半導體產業區域發展分析

11.1　中國半導體產業區域布局分析

11.2　長三角地區半導體產業發展分析

11.2.1　區域市場發展形勢

11.2.2　協同創新發展路徑

11.2.3　上海產業發展狀況

11.2.4　浙江產業發展情況

11.2.5　江蘇產業發展規模

11.3　京津冀區域半導體產業發展分析

11.3.1　區域產業發展概況

11.3.2　北京產業發展態勢

11.3.3　天津推進產業發展

11.3.4　河北產業發展綜況

11.4　珠三角地區半導體產業發展分析

11.4.1　廣東產業發展狀況

11.4.2　深圳產業發展現狀

11.4.3　廣州產業發展情況

11.4.4　珠海產業發展綜況

11.5　中西部地區半導體產業發展分析

11.5.1　四川產業發展綜況

11.5.2　成都產業發展動態

11.5.3　湖北產業發展綜況

11.5.4　武漢產業發展綜況

11.5.5　重慶產業發展綜況

11.5.6　陜西產業發展綜況

11.5.7　安徽產業發展動態

第十二章　國外半導體產業重點企業經營分析

12.1　A公司

12.1.1　企業發展概況

12.1.2　財務經營狀況

12.1.3　企業競爭優勢

12.2　B公司

12.2.1　企業發展概況

12.2.2　財務經營狀況

12.2.3　企業競爭優勢

12.3　C公司

12.3.1　企業發展概況

12.3.2　財務經營狀況

12.3.3　企業競爭優勢

12.4　D公司

12.4.1　企業發展概況

12.4.2　財務經營狀況

12.4.3　企業競爭優勢

12.5　E公司

12.5.1　企業發展概況

12.5.2　財務經營狀況

12.5.3　企業競爭優勢

第十三章　中國半導體產業重點企業經營分析

13.1　A公司

13.1.1　企業發展概況

13.1.2　企業經營狀況

13.1.3　企業發展優勢

13.1.4　未來發展布局

13.2　B公司

13.2.1　企業發展概況

13.2.2　企業經營狀況

13.2.3　產品研發動態

13.3　C公司

13.3.1　企業發展概況

13.3.2　研發實力分析

13.3.3　企業經營狀況

13.4　D公司

13.4.1　企業發展概況

13.4.2　經營效益分析

13.4.3　業務經營分析

13.4.4　財務狀況分析

13.4.5　核心競爭力分析

13.4.6　公司發展戰略

13.5　E公司

13.5.1　企業發展概況

13.5.2　企業經營狀況

13.5.3　企業核心競爭力分析

第十四章　中國半導體行業產業鏈項目投資案例深度解析

14.1　半導體硅片之生產線項目

14.1.1　募集資金計劃

14.1.2　項目基本概況

14.1.3　項目投資價值

14.1.4　項目投資可行性

14.1.5　項目投資影響

14.2　高端集成電路裝備研發及產業化項目

14.2.1　項目基本概況

14.2.2　項目實施價值

14.2.3　項目建設基礎

14.2.4　項目市場前景

14.2.5　項目實施進度

14.2.6　資金需求測算

14.2.7　項目經濟效益

14.3　大尺寸再生晶圓半導體項目

14.3.1　項目基本概況

14.3.2　項目建設基礎

14.3.3　項目實施價值

14.3.4　資金需求測算

14.3.5　項目經濟效益

14.4　LED芯片生產基地建設項目

14.4.1　項目基本情況

14.4.2　項目投資意義

14.4.3　項目投資可行性

14.4.4　項目實施主體

14.4.5　項目投資計劃

14.4.6　項目收益測算

14.4.7　項目實施進度

第十五章　半導體產業投資熱點及價值綜合評估

15.1　半導體產業并購狀況分析

15.1.1　全球并購規模分析

15.1.2　國際企業并購事件

15.1.3　國內企業并購事件

15.1.4　國內并購趨勢預測

15.1.5　市場并購應對策略

15.2　半導體產業投融資狀況分析

15.2.1　融資規模數量

15.2.2　熱點融資領域

15.2.3　重點融資事件

15.2.4　產業鏈投資機會

15.3　半導體產業進入壁壘評估

15.3.1　技術壁壘

15.3.2　資金壁壘

15.3.3　企業壁壘

15.4　集成電路產業投資價值評估及投資建議

15.4.1　投資價值綜合評估

15.4.2　市場機會矩陣分析

15.4.3　產業進入時機分析

15.4.4　產業投資風險剖析

15.4.5　產業投資策略建議

第十六章　2021-2027年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析

16.1　中國半導體產業整體發展前景展望

16.1.1　技術發展利好

16.1.2　行業發展機遇

16.1.3　進口替代良機

16.1.4　發展趨勢向好

16.2　2021-2027年中國半導體產業鏈發展前景

16.2.1　產業上游發展前景

16.2.2　產業中游發展前景

16.2.3　產業下游發展前景

16.3　2021-2027年中國半導體產業預測分析

16.3.1　2021-2027年中國半導體產業影響因素分析

16.3.2　2021-2027年全球半導體銷售額預測

16.3.3　2021-2027年中國半導體銷售額預測

16.3.4　2021-2027年中國集成電路行業銷售額預測

16.3.5　2021-2027年中國封裝測試業銷售額預測

16.3.6　2021-2027年中國半導體應用市場預測