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PCB行業特性及發展態勢競爭格局面臨的機遇挑戰壁壘構成

1、行業特性

（1）周期性

PCB行業的下游應用領域較為廣泛，應用領域覆蓋工業控制、通信、計算機、消費電子、汽車電子、軍事航空、醫療器械等各個行業，因此PCB行業的周期性受下游單一行業的影響較小，PCB行業的周期性主要體現為隨著宏觀經濟的波動以及電子信息產業的整體發展狀況而變化。

（2）季節性

PCB的生產和銷售受季節影響較小，行業的季節性特征不明顯。在消費電子領域，受到節假日消費及下游客戶為應對消費旺季而提前備貨等因素的綜合影響，一般情況下，PCB生產企業下半年的生產及銷售規模高于上半年。

（3）區域性

全球PCB行業主要集中在亞洲地區，包括中國、日本、韓國等國家和地區，其中中國大陸已成為全球最大的生產區域；PCB行業集中在珠三角、長三角地區，然而隨著沿海地區勞動力成本上升，企業開始將部分產能轉移至內陸地區。

2、所處行業上下游關系

印制電路板的原材料主要包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、干膜及其他化工材料。下游行業主要包括工業控制、通訊設備、消費電子、計算機、汽車電子、醫療器械、航空航天等。

（1）上游行業對PCB行業的影響

PCB生產所需的原材料主要為覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、干膜等。目前我國PCB的上游配套產業發展成熟，供應充足、競爭較為充分，相應配套服務能夠滿足PCB行業的發展需求。

PCB所使用的主要原材料中，覆銅板主要擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能，其性能直接決定PCB的性能，是生產PCB的關鍵基礎材料，占直接材料成本比重最高。除了覆銅板以外，銅球和銅箔也是PCB生產的重要原材料。覆銅板、銅球和銅箔等原材料均是以銅作為其基礎材料，其價格受銅價影響較大。銅價的變動會影響原材料的價格，并進一步影響PCB生產成本。

（2）下游行業對PCB行業的影響

印制電路板行業是電子信息產業的基礎行業，下游應用領域廣泛，涉及社會經濟的各個領域，受下游單一行業的影響較小，與電子信息產業及宏觀經濟情況的相關性較強。近年來隨著全球科學技術飛速發展，5G、新能源汽車、Mini LED、人工智能等新的科技熱點不斷涌現，帶動全球電子信息產業持續增長，從而促進了PCB產業的發展。在科技熱點的帶動下，未來全球的電子信息產業仍將保持增長的勢頭，為PCB產業發展帶來廣闊的市場空間。與此同時，下游應用領域的技術發展會推動PCB產品的技術發展，以適應終端產品的市場需求。

3、行業發展態勢

PCB行業的技術發展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子信息技術日新月異，電子產品更新換代速度加快，新一代的電子產品朝著微型化、輕便化和多功能方向發展，促進PCB產品向高密度化、高性能化、環?；较虬l展。

（1）高密度化

高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術（HDI）則是PCB先進技術的體現。與普通多層板相比，HDI 板精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。

（2）高性能化

高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強產品的可靠性?，F代電子產品對信息傳輸速率要求快、信息傳送量大，促進數字信號技術往高頻化方向發展。具備良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效傳輸，保證最終產品性能的穩定性，實現復雜功能。由于高性能的產品發熱較多，需要具備良好散熱性能的PCB降低產品的溫度，在此趨勢下，金屬基板、厚銅板等散熱性能較好的PCB得到廣泛應用，PCB產品呈現向高性能化發展的特點。

（3）環保發展

PCB行業生產工藝復雜，其中部分工藝會對環境產生污染，污染物處理過程比較復雜。隨著各國環保要求的提高，PCB行業制定了一系列的環保規范，考慮到可持續發展的需要，使用新型環保材料、提高工藝技術從而制造出節能環保的新型產品也將成為PCB行業的發展方向。

4、行業競爭格局

全球PCB行業分布地區主要為中國、日本、韓國和歐美地區，隨著近些年來全球PCB產能向中國轉移，目前中國已經是全球PCB行業產量最大的區域。

目前，我國PCB行業經過多年的發展，呈現“百家爭鳴”的局面，市場競爭充分，來自中國臺灣、日本的廠商在國內市場仍占領先地位，而中國大陸企業增長較快。

資料來源：Prismark、CPCA、普華有策

5、行業面臨的機遇

（1）國家產業支持政策引導行業健康發展

電子信息產業是我國優先發展的行業，是國民經濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，PCB作為電子信息產品中不可或缺的基礎組件，其發展得到了國家相關產業政策的大力支持。

