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光芯片應用場景不斷升級，光芯片需求持續增長

高速光芯片是現代高速通訊網絡的核心之一。光芯片系實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率。光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等網絡系統里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設備的收發模塊實現廣泛應用。

1、光芯片是現代光通信器件核心元件

光通信等應用領域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導體的重要分類，其技術代表著現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，其發展對光電子產業及電子信息產業具有重大影響。

從產業鏈角度看，光芯片與其他基礎構件（電芯片、結構件、輔料等）構成光通信產業上游，產業中游為光器件，包括光組件與光模塊，產業下游組裝成系統設備，最終應用于電信市場，如光纖接入、4G/5G 移動通信網絡，云計算、互聯網廠商數據中心等領域。

光通信產業鏈示意圖

資料來源：普華有策

光芯片加工封裝為光發射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發組件、電芯片、結構件等進一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產業鏈的核心之一。

2、政策支持推動國產化替代進程

國內的光芯片生產商普遍具有除晶圓外延環節之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發展。以激光器芯片為例，我國能夠規模量產 10G 及以下中低速率激光器芯片，但 25G 激光器芯片僅少部分廠商實現批量發貨，25G 以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發或小規模試產階段。整體來看高速率光芯片嚴重依賴進口，與國外產業領先水平存在一定差距。

我國政府在光電子技術產業進行重點政策布局，2017 年中國電子元件行業協會發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022 年）》，明確 2022年 25G 及以上速率 DFB 激光器芯片國產化率超過 60%，實現高端光芯片逐步國產替代的目標。

3、光芯片應用場景不斷升級，光芯片需求持續增長

（1）光芯片應用持續升級，政策刺激需求增長

隨著信息技術的快速發展，全球數據量需求持續增長，2017 年至 2020 年，全球固定網絡和移動網絡數據量從 92 萬 PB 增長至 217 萬PB，年均復合增長率為 33.1%，預計 2024 年將增長至 575 萬 PB，年均復合增長率為 27.6%。同時，光電子、云計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現，并對通信技術提出更高的要求。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長。光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益。

2021 年 11 月，工信部發布《“十四五”信息通信行業發展規劃》要求全面部署新一代通信網絡基礎設施，全面推進 5G 移動通信網絡、千兆光纖網絡、骨干網、IPv6、移動物聯網、衛星通信網絡等的建設或升級；統籌優化數據中心布局，構建綠色智能、互通共享的數據與算力設施；積極發展工業互聯網和車聯網等融合基礎設施?！?/span>“十四五”信息通信行業發展規劃》指明信息基礎設施建設的目標，在規劃目標落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

（2）千兆光纖網絡升級推動光芯片用量提升

FTTx 光纖接入是全球光模塊用量最多的場景之一，而我國是 FTTx 市場的主要推動者。受制于電通信電子器件的帶寬限制、損耗較大、功耗較高等，運營商逐步替換銅線網絡為光纖網絡。目前，全球運營商骨干網和城域網已實現光纖化，部分地區接入網已逐漸向全網光纖化演進。PON 技術是實現 FTTx 的最佳技術方案之一，當前主流的 EPON/GPON 技術采用 1.25G/2.5G 光芯片，并向 10G 光芯片過渡。

（3）5G 促進電信側高端光芯片需求

根據全球移動供應商協會（GSA）的數據，截至 2021 年 10 月末，全球 469 家運營商正在投資 5G 建設，其中 48 個國家或地區的 94 家運營商已開始投資公共 5G 獨立組網（5G SA）。

5G 移動通信網絡提供更高的傳輸速率和更低的時延，各級光傳輸節點間的光端口速率明顯提升，要求光模塊能夠承載更高的速率。5G 移動通信網絡可大致分為前傳、中傳、回傳，光模塊也可按應用場景分為前傳、中回傳光模塊，前傳光模塊速率需達到 25G，中回傳光模塊速率則需達到 50G/100G/200G/400G，帶動 25G 甚至更高速率光芯片的市場需求。

（4）數據中心數量大幅增長，光芯片重要性突顯

截至 2020 年底，全球 20 家主要云和互聯網企業運營的超大規模數據中心總數已經達到 597 個，是 2015 年的兩倍，其中我國占比約 10%，排名第二。光通信技術在數據中心領域得到廣泛的應用，極大程度提高了其計算能力和數據交換能力。光模塊是數據中心內部互連和數據中心相互連接的核心部件。

