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半導體行業經營模式以及車規級半導體行業前景（附報告目錄）

1、半導體行業產業鏈情況及經營模式

半導體產業鏈可以分為上游支撐、中游制造和下游應用，其中上游支撐主要包含半導體材料、半導體生產設備、EDA 和 IP 核；中游制造包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環節；下游應用覆蓋汽車、工業控制、消費電子等領域。

隨著半導體行業規模的不斷壯大和技術水平的不斷發展，目前半導體行業主要經營模式主要可以分為 IDM 模式和垂直分工模式。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《中國車規級半導體行業市場調研及“十四五”發展趨勢研究報告》

（1）IDM 模式

IDM 模式為垂直整合元件制造模式，是集芯片設計、晶圓制造和封裝測試等生產環節為一體的垂直運作模式。IDM 模式的主要優勢是設計、制造等環節協同優化，有助于充分發掘技術潛力；能有條件率先實驗并推行新的半導體技術等。該模式要求企業同時擁有自主研發能力和自行生產能力，對企業技術、資金、人才、運營效率等方面要求較高。2020 年全球半導體產業廠商排名前十的公司有六家采用 IDM 模式，包括英特爾、三星、SK 海力士、德州儀器等。

（2）垂直分工模式

垂直分工模式是對半導體產業鏈進行分工細化后的另一種經營模式，包括 IP 核、Fabless、Foundry 和封裝測試等廠商。

IP 核廠商在芯片設計中提供可以重復使用的、具有自主知識產權功能的設計模塊，芯片設計公司無需對芯片每個細節進行設計，通過購買成熟可靠的 IP 方案，實現某個特定功能，縮短了芯片的開發時間，代表企業有 ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。

Fabless 廠商將晶圓制造、封裝測試等環節外包，只負責芯片或算法的設計和銷售，根據終端市場及客戶需求設計開發各類芯片產品。Fabless 模式有利于公司專注于研發環節，屬于輕資產運營模式，需要與下游晶圓代工廠建立設計和制造方面的協同作用和良好的合作關系。國際知名的 Fabless 廠商包括高通、博通、聯發科和英偉達等。Foundry 廠商不負責芯片設計，同時為多家芯片設計公司提供晶圓代工服務，幫助芯片設計公司突破制造壁壘。晶圓制造對生產設備要求較高，屬于典型的技術及資本密集型行業，需要在先進制程工藝方面持續保持領先優勢，代表企業有臺積電、中芯國際、華虹宏力、先進半導體等。

封裝測試廠商將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現連接，并為集成電路提供機械保護，同時利用專業設備對封裝完畢的集成電路進行功能和性能測試，是我國半導體產業鏈中發展較為成熟的環節，有望最先實現自主可控，代表企業有日月光、安靠、長電科技、通富微電等。

2020年全球前十車規級半導體廠商市場份額占比

資料來源：普華有策整理

2、行業前景

（1）行業政策支持

近年來，國家相關部委相繼推出了一系列優惠政策，鼓勵和支持半導體行業發展。2016 年，我國發布《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》提出加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產線建設，提升安全可靠 CPU、數模/模數轉換芯片、數字信號處理芯片等關鍵產品設計開發能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展，支持設計企業與制造企業協同創新。2021年，我國發布《十四五規劃和 2035 年遠景目標綱要》，提出加強原創性引領性科技攻關，瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等特色工藝取得突破。國家相關政策的陸續出臺為半導體行業健康、快速發展營造了良好的環境，推動國內企業進一步提高產品性能、可靠性和工藝技術，在車規級半導體領域形成獨有特色，提升核心競爭力和盈利水平。

半導體行業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，受到了國家法律法規和政策的大力支持，整體發展經營環境良好。在目前國際形勢下，半導體行業的財稅、投融資、研究開發、人才、市場應用等支持政策有利于讓本土企業在擁有自主知識產權的基礎上，能夠與國際產品展開良性競爭，逐步降低我國對于核心半導體產品的進口依賴程度。