電子信息產業是我國重點發展的戰略性支柱產業，印制電路板行業作為電子產品的基礎產品，受到國家政策的大力支持。我國先后通過出臺《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》、《鼓勵外商投資產業目錄》等政策方針，把PCB行業相關產品列為重點發展對象。2019 年 10 月，根據發改委發布的《產業結構調整指導目錄》，“新型電子元器件（片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等）等電子產品用材料”被列為“鼓勵類”發展產業。國家政策的扶持將為電子信息產業提供廣闊的發展空間，推動了PCB行業的發展，助力電子制造業全面轉型升級，國內PCB行業將借此契機不斷提升企業競爭力。

（2）下游應用領域的不斷發展

印制電路板的下游行業廣泛，包括工業控制、通訊、計算機、消費電子、汽車電子、網絡設備、軍事航空、醫療器械等。廣泛的應用分布為印制電路板行業提供巨大的市場空間，降低了行業發展的風險。下游領域對PCB產品的高系統集成、高性能化的要求推動了PCB產品不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面，PCB行業的技術革新為下游領域產品的推陳出新提供了新的可能性。隨著云計算、大數據、人工智能、物聯網等新技術、新應用不斷涌現，以及 5G 網絡建設的大規模推進及商用；新能源汽車普及率提高，汽車電子化程度、自動駕駛技術和車聯網不斷發展，上述產業將迎來新一輪的快速發展。PCB應用行業的技術革新以及新興產業的發展為PCB行業帶來新機遇，為PCB市場發展提供了重要保障。

（3）中國電子行業產業鏈完整

近年來，中國電子信息產業一直保持快速發展，帶動了中國電子信息產業鏈的發展。目前，中國電子信息產業鏈已日趨完整，國內電子行業規模大、配套能力強，產業集聚效應明顯。中國印制電路板行業上游行業發展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產供應能力，能快速響應PCB企業的需求。PCB行業作為電子信息產業的基礎行業，在產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用，完整的產業鏈使PCB企業既能快速采購原材料，又能快速響應客戶需求，保障PCB產業穩定發展。

6、行業面臨的挑戰

（1）技術水平差距較大

中國大陸的PCB行業產值已經穩居全球第一位，但與歐美、日本等發達國家相比，我國產業技術水平仍存在較大差距。目前，世界領先廠商以制造 HDI板、封裝基板等高附加值PCB產品為主，而國內的PCB產品則普遍以雙面板、多層板為主，技術附加值較低、產品制造技術和工藝水平不高。國內企業研發資金投入占比較低，導致國內PCB行業基礎技術研究與開發薄弱，國內院校的人才培養機制不完善造成科研人才缺乏，這在一定程度上制約了國內 PCB企業在高端技術領域的發展。

（2）勞動力成本上漲

近年來，我國人口紅利優勢逐漸消失，勞動力供給日益緊張，我國勞動力成本逐漸上升，擠壓PCB企業的利潤空間。為緩解勞動成本上漲帶來經營壓力，部分企業逐步將生產基地轉移至內陸地區；PCB企業需進行技術升級、產品創新，通過優化管理實現良好的成本控制，從而保持行業內的競爭地位。

7、行業壁壘構成

（1）環保壁壘

PCB行業對環保要求較高，其生產制造過程涉及到多種化學和電化學反應過程，生產的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬，存在一定的環保風險。近年來，國內外對于環境保護的要求日趨嚴格，繼歐盟頒布了《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》（RoHS）、《報廢電子電氣設備指令》（WEEE）、《化學品注冊、評估、許可和限制》（REACH）等相關指令要求后，我國政府也發布了《電子信息產品污染控制管理辦法》、《中華人民共和國清潔生產促進法》、《清潔生產標準—印制電路板制造業》、《中華人民共和國環境保護稅法》、《印制電路板行業規范條件》和《排污許可證申請與核發技術規范電子工業》等一系列法律法規。這些規定對PCB行業面臨的環保和資源問題提出了規范性要求，保障PCB產業的可持續發展。環保的嚴格要求增加了 PCB企業的運營成本，強化了企業的社會責任，擁有更強生產管理能力和資金實力的企業地位會加強，而規模較小、管理不規范的企業會被淘汰，行業門檻隨之提高，構成了對新進企業的環保壁壘。

（2）技術壁壘

PCB生產制造業屬于技術密集型行業，對于產品生產過程中的工藝要求較高，存在較高的技術壁壘，其技術壁壘具體表現在以下幾個方面：PCB行業細分市場復雜，覆蓋的下游領域較廣，產品種類多樣化，定制化程度較高，客觀上要求企業具備從事各類PCB產品生產的能力。PCB產品類型的不同對產品基材厚度和材質、孔徑、線寬等技術參數的要求各不相同。因此PCB企業需掌握不同品類產品的核心技術，才能滿足客戶的各項需求，為客戶提供高品質的產品和服務。

