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MEMS（微機電系統）行業未來發展趨勢

目前，MEMS產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業、醫療等領域。隨著物聯網、人工智能和 5G 等新興技術的快速發展，智能汽車、智慧醫療和智慧城市等 MEMS新應用場景不斷拓展，市場空間不斷擴大。

MEMS聲學傳感器是一種運用MEMS技術將聲學信號轉換為電信號的聲學傳感器，具有體積小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干擾能力強等優勢，廣泛應用于智能手機、智能無線耳機、平板電腦、智能可穿戴設備和智能家居等消費電子領域及汽車電子等領域。

資料來源：普華有策整理

1、萬物互聯、人機交互時代，MEMS器件應用場景更加多元化

當今全球信息技術發展正處于跨界融合、加速創新、深度調整的階段，呈現萬物互聯、萬物智能的新特征。在萬物互聯、人機交互時代，MEMS傳感器作為與外界環境交互的重要手段和感知信息的主要來源，目前已廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業、醫療等領域。隨著物聯網、人工智能和 5G 等新興技術的快速發展，MEMS傳感器新產品不斷涌現、新功能不斷開發、新應用場景不斷拓展，MEMS產業將迎來更為廣闊的市場空間。

在物聯網發展的初期，由于網絡速率、時延等技術限制，物聯網主要以傳輸文本、語音、信號為主，主要應用場景包括智能家居、智能可穿戴設備、環境監測等中低速率的輕量級應用。由于 5G 通信技術高速、多連接、低時延、高可控的特性能夠很好地滿足重量級物聯網應用對于網絡的需求。未來隨著 5G 網絡建設的加快，物聯網所實現的功能愈加豐富，應用場景愈加拓展，作為物聯網核心器件的 MEMS傳感器迎來新的發展機遇。

2、MEMS器件智能化、微型化、低功耗化趨勢逐步深化

隨著市場需求的引導和行業技術水平的提高，MEMS傳感器進一步向智能化、微型化、低功耗化趨勢發展。

在智能化方面，下游應用領域智能化浪潮對 MEMS傳感器智能化水平提出了更高的要求，通過加入微控制單元和相應信號處理算法，使 MEMS傳感器具備自動調零、校準和標定等功能，實現終端設備的智能化。以高端汽車智能傳感器為例，通過激光雷達等車用先進智能傳感器，提升產品智能化水平，推動汽車傳感器由感知型向分析型發展演進。

在微型化方面，MEMS傳感器的應用端輕薄化需求不斷提高，從而要求 MEMS傳感器在保證產品性能的基礎上，通過改進封裝結構設計及縮小芯片尺寸的方式，不斷縮小器件尺寸，以適應設備小型化、輕薄化趨勢。隨著 MEMS傳感器尺寸的縮小，MEMS將逐步向 NEMS（納機電系統）發展，NEMS 是專注納米尺寸領域的微納系統技術，在尺寸上滿足了傳感器終端需求的變化。MEMS傳感器微型化趨勢在提高終端應用產品輕薄程度的同時拓展了產品內部空間，為終端應用提升智能化水平與性能提供可能。

在低功耗化方面，隨著物聯網等應用對傳感需求的快速增長，傳感器使用數量急劇增加，能耗也將隨之快速上升，使得 MEMS傳感器低功耗化及自供能需求日趨增加。降低傳感器功耗，采用環境能量收集實現自供能，增強續航能力是 MEMS傳感器的重要發展趨勢。

3、多傳感器融合與協同

智能化趨勢需要更多的數據源，使得單個設備中搭載的傳感器數量逐漸增加。為了節約設計空間、降低成本和功耗、提升集成化程度，MEMS傳感器之間開始實現融合與協同，在同一襯底上集成多種敏感元器件，制成能夠檢測多種變化、輸出多個信號的集成 MEMS傳感器，通過 MEMS工藝實現不同的多個傳感器的集成，形成微傳感器陣列或微系統，發揮其協同作用，提高信息甄別和收集能力，從而實現終端設備智能化。

由于終端產品對傳感器結構、尺寸、性能的嚴苛要求，多功能集成式傳感器，包括多類環境傳感器集成（氣壓傳感器、溫濕度傳感器、氣體傳感器等）、多類慣性傳感器集成（加速度計、陀螺儀、磁傳感器等）以及特定終端產品對器件集成的要求，成為未來 MEMS傳感器的發展趨勢之一。例如，在自動駕駛技術領域，利用多個傳感器和人工智能技術實現對環境和自身的全方位感知已成為熱門趨勢。

4、SiP 是“后摩爾時代”的重要增長動力

（1）MEMS傳感器嵌入微系統模組

MEMS傳感器集成到 SiP 中，是消費電子產品的一個重要發展方向。MEMS器件的加入，采用創新封裝設計滿足可穿戴設備輕薄化、微型化和低功耗的需求，并提供更多類型的功能，從而為行業提供了創新機會。

