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PCB市場競爭格局及趨勢分析（附報告目錄）

1、全球PCB市場競爭格局

美國制造的PCB產品以高多層、HDI和柔性板為主，其他低端PCB大部分已經轉移到亞太地區生產，美國本土產品的競爭優勢主要體現在高端產品和部分特定產品領域，如航空及軍事用PCB、醫療電子用高階PCB等；歐洲以高價值、小批量的PCB產品為主，其主要面向歐洲市場，服務于歐洲的工業儀表和控制、醫療、航空航天和汽車工業等產業；日本同為全球PCB生產基地之一，以技術領先，其市場呈現多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面，廠商主要利用高技術提供增值服務，日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規模生產廠商為主，主導全球中高端FPC市場；除歐、美、日以外，臺灣當地以高階HDI、IC載板、類載板等產品為主，在全球PCB市場占有一定地位。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年PCB市場競爭格局及投資前景預測報告》

目前，全球PCB生產主要集中在中國大陸、日本、臺灣，中國大陸目前是全球PCB產量最大的地區，日本則是全球最大的高端PCB生產國，其產品以高階HDI板、封裝基板、高多層撓性板為主。美國和歐洲的PCB產能則基本已向中國大陸、臺灣等亞洲地區轉移，本地區保留的產能則主要以研發為主，產品以高技術的樣板、快板為主。中國本土PCB生產企業目前整體技術水平與美國、日本、臺灣相比還存在一定的差距，但隨著全球PCB產能向中國轉移，以及中國本土企業研發實力的快速提升，中國本土企業在高階HDI板、封裝基板、高多層撓性板等高端產品的生產技術和生產能力實現了較快提升。

PCB產品種類多、應用領域廣泛、定制化程度高、下游行業競爭格局相對分散。就產品種類而言，PCB細分市場非常多，各類PCB產品在使用場景、性能、材質、電氣特性、功能設計等方面各不同，基本沒有一個廠商能夠在各個產品線上占據領導地位；就定制化程度而言，各個廠商需要就基材厚度、材質、線寬以及孔徑等不同進行調整；此外，PCB行業下游行業十分分散，消費電子、計算機、通信、汽車、工控醫療等一切與電子相關的領域都需要PCB，并沒有在某個領域特別集中。

2、行業利潤水平變動情況

（1）原材料的價格直接影響PCB的生產成本，從而影響行業利潤水平

PCB產品的主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、金鹽、半固化片（PP）、油墨、干膜、錫球等，其中覆銅板、銅箔、銅球采購價格與國際銅價走勢高度相關，因而國際銅價的變化會影響PCB生產企業主要原材料的采購單價，進而影響其生產成本，最終影響到行業企業的利潤水平。

（2）應用市場不同影響利潤水平

下游不同行業對于PCB產品的定制化要求不同，因此PCB制造企業的細分市場定位也會影響其利潤水平。例如汽車電子、軍事/航天、醫療等下游行業對于PCB的精密度和可靠性要求較高，產品的附加值較高，使得定位于這些細分市場的PCB制造企業能夠獲取相對較高的盈利空間。此外，PCB制造企業在細分市場中的行業地位將決定其在上下游產業鏈中的話語權，細分市場龍頭企業上下游議價能力強，轉移成本的能力也較強，從而可以獲得比同行企業更高的利潤。

（3）工藝技術、生產設備和管理能力等因素也會對利潤水平產生較大影響

綜合實力較強的PCB制造企業可以通過參與客戶前端設計、提高研發能力與工藝水平、完善管理體系等方式不斷提高生產效率、降低生產成本、增強客戶粘性，從而促進企業盈利能力的不斷提升；而一些技術研發水平較低、生產規模較小的企業上下游的議價能力較低，在上游原材料供應商提價后企業一般無法在短時間內將原材料漲價成本轉嫁至下游客戶，面臨的市場競爭更加激烈，利潤水平有限。

3、行業技術水平和發展趨勢

資料來源：普華有策

（1）新一代信息技術驅動PCB行業進入新的發展周期

自上世紀90年代以來，家電、電腦、手機、通信等不同電子產品層出不窮，不斷驅動著電子行業持續攀升發展。PCB作為電子行業的重要組成部分，已四落四升，歷經四段行業周期，每一周期都由創新要素驅動行業攀升、緩增直至衰退，繼而新的創新要素出現，推動行業進入下一循環周期。未來云計算、5G、物聯網等新一代信息技術將成為引領經濟發展的引擎，并驅動PCB行業進入新一輪發展周期。

