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半導體設備精密零部件行業技術發展現狀及發展趨勢預測
1、半導體設備精密零部件行業重要性分析
半導體設備精密零部件具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性,生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多個領域和學科,是半導體設備核心技術的直接保障。因此,半導體設備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術突破,從而半導體精密零部件不僅是半導體設備制造環節中難度較大、技術含量較高的環節之一,也是國內半導體設備企業“卡脖子”的環節之一,其支撐著半導體設備行業,繼而支撐半導體芯片制造和整個現代電子信息產業。
半導體設備零部件支撐數倍大的芯片制造產業,對信息產業有成百上千倍的放大作用
資料來源:普華有策
2、技術發展現狀及未來發展趨勢預測
半導體設備精密零部件行業的整體技術發展集中于如何更好實現應用于先進制程半導體設備的工程化和量產化,即不斷研發生產工藝技術以滿足產品高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓的要求,并實現較高的生產效率。具體如下:
(1)表面處理特種工藝技術
隨著半導體設備向更先進的工藝制程演進,對于精密零部件的高潔凈、超強耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能提出了越來越嚴苛的要求,精密零部件的表面處理特種工藝是實現前述性能需求的關鍵工序。一般表面處理特種工藝技術分為干式制程和濕式制程,干式制程包括拋光、噴砂及噴涂等;濕式制程包括化學清洗、陽極氧化、化學鍍鎳以及電解拋光等。
(2)精密機械制造技術
基于半導體設備對精密零部件的高精密和高潔凈的需求,精密機械制造技術需要圍繞精準的加工工藝路線和程序的開發、材料科學和材料力學與零件結構和加工參數的匹配、制造方式與產業模式的匹配,來高質量輸出高精密的產品。精密零部件制造商在滿足客戶半導體設備的功能性需求的同時,通過機械制造精度和所加工材料的精準把控,提升半導體設備的整體性能及使用壽命。
(3)焊接技術
目前,半導體設備精密零部件對于焊接技術的需求不僅體現在結構上要滿足零部件的不同尺寸及密封性能,還需要精密零部件制造商針對焊接工藝、焊接參數、焊接材料、焊接環境等方面進行研究,實現半導體設備精密零部件焊接區域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵,保證半導體設備零部件的產品性能及使用壽命,以最終實現真空環境下的半導體設備工藝制程的穩定。
未來趨勢:
隨著國內半導體晶圓廠的大幅擴產和半導體設備國產化的進程加快,國內半導體設備精密零部件的國產化率將不斷提升。
半導體設備廠商出于降低成本和提升效率的目的,對標準化、模塊化、流程化會提出更高要求,會簡化零部件供應鏈,能提供多種工藝、多品類產品的一站式制造商會更有競爭力。同時,模組產品優化了半導體設備的生產流程和交付周期,未來半導體設備廠商對模組產品的需求會進一步提升。隨著晶圓制造向 7 納米以及更先進的制程工藝發展,半導體設備的工藝規格越來越高,零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來越高,對相應工藝技術要求也將隨之提升。
最后,半導體設備精密零部件制造商的生產會更趨智能化、柔性化,不斷提高生產效率,降低對人工經驗的依賴。
3、發展有利因素及不利因素總結
近年來,隨著市場需求及技術的更新迭代,半導體產業的發展日新月異,不斷推動半導體設備的數量增長及產品升級。半導體設備的巨大需求,也為半導體設備精密零部件供應商提供了廣闊的發展機遇。
半導體設備精密零部件生產領域高質量人才的匱乏和流失是制約行業發展的最大不利因素。我國半導體設備和精密零部件行業起步較晚,與國際同行差距較大,因此從業人員技術水平普遍不高,具有工藝研發經驗和熟練生產經驗的高端人才稀缺,在一定程度上制約了行業的發展。
更多行業資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年半導體設備精密零部件行業專項調研及投資前景預測分析報告》,同時普華有策咨詢還提供產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規劃、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。
報告目錄:
第—章半導體設備精密零部件行業概述
第一節半導體設備精密零部件行業定義
第二節半導體設備精密零部件行業發展歷程
第三節半導體設備精密零部件行業應用情況
第四節半導體設備精密零部件產業鏈分析
第五節半導體設備精密零部件生命周期
第六節宏觀經濟分析及預測
一、全球
1、2021年經濟運行情況
2、2022年經濟預測
二、中國
1、2017-2021年經濟運行情況
2、2021年經濟預測
第七節行業政策環境
一、行業監管體制
二、行業相關法律法規
