根據測試環節的不同,電性測試又可以分為 WAT 測試、CP 測試及 FT 測試,其中WAT 測試屬于電學性能測試,其測試精度較高,測試結果能夠體現被測樣本的電學性能表現;而 CP 測試與 FT 測試又通常為功能測試,測試結果一般僅能體現被測樣本的功能是否完整,而無法具體得知被測樣本的電學性能表現。相較而言,WAT 測試設備的技術含量、單體價值量等均高于用于功能測試的測試設備。上述集成電路測試流程及其所處的制造環節如下:
全球半導體測試機市場呈現高集中度的特點,市場占有率最高的美國泰瑞達、日本愛德萬占據了約半數的市場份額,而在 WAT 電性測試設備領域,美國 Keysight 也基本處于市場壟斷地位。在國內市場,少數國產測試設備廠商已進入國內外封測龍頭企業的供應商體系,正通過不斷的技術創新逐漸實現進口替代。
根據測試類型的不同,集成電路測試主要可以分為物理測試與電性測試;根據測試階段的不同,電性測試主要可以分為 WAT 測試、CP測試及 FT 測試,其中 WAT 階段的電性測試精度較高,能夠測試被測樣本的電學性能表現,而 CP 及 FT 環節中的電性測試則通常為功能測試,對測試精度要求較低,僅能測出被測樣本的功能是否有效而無法測出被測樣本的電學性能表現。
3、集成電路測試設備發展趨勢
(1)隨著工藝節點的演進,WAT 測試的重要性突顯
隨著先進工藝節點的演進,集成電路的制造工藝也愈加復雜,由于在集成電路制造工序較多,每一工序下的工藝都對最終產品的成品率均有所影響,因此晶圓廠對于先進制程下每一步工序的成品率提升有著迫切需求。制造程序的增加,工藝改進也提出了更高的要求,因此對晶圓制造過程的監控也變得更為重要,通過 WAT 測試,晶圓廠的工藝工程師能夠更好的定位工藝產生問題的環節,從而精準的改善具體工藝,實現產品成品率的提升。