根據工信部《新型數據中心發展三年行動計劃（2021-2023 年）》，到 2021 年底，全國數據中心平均利用率提升到 55%以上，到 2023 年底，全國數據中心機架規模年均增速保持在 20%，平均利用率提升到 60%以上，帶動光芯片市場需求的持續增長。

報告目錄：

第一章2016-2021年中國光芯片行業發展概述

第一節 光芯片產業鏈分析

一、產業鏈模型介紹

二、光芯片產業鏈模型分析

第二季 行業發展特性

一、區域性

二、周期性

三、季節性

第三節 中國光芯片行業經濟指標分析

第二章 2016-2021年中國光芯片行業市場發展環境分析（PEST分析法）

第一節 中國經濟環境分析

第二節 中國光芯片行業政策環境分析

一、近年來國家以及政府頒布的相關政策法規

二、相關政策法規對市場的影響程度

三、光芯片市場國家宏觀發展規劃調控方向

第三節 中國光芯片行業社會環境分析

第三章 光芯片產品生產工藝及技術趨勢研究

第一節 相關技術分析

第二節 國內外技術對比分析

第三節 國內外新技術進展及趨勢研究

第四章 全球光芯片產品市場運行態勢分析

第一節 國際光芯片產品市場現狀分析

一、國際光芯片產品市場供需分析

二、國際光芯片產品價格走勢分析

三、國際光芯片產品市場運行特征分析

第二節 國際光芯片產品主要國家及地區發展情況分析

一、美國

二、亞洲

三、歐洲

第三節 國際光芯片產品外商在華投資動態

第五章 國內光芯片產品市場運行結構分析

第一節 國內光芯片產品市場規模分析

一、總量規模

二、增長速度

第二節 國內外光芯片產品市場供給平衡性分析

第六章 中國光芯片行業市場現狀運營分析

第一節 光芯片市場現狀分析及預測

一、2016-2021年中國光芯片市場規模分析

二、2022-2028年中國光芯片市場規模預測

第二節 光芯片產品產能分析及預測

一、2016-2021年中國光芯片產能分析

二、2022-2028年中國光芯片產能預測

第三節 光芯片產品產量分析及預測

一、2016-2021年中國光芯片產量分析

二、2022-2028年中國光芯片產量預測

第四節 光芯片市場需求分析及預測

一、2016-2021年中國光芯片市場需求分析

二、2022-2028年中國光芯片市場需求預測

第五節 光芯片價格趨勢分析

一、2016-2021年中國光芯片市場價格分析

二、2022-2028年中國光芯片市場價格預測

第六節2016-2021年光芯片行業市場供給分析

一、光芯片生產規?，F狀

二、光芯片產能規模分布

三、光芯片市場價格走勢

四、光芯片重點廠商分布

五、光芯片產供狀況分析

第七章 近三年國內光芯片產品進出口貿易分析

第一節 近三年國內光芯片產品進口情況分析

第二節 近三年國內光芯片產品出口情況分析

第三節 近三年國內進出口相關政策及稅率研究

第五節 2022-2028年光芯片產品進出口預測分析

第八章 2016-2021年中國光芯片市場競爭格局分析

第一節 光芯片行業競爭結構分析

第二節 光芯片行業集中度分析

一、市場集中度分析

二、區域集中度分析

第三節 影響國際競爭力因素

第四節 光芯片競爭力優勢分析

一、整體產品競爭力評價

二、產品競爭力評價結果分析

第五節 2022-2028年國內光芯片產品市場競爭態勢預測

一、來自國外高端產品的競爭

二、未來我國光芯片行業競爭格局展望

第九章 光芯片行業經濟運行狀況分析

第一節 行業盈利能力分析

一、2016-2021年行業銷售毛利率

二、2016-2021年行業銷售利潤率

三、2016-2021年行業總資產利潤率

四、2016-2021年行業凈資產利潤率

五、2016-2021年行業產值利稅率

六、2022-2028年行業盈利能力預測

第二節 行業成長性分析

一、2016-2021年行業銷售收入增長分析

二、2016-2021年行業總資產增長分析

三、2016-2021年行業固定資產增長分析

四、2016-2021年行業凈資產增長分析

五、2016-2021年行業利潤增長分析