（2）射頻模組化趨勢顯著

5G 頻段增加導致采用的射頻元器件數量急劇增加，受限于智能手機中有限的空間，5G 射頻前端芯片模組化、小型化趨勢明顯。目前，蘋果、三星等手機廠商射頻前端模組集成化程度較高，引領智能手機發展方向，而小米、OPPO、vivo、華為等國內智能手機射頻前端模組集成度也在不斷提高中。到了 5G 毫米波頻段，封裝天線（AiP）是重要發展趨勢，它將射頻芯片、天線與其他元件集成一體，可以解決高頻信號傳輸過程中的損失以及信號干擾屏蔽不連續等問題。

更多行業資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年微機電系統（MEMS）行業細分市場調研及前景預測報告》，同時普華有策咨詢還提供產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規劃、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

目錄

第一章　微機電系統（MEMS）相關概述

1.1　MEMS基本介紹

1.1.1　概念界定

1.1.2　系統特點

1.1.3　器件特點

1.1.4　工作原理

1.1.5　主要分類

1.2　MEMS行業基本特征

1.2.1　行業周期性

1.2.2　行業區域性

1.2.3　行業季節性

第二章　MEMS行業發展環境分析

2.1　經濟環境

2.1.1　世界經濟形勢分析

2.1.2　國內宏觀經濟概況

2.1.3　工業經濟運行狀況

2.1.4　固定資產投資狀況

2.1.5　未來經濟發展走勢

2.2　政策環境

2.2.1　行業監管主體部門

2.2.2　行業相關政策匯總

2.2.3　產業目錄引導發展

2.2.4　產業發展行動計劃

2.3　社會環境

2.3.1　居民收入水平

2.3.2　居民消費結構

2.3.3　社會消費規模

第三章　2017-2021年MEMS行業發展綜合分析

3.1　2017-2021年全球MEMS行業發展分析

3.1.1　行業發展歷程

3.1.2　市場發展規模

3.1.3　產品市場結構

3.1.4　廠商競爭格局

3.1.5　應用領域占比

3.1.6　廠商毛利率走勢

3.2　2017-2021年中國MEMS行業發展分析

3.2.1　市場發展規模

3.2.2　市場發展結構

3.2.3　市場競爭格局

3.2.4　產業資源分布

3.2.5　產線區域分布

3.3　MEMS產業鏈分析

3.3.1　產業鏈條結構

3.3.2　產業價值鏈條

3.3.3　上游晶圓需求

3.3.4　下游應用格局

3.3.5　行業相關影響

3.4　MEMS行業主要經營模式分析

3.4.1　純MEMS代工模式

3.4.2　IDM企業代工模式

3.4.3　傳統MEMS代工模式

3.5　中國MEMS行業發展建議

3.5.1　產學研緊密結合

3.5.2　加強人才培養建設

3.5.3　優化產業發展環境

3.5.4　完善產業生態系統

第四章　2017-2021年射頻MEMS行業發展綜合分析

4.1　射頻MEMS行業發展概況

4.1.1　行業基本概念

4.1.2　主要器件特點

4.1.3　基本器件類型

4.1.4　工藝發展狀況

4.2　2017-2021年射頻MEMS主要器件行業發展概述——濾波器

4.2.1　產品工作原理

4.2.2　產品類別對比

4.2.3　發展驅動因素

4.2.4　國產替代分析

4.3　2017-2021年射頻MEMS主要器件市場分析——濾波器

4.3.1　市場發展規模

4.3.2　市場競爭格局

4.3.3　國內市場格局

4.3.4　市場滲透率

4.3.5　市場占比預測

第五章　2017-2021年其他MEMS主要產品發展綜合分析

5.1　2017-2021年MEMS壓力傳感器發展分析

5.1.1　行業基本概念

5.1.2　產品基本分類

5.1.3　市場發展規模

5.1.4　市場競爭格局

5.1.5　企業地域分布

5.2　2017-2021年MEMS麥克風發展分析

5.2.1　產品基本概述

5.2.2　市場發展規模

5.2.3　市場競爭格局

5.2.4　企業布局狀況

5.2.5　行業發展趨勢

5.3　MEMS慣性傳感器發展分析

5.3.1　市場發展規模

5.3.2　MEMS陀螺儀

5.3.3　MEMS加速度計

5.3.4　MEMS磁力計

第六章　2017-2021年MEMS下游應用領域發展綜合分析

6.1　2017-2021年消費電子領域發展分析

6.1.1　應用領域概況

6.1.2　市場發展規模

6.1.3　產業需求推動

6.1.4　新興市場刺激

6.1.5　應用潛力分析

6.2　2017-2021年汽車電子領域發展分析