未來新能源汽車將逐步向電動化、智能化、網聯化的方向發展，直接拉動各類傳感器芯片、計算芯片、功率器件市場需求的快速增長。但車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，隨之帶來行業的資金壁壘、技術壁壘、人才壁壘進一步提高。

在有效的監管和行業政策的支持下，上述政策的實施將加快行業優勝劣汰進程，推動國內企業進一步提高產品性能、品質、可靠性和工藝技術，半導體領域形成特色化優勢，提升企業核心競爭力。

受益于上述法規及政策的實施，國內企業應應加大對核心半導體產品研發的支持力度，持續吸納和培養高端技術人才，加強關鍵產業鏈環節的資源投入和能力建設，提升核心技術能力，增強產品的國際競爭力。

（2）國產率低

半導體行業是信息技術產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近年來，隨著半導體行業的快速發展，以汽車電子、人工智能、智能制造、物聯網等為代表的新興產業快速崛起。

以車規級半導體為例，車規級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，在芯片設計、晶圓制造、封裝測試環節涉及電磁學、熱學、力學、物理學等諸多學科領域，對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，整體研發周期較長，企業需要較長時間的技術積累和經驗沉淀實現技術突破，形成了較高的技術壁壘。車規級半導體國產化率較低，隨著汽車電動化、智能化、網聯化程度的不斷提高，急需國內企業以技術創新的方式，建立我國車規級半導體產業的新生態、新格局。

（3）新能源汽車全球加速普及，電動化、智能化和網聯化為車規級半導體帶來廣闊市場

為了完成《巴黎氣候協定》的目標，全球多數國家已明確碳中和時間，我國預計2030 年前實現碳達峰、2060 年前實現碳中和。隨著碳中和目標的推進，新能源汽車行業迎來了快速發展期。2020 年 11 月，我國印發《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035 年）》，提出力爭經過 15 年的持續努力，我國新能源汽車核心技術達到國際先進水平，質量品牌具備較強國際競爭力。以新能源汽車為突破口能夠推進我國汽車工業轉型升級，有望實現汽車產業發展的彎道超車。根據中國汽車工業協會預測，未來 5 年新能源汽車產銷量年均增速將保持在 40%以上。隨著汽車電動化、智能化、網聯化程度的不斷提高，車規級半導體的單車價值持續提升，帶動車規級半導體行業增速高于整車銷量增速，車規級半導體也將成為半導體行業增長最快的細分領域之一。受益于車規級半導體國產廠商的崛起和汽車電動智能互聯，中國的車規級半導體行業有望迎來供給和需求的共振，國內優質車規級半導體供應商將顯著受益。

