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智能硬件ODM行業發展現狀、滲透率及未來趨勢預測(附報告目錄)
1、智能硬件ODM行業發展概況
ODM模式即原始設計制造商模式,在此模式下ODM廠商根據品牌廠商(如三星、OPPO、小米等)的需求,為品牌廠商研發、設計及生產產品,其中ODM廠商提供的服務主要包括產品定義、結構設計、電路系統設計、軟件設計開發、物料選型及零部件采購、測試與驗證、生產制造、供應鏈及物流管理等,可覆蓋產品研發和制造全流程。ODM廠商根據品牌廠商的訂單完成產品設計、開發及生產后,將產品交付客戶,客戶自行在市場上進行銷售。
智能硬件的研發制造模式分為委外模式和In-house模式。委外模式包含ODM、EMS和IDH模式,ODM模式是指ODM公司為品牌廠商提供研發設計、生產制造、供應鏈及物流管理等全流程服務;EMS模式是指EMS公司根據品牌廠商的訂單為其提供原材料代采購、生產制造、物流配送等服務,但不涉及產品研發設計服務;IDH模式是指IDH公司根據品牌廠商的需求,僅為其研發設計產品,不提供生產制造及供應鏈運營服務,ODM/EMS/IDH模式下的產品最終均以客戶的品牌在零售市場進行銷售。In-house模式指硬件品牌廠商自行研發設計或生產制造,未與ODM、IDH、EMS公司合作。
ODM模式集合了IDH和EMS兩種模式的特征,同時進行智能硬件產品的研發設計、原材料零部件采購運營和生產制造,相比EMS公司,ODM廠商擁有較強的核心技術和壁壘,相比IDH公司,ODM廠商可提供智能硬件產品的全流程、全周期服務。
相關報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年智能硬件ODM細分市場調研及投資前景專項分析報告》
幾種模式的經營特點
資料來源:普華有策
智能硬件的研發與生產橫跨工業設計、芯片技術、人工智能技術、屏幕顯示技術、生物識別技術、軟件算法、硬件驅動、自動化技術等各個領域,需要將上千個零部件通過精密設計與硬件、軟件之間的相互配合、優化調試最終形成智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT產品、服務器等智能硬件產品。通常品牌廠商會將部分產品委托給ODM廠商進行研發生產,ODM廠商需依托自身的智能硬件研發能力,向品牌廠商提出整機設計方案,方案通過后由ODM廠商進行生產,品牌廠商對ODM公司研發生產的最終產品進行整機測試。在智能硬件整機設計和生產制造過程中,涉及的零部件種類繁多,產品迭代速度較快,對智能硬件ODM公司的技術工藝經驗積累、產品自主開發及技術工藝創新能力提出了較高的要求與諸多挑戰。
2、ODM行業滲透率
智能手機、筆記本電腦以及平板電腦為全球個人及家庭滲透率最高的智能硬件產品,是引領消費電子終端的主力軍,行業俗稱其為“智能硬件三大件”。近年來,“智能硬件三大件”全球出貨量每年保持在17億臺左右,當前“智能硬件三大件”的滲透率是決定ODM行業市場規模的重要因素之一。
在智能手機方面,2020年有約36%的智能手機是由ODM/IDH廠商進行出貨,并且這一比例預計將進一步上升。在筆記本電腦與平板電腦方面,由于其產品區域差異化及產品型號配置組合更加復雜,更加需要較強的產品開發效率、運營效率及智能制造的生產柔性,品牌廠商使用ODM模式的優點更為突出。根據Counterpoint數據,在2020年,分別有約89%的平板電腦和約88%的筆記本電腦是由ODM/EMS廠商生產,約74%的筆記本電腦是由ODM廠商生產,這一比例預計將長期維持,甚至進一步提高。
3、行業未來發展趨勢
(1)ODM公司將成為未來科技社會的新型基礎設施建設平臺
以谷歌、亞馬遜、Facebook、微軟、阿里、騰訊、字節跳動為代表的科技公司和智能硬件品牌廠商逐步從以智能手機為核心,擴展至以筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴和AIoT產品等為代表的消費類電子產品,再延展至服務器、數據中心等企業級計算業務,完整的覆蓋未來科技社會的底層智能硬件,構建了多品類智能硬件新型基礎設施平臺。
隨著專業化分工的發展,科技公司將更著重于應用場景的落地實施,ODM公司則將成為為科技公司與智能硬件品牌廠商提供實現上述應用與方案的智能硬件載體和數據中心算力的新型基礎設施建設平臺的主要供應商。
(2)ODM公司將向平臺化能力方向發展
未來新型基礎設施生態需要當前以智能手機為中心的ODM公司具備更強的縱向整合能力與橫向拉通能力,才能做好全品類產品的研發、設計與生產。在設計與研發方面,ODM公司需更加注重軟件的設計能力,形成軟硬件結合的設計能力,并向科技公司與品牌方交付解決方案級的產品;在運營與制造方面,ODM公司需具備向前的零部件管理能力,針對關鍵零部件需要在新產品或方案設計初期即介入設計,并且采用精益制造與柔性制造相結合的方式提升交付彈性。
未來,新興的以迭代速度更快、產品形態變化更為劇烈、設計制造更為復雜的智能手機為主要產品的ODM公司其能力可延展的空間更大,更能適應未來平臺化能力的發展方向。
(3)新技術背景下服務器等IT基礎設施建設將打開新市場......