6.2.1　應用發展概況

6.2.2　汽車產銷規模

6.2.3　市場發展規模

6.2.4　應用場景分析

6.2.5　市場主要廠商

6.2.6　市場發展前景

6.3　2017-2021年物聯網領域發展分析

6.3.1　產業政策支持

6.3.2　技術應用優勢

6.3.3　產業價值分析

6.3.4　市場發展規模

6.3.5　市場發展前景

6.4　2017-2021年其他應用領域發展分析

6.4.1　醫療電子領域

6.4.2　工業應用領域

第七章　2017-2021年MEMS項目案例深度解析

7.1　MEMS壓力傳感器生產項目

7.1.1　項目基本概況

7.1.2　項目投資概算

7.1.3　項目經濟效益

7.1.4　項目投資必要性

7.1.5　項目投資可行性

7.2　MEMS麥克風生產基地新建項目

7.2.1　項目基本概況

7.2.2　項目投資概算

7.2.3　項目經濟效益

7.2.4　項目投資必要性

7.2.5　項目投資可行性

7.3　8英寸MEMS國際代工線建設項目

7.3.1　項目基本概況

7.3.2　項目實施主體

7.3.3　項目投資概算

7.3.4　項目經濟效益

7.3.5　項目投資必要性

7.3.6　項目投資可行性

7.4　MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目

7.4.1　項目基本概況

7.4.2　項目實施主體

7.4.3　項目投資概算

7.4.4　項目投資必要性

7.4.5　項目投資可行性

第八章　國外MEMS行業重點企業發展分析

8.1　A公司

8.1.1　企業發展概況

8.1.2　企業MEMS產品介紹

8.1.3　企業經營狀況分析

8.2　B公司

8.2.1　企業發展概況

8.2.2　企業MEMS產品介紹

8.2.3　企業經營狀況分析

8.3　C公司

8.3.1　企業發展概況

8.3.2　企業MEMS產品介紹

8.3.3　企業經營狀況分析

8.4　D公司

8.4.1　企業發展概況

8.4.2　企業MEMS產品介紹

8.4.3　企業經營狀況分析

8.5　E公司

8.5.1　企業發展概況

8.5.2　企業MEMS產品介紹

8.5.3　企業經營狀況分析

第九章　中國MEMS行業重點企業經營狀況分析

9.1　A公司

9.1.1　企業發展概況

9.1.2　經營效益分析

9.1.3　業務經營分析

9.1.4　財務狀況分析

9.1.5　核心競爭力分析

9.1.6　公司發展戰略

9.2　B公司

9.2.1　企業發展概況

9.2.2　經營效益分析

9.2.3　業務經營分析

9.2.4　財務狀況分析

9.2.5　核心競爭力分析

9.2.6　公司發展戰略

9.3　C公司

9.3.1　企業發展概況

9.3.2　經營效益分析

9.3.3　業務經營分析

9.3.4　財務狀況分析

9.3.5　核心競爭力分析

9.3.6　公司發展戰略

9.4　D公司

9.4.1　企業發展概況

9.4.2　經營效益分析

9.4.3　業務經營分析

9.4.4　財務狀況分析

9.4.5　核心競爭力分析

9.4.6　公司發展戰略

9.5　蘇E公司

9.5.1　企業發展概況

9.5.2　企業競爭優勢

9.5.3　主營業務狀況

9.5.4　財務狀況分析

9.5.5　主要經營模式

9.5.6　公司發展戰略

第十章　MEMS行業投資分析及風險提示

10.1　2017-2021年中國MEMS行業投融資狀況

10.1.1　投融資事件情況

10.1.2　投融資金額狀況

10.1.3　投融資輪次分布

10.1.4　投融資地區分布

10.2　MEMS行業投資壁壘分析

10.2.1　資金壁壘

10.2.2　技術壁壘

10.2.3　人才壁壘

10.3　MEMS行業投資風險提示

10.3.1　技術風險

10.3.2　毛利率下降風險

10.3.3　宏觀環境變化風險

10.3.4　市場競爭加劇風險

10.3.5　其他風險

第十一章　2022-2028年中國MEMS行業發展機遇及前景預測分析

11.1　MEMS行業發展機遇

11.1.1　智能化時代發展機遇

11.1.2　顛覆性技術發展機遇

11.1.3　國家政策推動發展機遇

11.2　MEMS行業發展趨勢分析

11.2.1　應用場景多元化

11.2.2　多傳感器融合與協同

11.2.3　產品尺寸微型化

11.3　2022-2028年中國MEMS行業預測分析

11.3.1　2022-2028年中國MEMS行業影響因素分析

11.3.2　2022-2028年全球MEMS市場規模預測

11.3.3　2022-2028年中國MEMS市場規模預測