PCB產品的制造過程工序繁多且工藝復雜，每個工序參數的設置要求都非常嚴格，生產過程涉及電子、機械、計算機、光學、材料、化工等多個專業學科領域，從而要求PCB制造企業在各個工序和領域都具備較強的工藝技術水平。

隨著下游電子產品向著智能化、精密化和輕薄化發展，客戶對PCB產品提出更高的品質和技術要求。企業只有掌握了先進的技術水平，具備較強的研發技術能力，才能持續滿足電子產品的更新換代要求。

（3）資金壁壘

PCB行業具有較高的資金壁壘。首先，PCB企業生產前期需投入大量資金購置不同種類的配套生產設備，同時配套高端檢測設備以保障產品質量的可靠性；其次，PCB企業必須不斷對生產設備及工藝進行升級改造，保持較高的研發投入，以保持產品的持續競爭力。因此，PCB制造資金密集型的特征對行業新進者形成了較高的資金壁壘。

（4）客戶壁壘

PCB作為電子產品的重要元器件，其品質高低將直接影響到下游行業電子產品的質量，因此下游行業客戶對于PCB供應商的選擇認證十分謹慎。下游客戶通常結合自身的產品需求，對PCB企業的產品質量、技術水平、生產規模、產品交期、環保認證等諸多因素進行考量，一般會對PCB企業設置一定時間的考察期對PCB企業進行全方位考核。對于考核通過的PCB企業將會列入下游客戶的合格供應商目錄，雙方展開長期穩定的合作，一旦形成長期穩定的合作關系，下游客戶不會輕易啟用新廠商進行合作，具有較好的客戶粘性，從而對新進入者形成較高的客戶認證壁壘。

（5）管理能力壁壘

PCB行業具有產品種類多、定制化程度高、原材料品種多、生產流程長、工序多等特點，企業必須具備較強的管理能力，在原材料采購、人力配備、生產計劃等方面嚴密管控，才能在保證產品性能與品質的基礎上生產符合客戶要求的產品。由于下游電子產品精密性和生產模式的特點，印制電路板品質不穩定或交貨不及時均會較大程度影響客戶對產品的信心，因此成本控制、產品品質的穩定性、準時交貨能力是PCB企業核心競爭力的體現。企業要構建一個高效運轉和高度柔性化的生產經營管理體系需要長期生產經驗的積累，對新進者形成了較高的進入障礙。

