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半導體IP行業細分市場規模及發展趨勢分析預測

半導體IP指在集成電路設計中經過驗證的、可重復使用的具有特定功能的設計模塊。隨著芯片集成技術的進步和系統級芯片（SoC）設計需求不斷增長，在設計過程中集成已驗證的IP，可降低芯片開發難度、縮短開發周期、加快芯片產品上市速度。因此越來越多的集成電路設計以半導體IP為基礎開展，IP供應商的重要性不斷提高。

半導體IP可分為物理IP與數字IP，物理IP各細分類別為：有線連接接口、嵌入式存儲、基礎庫IP、模擬及數模混合、無線射頻通信IP等。

1、半導體IP行業細分市場規模分析及預測

隨著集成電路工藝技術不斷進步、芯片的性能要求及設計規模不斷提升，為有效降低芯片開發成本、縮短開發周期、提升產品競爭力，以IP復用為基礎的SoC設計成為集成電路行業的重要發展方向，半導體IP越來越成為集成電路設計工作的關鍵組成部分。2021年IP整體市場規模為54.51億美元，預計2026年將達106.85億美元。

近年來隨著互聯網、移動通信及人工智能等技術發展，各類電子設備對數據感知、傳輸、存儲、處理的需求不斷提高，物理IP迎來持續增長。2021年物理IP在IP整體市場中占比約40%，規模達22.69億美元，預計2026年物理IP市場規模將達46.13億美元。其中，有線連接接口IP和嵌入式存儲IP的增長速度最快。

2017-2021年半導體IP行業市場規模及物理IP占比情況

資料來源：普華有策

2、半導體IP行業發展面臨的機遇

（1）半導體IP國產化需求迫切

近年來，集成電路行業在全球新冠疫情、國際貿易摩擦等多重因素影響下，產業結構發生變革，出現產能供給不足、先進技術出口限制等新形勢。面對上述變化，中國集成電路行業所面臨的關鍵技術領域欠缺、進口依賴程度高、國際市場競爭力不足等亟需解決的問題愈發突出。2020年中國本土芯片企業所供給的產品僅能滿足國內集成電路市場總需求的5.9%，集成電路國產化任重道遠。

半導體IP作為集成電路設計行業的最上游，是構建芯片底層架構的核心要素，具有較高的技術難度和價值含量。中國作為全球最大的物聯網市場，在市場需求空間和應用場景類型等各方面都具有天然優勢。面向物聯網時代，中國集成電路行業的快速發展突破和國際市場地位的有效提升，離不開供應鏈的安全穩定與底層技術的自主可控，也離不開國產化IP的支持。這一趨勢也給國內IP供應商創造了良好的市場空間和發展機遇，IP國產化的需求愈加迫切。

（2）成熟工藝市場需求旺盛，其產品具有良好的市場機遇

先進工藝雖代表了半導體行業最領先的技術發展方向，但其與成熟工藝應用領域不同，并非絕對替代關系。2021年20nm以上晶圓仍占據接近50%的市場份額。成熟工藝主要應用于物聯網設備、汽車電子等，先進工藝主要應用于智能手機、CPU等。隨著5G、物聯網、新能源汽車等熱門下游應用市場的發展，成熟工藝的需求穩步提升。

其次，考慮到實際技術需求、制造成本、產品可靠性等，仍有大量射頻器件、功率器件等在28nm及以上技術節點的成熟工藝生產線上制造，無需追逐先進工藝。此外，每一代先進工藝成本持續上升，客戶需負擔更多費用。因此28nm以上的成熟工藝產品仍存在大量需求和市場機遇。

（3）智能制造與傳統行業的數字化轉型

當前，新一輪科技革命和產業變革深入發展，數字化轉型已經成為大勢所趨。根據國務院《“十四五”數字經濟發展規劃》，2020年工業互聯網平臺應用普及率為14.7%，2025年目標實現45%。建設可靠、靈活、安全的工業互聯網基礎設施，支撐制造資源的泛在連接、彈性供給和高效配置，加快推進能源、交通運輸、水利、物流、環保等領域基礎設施數字化改造成為未來的重要發展趨勢。