（2）PCB產品將向高密度化、高性能化和環?；较虬l展

PCB行業的技術發展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子設備的不斷升級，5G應用技術的不斷深入發展，對智能移動設備輕薄、便捷、易攜帶的要求越來越高，進而對高端、多功能PCB的需求也持續增加。隨著集成度提高，高密度PCB的不斷發展，打孔要求小徑化、高精度和高效率；大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使PCB制造向著積層化、多功能化方向發展；印制電路圖形導線更細、微孔化、窄間距化。隨著全球綠色健康發展理念的深入，PCB行業朝著綠色環保方向發展?？傮w來看，PCB產品向著高密度化、高性能化、綠色環保的方向發展。

高密度化是未來印制電路板技術發展的重要方向。高密度化，主要是指對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數的高低等方面的要求，即HDI技術。高性能化指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，以保證信息的有效傳輸。因此鋁基板、厚銅板等高導熱金屬基板得到廣泛應用，高頻板、光電板等特殊功能或工藝的產品研發受到越來越多的關注。

隨著全球環境問題的日益突出以及政府對環境保護的日益重視，綠色環保理念在電子產業已形成共識。PCB行業與其他生產制造行業一樣都將朝著綠色環保方向發展。

（3）行業集中度有望進一步提升

目前全球有兩千余家PCB廠商，大部分PCB廠商生產規模較小，行業格局分散。伴隨著消費升級對新產品新技術的需求以及智能制造的廣泛應用，擁有領先的產品設計與研發實力的大型PCB生產廠商通常能夠迅速研發并生產出符合消費者需求的產品，而中小企業則缺乏相應的競爭能力，導致其與大型PCB廠商的差距不斷擴大，大型PCB廠商在競爭中將日益占據主導地位。

（4）我國PCB產值占比有進一步提高

全球PCB產業最早由歐美主導，隨后日本加入主導行列，2000年歐美日PCB產值占全球總產值的比例超過70%。隨著全球產業結構的調整以及亞洲地區的成本優勢，全球PCB的制造不斷由歐美轉移至亞洲，特別是中國，2006年中國超越日本成為全球最大的PCB生產國。

4、PCB行業壁壘構成

（1）技術壁壘

PCB行業屬于技術密集型行業，制造工藝復雜，工藝流程涵蓋鉆孔、電鍍、蝕刻、阻焊等多道工序，涉及到材料、電子、機械、光學、化工等多學科技術，需要PCB制造企業具備較強的工藝技術。

PCB應用領域細分行業眾多，產品種類亦十分繁雜，應用于不同領域或相同領域不同功能的PCB產品的技術要求差異較大，需要根據客戶定制化要求進行生產及提供解決方案。PCB企業的工藝技術水平不僅取決于生產設備的配置，更來源于企業生產經驗和技術基礎的不斷積累。

隨著電子產品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發展，其對于PCB產品的技術先進性及穩定性要求日益提高，生產企業必須擁有先進的生產設備、精湛的生產工藝及不斷創新的生產技術以應對行業的不斷技術革新。因此，進入PCB行業的技術壁壘將日益提高。

（2）資金壁壘

PCB生產工藝復雜，流程較長，生產工藝需要大量機器設備投入，資金需求量較大，一條先進的生產線設備投入高達數億元。同時，為保持產品的持續競爭力，必須不斷對生產設備及工藝進行升級改造，以滿足客戶定制化和技術進步的需求，需要保持較高的研發投入，才能保持持續的競爭優勢。PCB行業也是資金密集型行業，其前期投入和持續經營投入對于企業資金實力的要求較高，對新進入者形成了較高的資金壁壘。

（3）環保壁壘

PCB生產工序多、工藝復雜，在電鍍、蝕刻等生產環節會產生廢水、固廢及廢氣等污染物。隨著國內環保治理力度的加大，對環保不達標的企業采取關停、限期責令整改等措施。PCB生產企業未來一方面需要加大對環保設備的投入，另一方也需要持續的環保運行費用投入，對于行業內盈利能力較差的企業而言，環保監管力度加大增加的經營成本可能導致其經營不善甚至出現虧損，此類企業在未來的競爭中缺乏競爭優勢甚至面臨淘汰出局的風險。因此，PCB行業企業生產中高度重視環保設備的采購、環保工程的建設以及環保的持續投入均將大量消耗企業的人力、物力、財力。PCB制造行業日趨嚴格的環保要求促進行業健康發展，同時也抬高了行業的準入門檻，大量的環保投入構成對行業新進企業的環保壁壘。