目錄

第一章 車規級半導體行業相關概述

第一節 車規級半導體行業定義及分類

一、行業定義

二、行業特性及在國民經濟中的地位及影響

第二節 車規級半導體行業特點及模式

一、車規級半導體行業發展特征

二、車規級半導體行業經營模式

第三節 車規級半導體行業產業鏈分析

一、產業鏈結構

二、車規級半導體行業主要上游“十三五”供給規模分析

三、車規級半導體行業主要上游“十三五”價格分析

四、車規級半導體行業主要上游“十四五”發展趨勢分析

五、車規級半導體行業主要下游“十三五”發展概況分析

六、車規級半導體行業主要下游“十四五”發展趨勢分析

第二章 車規級半導體行業全球發展分析

第一節 全球車規級半導體市場總體情況分析

一、全球車規級半導體行業的發展特點

二、全球車規級半導體市場結構

三、全球車規級半導體行業市場規模分析

四、全球車規級半導體行業競爭格局

五、全球車規級半導體市場區域分布

第二節 全球主要國家（地區）市場分析

一、歐洲

1、歐洲車規級半導體行業市場規模

2、歐洲車規級半導體市場結構

3、“十四五”期間歐洲車規級半導體行業發展前景預測

二、北美

1、北美車規級半導體行業市場規模

2、北美車規級半導體市場結構

3、“十四五”期間北美車規級半導體行業發展前景預測

三、日韓

1、日韓車規級半導體行業市場規模

2、日韓車規級半導體市場結構

3、“十四五”期間日韓車規級半導體行業發展前景預測

四、其他

第三章 車規級半導體所屬行業“十四五”規劃概述

第一節 “十三五”車規級半導體行業發展回顧

一、“十三五”車規級半導體行業運行情況

二、“十三五”車規級半導體行業發展特點

三、“十三五”車規級半導體行業發展成就

第二節 車規級半導體行業所屬“十四五”規劃解讀

一、“十四五”規劃的總體戰略布局

二、“十四五”規劃對經濟發展的影響

三、“十四五”規劃的主要目標

第四章 “十四五”期間行業發展環境分析

第一節 “十四五”期間世界經濟發展趨勢

第二節 “十四五”期間我國經濟面臨的形勢

第三節 “十四五”期間我國對外經濟貿易預測

第四節“十四五”期間行業技術環境分析

第五節“十四五”期間行業社會環境分析

第五章 普華有策對車規級半導體行業總體發展狀況

第一節 車規級半導體行業特性分析

第二節 車規級半導體產業特征與行業重要性

第三節 近五年車規級半導體行業發展分析

一、近五年車規級半導體行業發展態勢分析

二、近五年車規級半導體行業發展特點分析

三、“十四五”區域產業布局與產業轉移

第四節 近五年車規級半導體行業規模情況分析

一、行業單位規模情況分析

二、行業人員規模狀況分析

三、行業資產規模狀況分析

四、行業市場規模狀況分析

第五節 近五年車規級半導體行業財務能力分析與“十四五”預測

一、行業盈利能力分析與預測

二、行業償債能力分析與預測

三、行業營運能力分析與預測

四、行業發展能力分析與預測

第六章 POLICY對“十四五”期間我國車規級半導體市場供需形勢分析

第一節 我國車規級半導體市場供需分析

一、近五年我國車規級半導體行業供給情況

1、我國車規級半導體行業供給分析

2、重點企業供給及占有份額

二、近五年我國車規級半導體行業需求情況

1、車規級半導體行業需求市場

2、車規級半導體行業客戶結構

3、車規級半導體行業區域需求結構

三、“十三五”我國車規級半導體行業供需平衡分析

第二節 車規級半導體產品市場應用及需求預測

一、車規級半導體產品應用市場總體需求分析

1、車規級半導體產品應用市場需求特征

2、車規級半導體產品應用市場需求總規模

二、“十四五”期間車規級半導體行業領域需求量預測

1、“十四五”期間車規級半導體行業領域需求產品功能預測

2、“十四五”期間車規級半導體行業領域需求產品市場格局預測

第七章 我國車規級半導體行業運行分析

第一節 我國車規級半導體行業發展狀況分析

一、我國車規級半導體行業發展階段

二、我國車規級半導體行業發展總體概況

第二節 近五年車規級半導體行業發展現狀

一、近五年我國車規級半導體行業市場規模

二、近五年我國車規級半導體行業發展分析

三、近五年中國車規級半導體企業發展分析

第三節 近五年車規級半導體市場情況分析

一、近五年中國車規級半導體市場總體概況

二、近五年中國車規級半導體市場發展分析

第四節 我國車規級半導體市場價格走勢分析

一、車規級半導體市場定價機制組成

二、車規級半導體市場價格影響因素

三、近五年車規級半導體價格走勢分析

四、“十四五”期間車規級半導體價格走勢預測

第八章 POLICY對中國車規級半導體市場規模分析

第一節 近五年中國車規級半導體市場規模分析

第二節 近五年我國車規級半導體區域結構分析

第三節 近五年中國車規級半導體區域市場規模

一、近五年東北地區市場規模分析

二、近五年華北地區市場規模分析

三、近五年華東地區市場規模分析

四、近五年華中地區市場規模分析