為適應多種工業場景的復雜環境，工業級芯片相較于消費級芯片還需具備更高的可靠性、穩定性與實時性，也對IP的性能提出了更高要求。

（4）汽車半導體朝自動化、智能化發展，芯片集成度不斷提高

在新能源汽車、智能化汽車、自動駕駛技術等汽車行業新趨勢帶動下，半導體在汽車各功能模塊中的應用越來越廣泛，涵蓋車身、儀表/信息娛樂系統、底盤/安全、動力總成與駕駛輔助系統等各板塊。2020年全球汽車芯片市場規模約490億美元，預計2025年將達800億美元，成為拉動芯片行業增長的主要驅動力。此外，相較于傳統燃油車，新能源汽車使用芯片數量逐漸增長。以自動駕駛為例，自動駕駛級別越高，對傳感器數量要求越多。L5級別自動駕駛所需傳感器芯片從L3級別的8個提升至20個。2022年新能源汽車車均芯片搭載量約1,459個，而傳統燃油車車均搭載934個芯片，二者差距不斷擴大。

更多行業資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年國內外半導體IP行業投資前景專項報告》，同時普華有策咨詢還提供產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規劃、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

報告目錄：

第一章宏觀經濟環境分析

第一節 全球宏觀經濟分析

一、2017-2022年全球宏觀經濟運行概況

二、2022-2028年全球宏觀經濟趨勢預測

第二節 中國宏觀經濟環境分析

一、2017-2022年中國宏觀經濟運行概況

二、2022-2028年中國宏觀經濟趨勢預測

第三節 半導體IP行業社會環境分析

第四節 半導體IP行業政治法律環境分析

一、行業管理體制分析

二、行業相關發展規劃

三、主要產業政策解讀

第五節 半導體IP行業技術環境分析

一、技術發展水平分析

二、技術革新趨勢分析

第二章國際半導體IP行業發展分析

第一節 國際半導體IP行業發展現狀分析

一、國際半導體IP行業發展概況

二、主要國家半導體IP行業的經濟效益分析

三、2022-2028年國際半導體IP行業的發展趨勢分析

第二節 主要國家及地區半導體IP行業發展狀況及經驗借鑒

一、美國半導體IP行業發展分析

1、2017-2022年行業規模情況

2、2022-2028年行業前景展望

二、歐洲半導體IP行業發展分析

1、2017-2022年行業規模情況

2、2022-2028年行業前景展望

三、日韓半導體IP行業發展分析

1、2017-2022年行業規模情況

2、2022-2028年行業前景展望

四、2017-2022年其他國家及地區半導體IP行業發展分析

五、國外半導體IP行業發展經驗總結

第三章 2017-2022年中國半導體IP市場供需分析

第一節 2017-2022年半導體IP供給市場分析

第二節 2017-2022年半導體IP市場需求分析

第三節  2017-2022年半導體IP細分市場分析

一、2017-2022年半導體IP市場結構分析

二、2017-2022年物理IP市場規模分析

1、物理IP市場規模

2、細分市場結構

三、2017-2022年數字IP市場規模分析

第四章中國半導體IP產業鏈結構分析

第一節 中國半導體IP產業鏈結構

一、產業鏈概況

二、特征

第二節 中國半導體IP產業鏈演進趨勢

一、產業鏈生命周期分析

二、產業鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節 中國半導體IP產業鏈競爭分析

第五章 2017-2022年半導體IP行業產業鏈分析

第一節 2017-2022年半導體IP行業上游運行分析

一、行業上游介紹

二、行業上游發展狀況分析

三、行業上游對半導體IP行業影響力分析

第二節 2017-2022年半導體IP行業下游運行分析

一、行業下游介紹

二、行業下游發展狀況分析

三、行業下游對半導體IP行業影響力分析

第六章中國半導體IP行業區域市場分析

第一節 華北地區半導體IP行業分析

一、2017-2022年行業發展現狀分析

二、2017-2022年市場規模情況分析

三、2017-2022年市場需求情況分析

四、2022-2028年行業發展前景預測

第二節 東北地區半導體IP行業分析

一、2017-2022年行業發展現狀分析

二、2017-2022年市場規模情況分析

三、2017-2022年市場需求情況分析

四、2022-2028年行業發展前景預測

第三節 華東地區半導體IP行業分析

一、2017-2022年行業發展現狀分析

二、2017-2022年市場規模情況分析

三、2017-2022年市場需求情況分析

四、2022-2028年行業發展前景預測

第四節 華南地區半導體IP行業分析