（4）客戶壁壘

PCB是電子產品的基礎組件，其產品品質直接關系到終端電子產品性能。因此，下游客戶、尤其是大型下游客戶對PCB產品的品質要求極高。下游客戶為了保持產品品質和穩定性，通常針對供應商制定嚴格的認證制度，對新供應商設置1-2年的考察周期，只有通過其嚴格的供應商認證考察后，才會與PCB生產企業進行正式合作。正是由于認證過程復雜、周期長、標準嚴格的特征，下游客戶更換供應商的轉換成本相對較高且周期長，在正常情況下客戶不會輕易更換供應商，雙方會保持長久的合作關系，從而形成較高的客戶認可壁壘。

目錄

第一章 PCB行業發展概況

1.1 PCB行業概述

1.2 中國PCB行業經濟指標分析

1.3 PCB行業發展歷程分析

1.4 PCB行業產業鏈分析

第二章 PCB行業市場環境及影響分析（PEST）

2.1 PCB行業政治法律環境（P）

2.2 行業經濟環境分析（E）

2.3 行業社會環境分析（S）

2.4 行業技術環境分析（T）

第三章 國際PCB行業發展分析

3.1 全球PCB市場總體情況分析

3.1.1 全球PCB行業發展特點

3.1.2 全球PCB市場規模分析

3.1.3 全球PCB行業需求分析

3.1.4 全球PCB行業競爭格局

3.2 全球主要國家（地區）市場分析

3.2.1 歐洲

（1）歐洲PCB行業市場規模分析

（2）歐洲PCB市場需求分析

（3）2021-2026年歐洲PCB行業發展前景預測

3.2.2 北美

（1）北美PCB行業市場規模分析

（2）北美PCB市場需求分析

（3）2021-2026年北美PCB行業發展前景預測

3.2.3 日本

（1）日本PCB行業市場規模分析

（2）日本PCB市場需求分析

（3）2021-2026年日本PCB行業發展前景預測

3.2.4其他國家地區

第四章 中國PCB行業的國際比較分析

4.1 中國PCB行業的國際比較分析

4.1.1 中國PCB行業競爭力指標分析

4.1.2 中國PCB行業經濟指標國際比較分析

4.1.3 PCB行業國際競爭力比較

4.2 全球PCB行業市場需求分析

4.2.1 市場規?，F狀

4.2.2 需求結構分析

4.2.3 市場前景展望

4.3 全球PCB行業市場供給分析

4.3.1 生產規模現狀

4.3.2 產能規模分布

4.3.3 市場價格走勢

第五章 我國PCB行業運行現狀分析

5.1 我國PCB行業發展狀況分析

5.1.1 我國PCB行業發展階段

5.1.2 我國PCB行業發展總體概況

5.1.3 我國PCB行業發展特點分析

5.1.4 我國PCB行業商業模式分析

5.2 PCB行業發展現狀

5.2.1 我國PCB行業市場規模

5.2.2 我國PCB行業發展分析

5.2.3 中國PCB企業發展分析

5.3 PCB市場情況分析

5.4 我國PCB市場價格走勢分析

第六章 我國PCB行業整體運行指標分析

6.1 中國PCB行業總體規模分析

6.1.1 企業數量結構分析

6.1.2 人員規模狀況分析

6.1.3 行業資產規模分析

6.1.4 行業市場規模分析

6.2 中國PCB行業產銷情況分析

6.2.1 我國PCB行業產值

6.2.2 我國PCB行業收入

6.2.3 我國PCB行業產銷率

6.3 中國PCB行業財務指標總體分析

6.3.1 行業盈利能力分析

6.3.2 行業償債能力分析

6.3.3 行業營運能力分析

6.3.4 行業發展能力分析　

第七章 2021-2026年我國PCB市場供需形勢分析

7.1 我國PCB市場供需分析

7.1.1 我國PCB行業供給情況

（1）我國PCB行業供給分析

（2）PCB重點企業供給及占有份額

7.1.2 我國PCB行業需求情況

（1）PCB行業需求市場

（2）PCB行業客戶結構

7.1.3 我國PCB行業供需平衡分析

7.2 PCB行業進出口結構及面臨的機遇與挑戰

7.2.1 PCB行業進出口市場分析

（1）PCB行業進出口綜述

（2）PCB行業出口市場分析

（3）PCB行業進口市場分析

7.2.2 2021-2026年中國PCB出口面臨的挑戰及對策

（1）中國PCB出口面臨的挑戰

（2）中國PCB行業未來出口展望

（3）PCB行業進出口前景預測

7.3 2021-2026年PCB市場應用及需求預測

7.3.1 PCB應用市場總體需求分析

（1）PCB應用市場需求特征

（2）PCB應用市場需求總規模

7.3.2 2021-2026年PCB行業領域需求量預測

第八章 PCB行業產業結構分析

8.1 PCB產業結構分析

8.2 產業價值鏈條的結構分析及整體競爭優勢分析

8.2.1 產業價值鏈條的構成