六、2022-2028年行業成長能力預測

第三節 行業償債能力分析

一、2016-2021年行業資產負債率分析

二、2016-2021年行業速動比率分析

三、2016-2021年行業流動比率分析

四、2016-2021年行業利息保障倍數分析

五、2022-2028年行業償債能力預測

第四節 行業營運能力分析

一、2016-2021年行業總資產周轉率分析

二、2016-2021年行業凈資產周轉率分析

三、2016-2021年行業存貨周轉率分析

四、光芯片市場行業存貨周轉率分析

五、2022-2028年光芯片市場行業營運能力預測

第十章 中國光芯片重點企業競爭力分析

第一節 A公司

一、企業概況

二、企業主要產品及渠道覆蓋

三、企業盈利能力

四、企業償債能力

五、企業成長能力

六、企業發展戰略

第二節 B公司

一、企業概況

二、企業主要產品及渠道覆蓋

三、企業盈利能力

四、企業償債能力

五、企業成長能力

六、企業發展戰略

第三節 C公司

一、企業概況

二、企業主要產品及渠道覆蓋

三、企業盈利能力

四、企業償債能力

五、企業成長能力

六、企業發展戰略

第四節 D公司

一、企業概況

二、企業主要產品及渠道覆蓋

三、企業盈利能力

四、企業償債能力

五、企業成長能力

六、企業發展戰略

第五節 E公司

一、企業概況

二、企業主要產品及渠道覆蓋

三、企業盈利能力

四、企業償債能力

五、企業成長能力

六、企業發展戰略

第六節 以上企業市場份額占比分析

第十一章2016-2021年光芯片地區銷售情況及競爭力深度研究

第一節 中國光芯片各地區對比銷售分析

第二節 “東北地區”銷售分析

一、2016-2021年東北地區銷售規模

二、2022-2028年東北地區銷售規模預測分析

第三節 “華北地區”銷售分析

一、2016-2021年華北地區銷售規模

二、2022-2028年華北地區銷售規模預測分析

第四節 “華東地區”銷售分析

一、2016-2021年華東地區銷售規模

二、2022-2028年華東地區銷售規模預測分析

第五節 “華南地區”銷售分析

一、2016-2021年華南地區銷售規模

二、2022-2028年華南地區銷售規模預測分析

第六節 “西北地區”銷售分析

一、2016-2021年西北地區銷售規模

二、2022-2028年西北地區銷售規模預測分析

第七節 “華中地區”銷售分析

一、2016-2021年華中地區銷售規模

二、2022-2028年華中地區銷售規模預測分析

第八節 “西南地區”銷售分析

一、2016-2021年西南地區銷售規模

二、2022-2028年西南地區銷售規模預測分析

第九節 主要省市集中度及競爭力模式分析

第十二章 2022-2028年光芯片行業前景展望

第一節 2022-2028年行業供求形勢展望

一、上游原料供應預測及市場情況

二、2022-2028年光芯片下游需求行業發展展望

三、2022-2028年光芯片行業產能預測

第二節 光芯片市場前景分析

一、光芯片市場容量分析

二、光芯片行業驅動因素分析

第三節 光芯片未來發展預測分析

一、中國光芯片發展方向分析

二、2022-2028年中國光芯片行業發展規模

三、2022-2028年中國光芯片行業發展趨勢預測

第四節 2022-2028年光芯片行業供需預測

一、2022-2028年光芯片行業供給預測

二、2022-2028年光芯片行業需求預測

第五節 影響企業生產與經營的關鍵趨勢

一、市場整合成長趨勢

二、需求變化趨勢及新的商業機遇預測

三、企業區域市場拓展的趨勢

四、科研開發趨勢及替代技術進展

五、影響企業銷售與供給的關鍵趨勢

六、中國光芯片行業SWOT分析

第六節 行業市場格局與經濟效益展望

一、市場格局展望

二、經濟效益預測

第十三章 2022-2028年光芯片行業投資機會與風險分析

第一節 投資環境的分析與對策

第二節 投資機遇分析

第三節 行業投資風險分析

一、政策風險

二、經營風險

三、技術風險

四、競爭風險

五、國際貿易風險

六、其他風險