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第一章 2017-2021年中國PCB行業發展概述

第一節 中國PCB行業上下游產業鏈分析

一、產業鏈模型原理介紹

二、PCB行業產業鏈條分析

第二節、中國PCB行業產業鏈環節分析

一、主要上游產業供給情況分析

二、2022-2028年主要上游產業供給預測分析

三、主要上游產業價格分析

四、2022-2028年主要上游產業價格預測分析

五、主要下游產業發展現狀分析

六、主要下游產業規模分析

七、主要下游產業價格分析

八、2022-2028年主要下游產業前景預測分析

第二章 全球PCB行業市場發展現狀分析

第一節 全球PCB行業發展規模分析

第二節全球PCB行業市場區域分布情況

第三節 亞洲PCB行業地區市場分析

一、亞洲PCB行業市場現狀分析

二、亞洲PCB行業市場規模與市場需求分析

三、2022-2028年亞洲PCB行業前景預測分析

第四節 北美PCB行業地區市場分析

一、北美PCB行業市場現狀分析

二、北美PCB行業市場規模與市場需求分析

三、2022-2028年北美PCB行業前景預測分析

第五節 歐洲PCB行業地區市場分析

一、歐洲PCB行業市場現狀分析

二、歐洲PCB行業市場規模與市場需求分析

三、2022-2028年歐洲PCB行業前景預測分析

第六節 其他地區分析

第七節 2022-2028年全球PCB行業規模預測

第三章 中國PCB產業發展環境分析

第一節 中國宏觀經濟環境分析及預測

第二節 中國PCB行業政策環境分析

第三節 中國PCB產業社會環境發展分析

第四節 中國PCB產業技術環境分析

第四章 2017-2021年中國PCB行業運行情況

第一節 中國PCB行業發展因素分析

一、PCB行業有利因素分析

二、PCB行業穩定因素分析

三、PCB行業不利因素分析

第二節 中國PCB行業市場規模分析

第三節 中國PCB行業供應情況分析

第四節 中國PCB行業需求情況分析

第五節 中國PCB行業供需平衡分析

第六節 中國PCB行業發展趨勢分析

第七節 中國PCB行業主要進入壁壘分析

第八節 中國PCB行業細分市場分析

一、A市場用PCB

1、2017-2021年行業發展概況

2、2017-2021年需求規模

3、2022-2028年需求前景預測

二、B市場用PCB

1、2017-2021年行業發展概況

2、2017-2021年需求規模

3、2022-2028年需求前景預測

三、C市場用PCB

1、2017-2021年行業發展概況

2、2017-2021年需求規模

3、2022-2028年需求前景預測

四、D領域用PCB

1、2017-2021年行業發展概況

2、2017-2021年需求規模

3、2022-2028年需求前景預測

五、E領域用PCB

1、2017-2021年行業發展概況

2、2017-2021年需求規模

3、2022-2028年需求前景預測

六、F領域用PCB

1、2017-2021年行業發展概況

2、2017-2021年需求規模

3、2022-2028年需求前景預測

第九節 行業下游領域需求格局占比

第五章 中國PCB行業運行數據監測

第一節 中國PCB行業總體規模分析

第二節 中國PCB行業產銷與費用分析

一、行業產成品分析

二、行業銷售收入分析

三、行業總資產負債率分析

四、行業利潤規模分析

五、行業總產值分析

六、行業銷售成本分析

七、行業銷售費用分析

八、行業管理費用分析

九、行業財務費用分析

第三節 中國PCB行業財務指標分析

一、行業盈利能力分析

二、行業償債能力分析

三、行業營運能力分析

四、行業發展能力分析

第六章 2017-2021年中國PCB市場格局分析

第一節 中國PCB行業集中度分析

一、中國PCB行業市場集中度分析

二、中國PCB行業區域集中度分析

第三節 中國PCB行業存在的問題及對策

第四節 中外PCB行業市場競爭力分析

第五節PCB行業競爭格局分析

第七章 中國PCB行業價格走勢分析

第一節 PCB行業價格影響因素分析

第二節 2017-2021年中國PCB行業價格現狀分析

第三節 2022-2028年中國PCB行業價格走勢預測

第八章 2017-2021年中國PCB行業區域市場現狀分析

第一節 中國PCB行業區域市場規模分布

第二節 中國華東地PCB市場分析

一、華東地區概述

二、華東地區PCB市場供需情況及規模分析

三、2022-2028年華東地區PCB市場前景預測

第三節 華中地區市場分析

一、華中地區概述

二、華中地區PCB市場供需情況及規模分析

三、2022-2028年華中地區PCB市場前景預測

第四節 華南地區市場分析

一、華南地區概述

二、華南地區PCB市場供需情況及規模分析

三、2022-2028年華南地區PCB市場前景預測

第五節 華北地區市場分析

一、華北地區概述

二、華北地區PCB市場供需情況及規模分析

三、2022-2028年華北地區PCB市場前景預測

第六節 東北地區市場分析

一、東北地區概述

二、東北地區PCB市場供需情況及規模分析

三、2022-2028年東北地區PCB市場前景預測

第七節 西北地區市場分析

一、西北地區概述

二、西北地區PCB市場供需情況及規模分析

三、2022-2028年西北地區PCB市場前景預測

第八節 西南地區市場分析

一、西南地區概述

二、西南地區PCB市場供需情況及規模分析

三、2022-2028年西南地區PCB市場前景預測

第九章 2017-2021年中國PCB行業競爭情況

第一節 中國PCB行業競爭結構分析

一、現有企業間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節 中國PCB行業SWOT分析

一、行業優勢分析

二、行業劣勢分析

三、行業機會分析

四、行業威脅分析

第十章 PCB行業重點企業分析

第一節 企業

一、企業概況

二、企業主營業務概況及PCB產品介紹

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第二節 企業

一、企業概況

二、企業主營業務概況及PCB產品介紹

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第三節 企業

一、企業概況

二、企業主營業務概況及PCB產品介紹

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第四節 企業

一、企業概況

二、企業主營業務概況及PCB產品介紹

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第五節 企業

一、企業概況

二、企業主營業務概況及PCB產品介紹

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第十一章 2022-2028年中國PCB行業發展前景預測

第一節中國PCB行業市場發展預測

一、中國PCB行業市場規模預測

二、中國PCB行業市場規模增速預測

三、中國PCB行業產值規模預測

四、中國PCB行業產值規模增速預測

五、中國PCB行業供需情況預測

六、中國PCB行業銷售收入預測

七、中國PCB行業投資增速預測

第二節中國PCB行業盈利走勢預測

一、中國PCB行業毛利潤增速預測

二、中國PCB行業利潤總額增速預測

第十二章 2022-2028年中國PCB行業投資建議

第一節 中國PCB行業重點投資方向分析

第二節 中國PCB行業重點投資區域分析

第三節 中國PCB行業投資注意事項

第四節 中國PCB行業投資可行性分析

第十三章 2022-2028年PCB行業投資機會與風險分析

第一節 投資環境的分析與對策

第二節 投資挑戰及機遇分析

第三節 行業投資風險分析

一、政策風險

二、經營風險

三、技術風險

四、競爭風險

五、其他風險