8.2.2 產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析

8.3 產業結構發展預測

8.3.1 產業結構調整指導政策分析

8.3.2 產業結構調整中消費需求的引導因素

8.3.3 中國PCB行業參與國際競爭的戰略市場定位

8.3.4 產業結構調整方向分析　

第九章 我國PCB行業營銷趨勢及策略分析

9.1 PCB行業銷售渠道分析

9.1.1 營銷分析與營銷模式推薦

9.1.2 PCB營銷環境分析與評價

9.1.3 銷售渠道存在的主要問題

9.1.4 營銷渠道發展趨勢與策略

9.2 PCB行業營銷策略分析

9.2.1 中國PCB營銷概況

9.2.2 PCB營銷策略探討

9.3 PCB營銷的發展趨勢

第十章 PCB行業區域市場分析

10.1 行業總體區域結構特征及變化

10.1.1 行業區域結構總體特征

10.1.2 行業區域集中度分析

10.1.3 行業區域分布特點分析

10.1.4 行業規模指標區域分布分析

10.1.5 行業效益指標區域分布分析

10.1.6 行業企業數的區域分布分析

10.2 PCB區域市場分析

10.2.1 東北地區PCB市場分析

10.2.2 華北地區PCB市場分析

10.2.3 華東地區PCB市場分析

10.2.4 華南地區PCB市場分析

10.2.5 華中地區PCB市場分析

10.2.6 西南地區PCB市場分析

10.2.7 西北地區PCB市場分析

第十一章 2021-2026年PCB行業競爭形勢及策略

11.1 行業總體市場競爭狀況分析

11.2.2 中國PCB行業競爭力分析

11.2.3 中國PCB產品競爭力優勢分析

11.2.4 PCB行業主要企業競爭力分析

11.3 PCB行業競爭格局分析

11.3.1 國內外PCB競爭分析

11.3.2 我國PCB市場競爭分析

11.3.3 我國PCB市場集中度分析

11.3.4 國內主要PCB企業動向

11.3.5 國內PCB企業擬在建項目分析

11.4 PCB市場競爭策略分析

第十二章 PCB行業重點企業分析

12.1 A

12.1.1企業主要產品概況

12.1.2企業經營情況

12.1.3企業競爭實力分析

12.1.4企業發展最新動態

12.2 B

12.2.1企業主要產品概況

12.2.2企業經營情況

12.2.3企業競爭實力分析

12.2.4企業發展最新動態

12.3C

12.3.1企業主要產品概況

12.3.2企業經營情況

12.3.3企業競爭實力分析

12.3.4企業發展最新動態

12.4D

12.4.1企業主要產品概況

12.4.2企業經營情況

12.4.3企業競爭實力分析

12.4.4企業發展最新動態

12.5E

12.5.1企業主要產品概況

12.5.2企業經營情況

12.5.3企業競爭實力分析

12.5.4企業發展最新動態

第十三章 2021-2026年PCB行業前景及趨勢預測

13.1 PCB行業五年規劃現狀

13.1.1 “十三五”期間PCB行業運行情況

13.1.2 “十三五”規劃對行業發展的影響

13.1.3 PCB行業“十四五”發展方向

13.2 2021-2026年PCB市場發展前景

13.2.1 2021-2026年PCB市場發展潛力

13.2.2 2021-2026年PCB市場發展前景展望

13.2.3 2021-2026年PCB細分行業發展前景分析

13.3 2021-2026年PCB市場發展趨勢預測

13.3.1 2021-2026年PCB行業發展趨勢

13.3.2 2021-2026年PCB市場規模預測

（1）PCB行業市場容量預測

（2）PCB行業銷售收入預測

13.3.3 2021-2026年PCB行業應用趨勢預測

13.4 2021-2026年中國PCB行業供需預測

13.4.1 2021-2026年中國PCB行業供給預測

13.4.2 2021-2026年中國PCB行業需求預測

13.4.3 2021-2026年中國PCB行業供需平衡預測

第十四章 2021-2026年PCB行業投資價值評估分析

14.1 PCB行業投資特性分析

14.1.1 PCB行業進入壁壘分析

14.1.2 PCB行業盈利因素分析

14.1.3 PCB行業盈利模式分析

14.2 2021-2026年PCB行業發展的影響因素

14.3 2021-2026年PCB行業投資價值評估分析　

第十五章 2021-2026年PCB行業投資機會與風險防范

15.1 PCB行業投資機會及風險

15.2 2021-2026年PCB行業投資機會

15.3 2021-2026年PCB行業投資風險及防范

15.4 中國PCB行業投資建議