(4)通信、人工智能等技術突破促使智能穿戴和汽車電子需求爆發......
(5)ODM模式在智能手機領域滲透率將不斷提高......
(6)行業發展推動龍頭企業市場占有率不斷上升
隨著傳統手機廠商與互聯網企業的業務擴展與新技術不斷應用落地,智能硬件的種類不斷擴展,鑒于頭部ODM公司已與這些客戶建立了深厚的合作基礎,預計將在未來獲得這些新品類的訂單。因此,中小ODM公司或新興ODM公司希望憑借新品類的快速增長帶動自身成長的難度也越來越大,各品類ODM市場競爭格局均會向已有行業龍頭傾斜。
(7)新興市場增量為ODM企業帶來全球化機遇
從智能手機價格段來看,印度、中東非等新興市場由于其人均可支配收入尚處于增長階段,該區域智能手機出貨量的增長主要來自于人民幣2,000元以下價格段的智能手機。這一價格區間是傳統ODM廠商最具優勢也是最為成熟的產品線,該價格區間出貨量的增長將很大程度上帶動主要智能手機品牌委外生產需求的提升,從而最終轉化為ODM公司的訂單。
報告目錄:
第一章 智能硬件ODM產業概況
第一節 ODM模式簡介
第二節 ODM行業的技術難點
一、電路系統設計和交叉運用
二、結構空間利用
三、高精密模具設計
四、射頻天線系統設計
五、兼容設計
六、續航設計
七、生產一致性
八、先進功能產業化
九、國產替代以保證供應鏈安全
第三節 ODM行業滲透率
第四節 ODM行業發展現狀
第二章 全球智能硬件ODM產業發展現狀及趨勢預測
第一節 全球智能硬件產業發展現狀及趨勢
一、 全球智能硬件制造產業發展現狀
二、 全球智能硬件制造產業發展趨勢
第二節 全球傳統智能硬件外包模式分析
第三節 全球智能硬件ODM重點企業分析
第四節 全球新興智能硬件制造產業分析
一、全球智能手表ODM/EMS制造分析
二 、全球智能音箱ODM/EMS 制造分析
第三章 智能硬件ODM行業市場環境分析(PEST)
第一節 智能硬件ODM行業政策環境分析(P)
一、行業管理體制分析
二、智能硬件發展規劃解讀
三、政策環境對行業的影響
第二節 智能硬件ODM行業經濟環境分析(E)
一、中國GDP增長狀況分析
二、經濟環境對行業影響
第三節 智能硬件ODM行業社會環境分析(S)
一、智能硬件ODM社會發展環境
二、社會環境對行業影響
第四節 智能硬件ODM行業技術環境分析(T)
一、智能硬件ODM技術分析
二、智能硬件ODM技術發展水平
三、行業主要技術發展趨勢預測分析
第四章 智能硬件ODM行業市場現狀分析
第一節 中國智能硬件ODM市場格局狀況分析
一、市場競爭格局
二、市場品牌格局
三、市場集中度
第二節 中國智能硬件ODM市場供需情況分析
一、市場供給情況分析
二、市場需求情況分析
第五章 智能硬件ODM行業細分市場發展分析
第一節 智能手機 ODM行業發展概況
一、智能手機行業發展分析
二、智能手機 ODM/IDH 行業發展分析
第二節 筆記本電腦 ODM行業概況
一、筆記本電腦行業發展分析
二、筆記本電腦 ODM行業發展分析
第三節 平板電腦 ODM行業概況
一、平板電腦行業發展分析
二、平板電腦 ODM/EMS 行業發展分析
第四節智能手表 ODM行業概況
第五節TWS 耳機 ODM行業概況
第六節智能手環 ODM行業概況
第七節服務器 ODM行業概況
第六章 智能硬件ODM行業領先企業發展現狀研究
第一節 A公司
第二節 B公司
第三節 C公司
第四節 D公司
第五節 E公司
第七章 2021-2027年智能硬件ODM行業發展趨勢預測分析
第一節 影響智能硬件ODM行業發展的主要因素
一、有利因素分析
三、不利因素分析
第二節 中國智能硬件ODM行業前景與機遇分析
一、中國智能硬件ODM行業發展前景
二、中國智能硬件ODM行業發展機遇
三、中國智能硬件ODM行業發展趨勢預測分析
第三節 2021-2027年中國智能硬件ODM市場規模預測分析
一、2021-2027年智能硬件ODM行業消費需求預測分析
二、2021-2027年智能硬件ODM市場供給規模預測分析
第四節 中國智能硬件ODM行業發展存在的問題
第八章 2021-2027年智能硬件ODM行業投資機會與風險防范
第一節 智能硬件ODM行業投資機會分析
一、智能硬件ODM行業投資項目
二、智能硬件ODM行業投資模式
三、智能硬件ODM行業投資機會
第二節 智能硬件ODM行業投資風險及應對措施
一、行業市場風險及應對措施
二、行業政策風險及應對措施
三、行業經營風險及應對措施
四、行業技術風險及應對措施
五、行業同業競爭風險及應對措施
第三節 普華有策對智能硬件ODM行業投資建議
拔打普華有策全國統一客戶服務熱線:01089218002,24小時值班熱線杜經理:13911702652(微信同號),張老師:18610339331
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