五、近五年華南地區市場規模分析

六、近五年西部地區市場規模分析

第四節 “十四五”中國車規級半導體區域市場前景預測

一、“十四五”東北地區市場前景預測

二、“十四五”華北地區市場前景預測

三、“十四五”華東地區市場前景預測

四、“十四五”華中地區市場前景預測

五、“十四五”華南地區市場前景預測

六、“十四五”西部地區市場前景預測

第九章 普●華●有●策對“十四五”車規級半導體行業產業結構調整分析

第一節 車規級半導體產業結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析

一、產業價值鏈條的構成

二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析

第十章 車規級半導體行業競爭力優勢分析

第一節 車規級半導體行業競爭力優勢分析

一、行業整體競爭力評價

二、行業競爭力評價結果分析

三、競爭優勢評價及構建建議

第二節 中國車規級半導體行業競爭力剖析

第三節 車規級半導體行業SWOT分析

一、車規級半導體行業優勢分析

二、車規級半導體行業劣勢分析

三、車規級半導體行業機會分析

四、車規級半導體行業威脅分析

第十一章 “十四五”期間車規級半導體行業市場競爭策略分析

第一節 行業總體市場競爭狀況分析

一、車規級半導體行業競爭結構分析

1、現有企業間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、車規級半導體行業企業間競爭格局分析

1、不同規模企業競爭格局

2、不同所有制企業競爭格局

3、不同區域企業競爭格局

三、車規級半導體行業集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業集中度分析

3、區域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節 中國車規級半導體行業競爭格局綜述

一、車規級半導體行業競爭概況

二、重點企業市場份額占比分析

三、車規級半導體行業主要企業競爭力分析

1、重點企業資產總計對比分析

2、重點企業從業人員對比分析

3、重點企業營業收入對比分析

4、重點企業利潤總額對比分析

5、重點企業綜合競爭力對比分析

第三節 近五年車規級半導體行業競爭格局分析

一、近五年國內外車規級半導體競爭分析

二、近五年我國車規級半導體市場競爭分析

三、我國車規級半導體市場集中度分析

四、國內主要車規級半導體企業動向

五、國內車規級半導體企業擬在建項目分析

第四節 車規級半導體企業競爭策略分析

一、提高車規級半導體企業競爭力的策略

二、影響車規級半導體企業核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章 普華有策對行業重點企業發展形勢分析

第一節 企業五

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

第二節 企業二

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

第三節 企業三

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

第四節 企業四

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

第五節 企業五

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

第十三章 普●華●有●策對“十四五”車規級半導體行業投資前景展望

第一節 車規級半導體行業“十四五”投資機會分析

一、車規級半導體行業典型項目分析

二、可以投資的車規級半導體模式

三、“十四五”車規級半導體投資機會

第二節 “十四五”期間車規級半導體行業發展預測分析

一、產業集中度趨勢分析

二、“十四五”行業發展趨勢

三、“十四五”車規級半導體行業技術開發方向

四、總體行業“十四五”整體規劃及預測

第三節 “十四五”規劃將為車規級半導體行業找到新的增長點

第十四章 普●華●有●策對 “十四五”車規級半導體行業發展趨勢及投資風險分析

第一節 “十三五”車規級半導體存在的問題

第二節 “十四五”發展預測分析

一、“十四五”期間車規級半導體發展方向分析

二、“十四五”期間車規級半導體行業發展規模預測

三、“十四五”期間車規級半導體行業發展趨勢預測

四、“十四五”期間車規級半導體行業發展重點

第三節 “十四五”行業進入壁壘分析

一、技術壁壘分析

二、資金壁壘分析

三、政策壁壘分析

四、其他壁壘分析

第四節 “十四五”期間車規級半導體行業投資風險分析

一、競爭風險分析

二、原材料風險分析

三、人才風險分析

四、技術風險分析

五、其他風險分析