三、行業相關政策
第八節行業技術水平(相關研發機構、專利等)
第二章2017-2021年中國半導體設備精密零部件行業總體發展狀況
第一節中國半導體設備精密零部件行業規模情況分析
一、行業單位規模情況分析(行業規模)
二、行業人員規模狀況分析
三、行業資產規模狀況分析
四、行業市場規模及增長率狀況分析
第二節中國半導體設備精密零部件行業財務能力分析
一、行業盈利能力分析與預測
二、行業償債能力分析與預測
三、行業營運能力分析與預測
四、行業發展能力分析與預測
第三章中國半導體設備精密零部件市場供需分析
第一節半導體設備精密零部件市場現狀分析及預測
—、2017-2021年我國半導體設備精密零部件行業總產值分析
二、2022-2028年我國半導體設備精密零部件行業總產值預測
第二節半導體設備精密零部件產品產量分析及預測
—、2017-2021年我國半導體設備精密零部件產量分析
二、2022-2028年我國半導體設備精密零部件產量預測
第三節半導體設備精密零部件市場需求分析及預測
一、2017-2021年我國半導體設備精密零部件市場需求分析
二、2022-2028年我國半導體設備精密零部件市場需求預測
第四節 近3-4年半導體設備精密零部件進出口數據分析
—、我國半導體設備精密零部件進出口數據分析
1、進口分析
2、出口分析
二、2022-2028年我國半導體設備精密零部件進出口數據預測
第四章半導體設備精密零部件行業發展現狀分析
第一節全球半導體設備精密零部件行業發展分析
一、全球半導體設備精密零部件行業發展歷程
二、全球半導體設備精密零部件行業發展現狀
三、全球半導體設備精密零部件行業發展預測
第二節中國半導體設備精密零部件行業發展分析
一、2017-2021年中國半導體設備精密零部件行業發展態勢分析
二、2017-2021年中國半導體設備精密零部件行業發展特點分析
三、半導體設備精密零部件行業盈利模式
第三節中國半導體設備精密零部件產業重要性
第四節半導體設備精密零部件行業特性分析
第五章中國半導體設備精密零部件市場規模分析
第一節2017-2021年中國半導體設備精密零部件市場規模分析
第二節2017-2021年中國半導體設備精密零部件區域市場規模分析
一、2017-2021年東北地區市場規模分析
二、2017-2021年華北地區市場規模分析
三、2017-2021年華東地區市場規模分析
四、2017-2021年華中地區市場規模分析
五、2017-2021年華南地區市場規模分析
六、2017-2021年西部地區市場規模分析
第三節2022-2028年中國半導體設備精密零部件市場規模預測
第六章半導體設備精密零部件國內產品價格走勢及影響因素分析
第一節國內產品2017-2021年價格回顧
第二節國內產品當前市場價格及評述
第三節國內產品價格影響因素分析
第四節2022-2028年國內產品未來價格走勢預測
第七章半導體設備精密零部件及其主要上下游產品
第一節半導體設備精密零部件上下游分析
一、與上下游行業之間的關聯性
二、上游原材料供應形勢分析
三、下游產品解析(用戶群體)
第二節半導體設備精密零部件行業產業鏈分析
一、上游行業影響及風險分析
二、下游行業風險分析及提示
三、關聯行業風險分析及提示
第八章半導體設備精密零部件行業競爭情況分析
第一節 行業供給集中度
第二節 行業應用區域結構占比
第九章半導體設備精密零部件行業市場競爭策略分析
第一節行業競爭結構分析
—、現有企業間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節行業國際競爭力比較
—、生產要素
二、需求條件
三、相關和支持性產業
四、企業戰略、結構與競爭狀態
第三節半導體設備精密零部件企業競爭策略分析
一、提高半導體設備精密零部件企業核心競爭力的對策
二、影響半導體設備精密零部件企業核心競爭力的因素及提升途徑
三、提高半導體設備精密零部件企業競爭力的策略
第十章半導體設備精密零部件行業重點企業競爭分析
第一節企業A
一、企業半導體設備精密零部件產品概況
二、企業經營情況
三、企業核心競爭力分析
四、發展戰略分析
第二節企業B
第三節企業C
第四節企業D
第五節企業E
第十一章 半導體設備精密零部件行業投資與發展前景分析
第一節半導體設備精密零部件行業投資機會分析
—、半導體設備精密零部件投資項目分析
二、可以投資的半導體設備精密零部件模式
三、半導體設備精密零部件投資機會
第二節2022-2028年中國半導體設備精密零部件行業發展預測分析
一、未來半導體設備精密零部件發展分析
二、未來半導體設備精密零部件行業技術開發方向
第三節未來市場發展前景預測
第十二章2022-2028年半導體設備精密零部件行業發展趨勢及投資風險分析
第一節當前半導體設備精密零部件存在的問題
第二節半導體設備精密零部件未來發展預測分析
—、中國半導體設備精密零部件發展方向分析
二、2022-2028年中國半導體設備精密零部件行業發展規模預測
三、2022-2028年中國半導體設備精密零部件行業發展趨勢預測
第三節 半導體設備精密零部件行業進入壁壘分析
第四節2022-2028年中國半導體設備精密零部件行業投資風險分析
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