一、2017-2022年行業發展現狀分析

二、2017-2022年市場規模情況分析

三、2017-2022年市場需求情況分析

四、2022-2028年行業發展前景預測

第五節 華中地區半導體IP行業分析

一、2017-2022年行業發展現狀分析

二、2017-2022年市場規模情況分析

三、2017-2022年市場需求情況分析

四、2022-2028年行業發展前景預測

第六節 西南地區半導體IP行業分析

一、2017-2022年行業發展現狀分析

二、2017-2022年市場規模情況分析

三、2017-2022年市場需求情況分析

四、2022-2028年行業發展前景預測

第七節 西北地區半導體IP行業分析

一、2017-2022年行業發展現狀分析

二、2017-2022年市場規模情況分析

三、2017-2022年市場需求情況分析

四、2022-2028年行業發展前景預測

第七章中國半導體IP行業成本費用分析

第一節 2017-2022年半導體IP行業產品銷售成本分析

一、2017-2022年行業銷售成本總額分析

二、不同規模企業銷售成本比較分析

三、不同所有制企業銷售成本比較分析

第二節 2017-2022年半導體IP行業銷售費用分析

一、2017-2022年行業銷售費用總額分析

二、不同規模企業銷售費用比較分析

三、不同所有制企業銷售費用比較分析

第三節 2017-2022年半導體IP行業管理費用分析

一、2017-2022年行業管理費用總額分析

二、不同規模企業管理費用比較分析

三、不同所有制企業管理費用比較分析

第四節 2017-2022年半導體IP行業財務費用分析

一、2017-2022年行業財務費用總額分析

二、不同規模企業財務費用比較分析

三、不同所有制企業財務費用比較分析

第八章中國半導體IP行業市場經營情況分析

第一節 2017-2022年行業市場規模分析

第二節 2017-2022年行業基本特點分析

第三節 2017-2022年行業銷售收入分析

第四節 2017-2022年行業區域結構分析

第九章中國半導體IP產品價格分析

第一節 2017-2022年中國半導體IP歷年價格

第二節 中國半導體IP當前市場價格

一、產品當前價格分析

二、產品未來價格預測

第三節 中國半導體IP價格影響因素分析

第四節 2022-2028年半導體IP行業未來價格走勢預測

第十章半導體IP行業競爭格局分析

第一節 半導體IP行業集中度分析

一、市場集中度分析

二、區域集中度分析

第二節 半導體IP行業競爭格局分析

一、行業競爭分析

二、與國際產品競爭分析

三、行業競爭格局展望

第十一章普華.有策對行業重點企業經營狀況分析

第一節 A公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第二節 B公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第三節 C公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第四節 D公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第五節 E公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第十二章半導體IP行業投資價值評估

第一節 2017-2022年半導體IP行業成長性分析

第二節 2017-2022年半導體IP行業盈利能力分析

一、主營業務利潤率分析

二、總資產收益率分析

第三節 2017-2022年半導體IP行業償債能力分析

一、短期償債能力分析

二、長期償債能力分析

第十三章PHPOLICY對2022-2028年中國半導體IP行業發展預測分析

第一節 2022-2028年中國半導體IP發展環境預測

一、行業宏觀預測

二、所處行業發展展望

三、行業發展狀況預測分析

四、行業挑戰及機遇

第二節 2022-2028年我國半導體IP行業產值預測

第三節 2022-2028年我國半導體IP行業銷售收入預測

第四節 2022-2028年我國半導體IP行業總資產預測

第五節2022-2028年我國半導體IP行業市場規模預測

第六節 2022-2028年中國半導體IP市場形勢分析

一、2022-2028年中國半導體IP生產形勢分析預測

二、影響行業發展因素分析

1、有利因素

2、不利因

第七節 2022-2028年中國半導體IP市場趨勢分析

一、行業市場趨勢總結

二、行業發展趨勢分析

三、行業市場發展空間

四、行業產業政策趨向

五、行業發展技術趨勢

第十四章半導體IP行業投資戰略

第一節 半導體IP行業發展趨勢分析

一、品牌格局趨勢

二、渠道分布趨勢

三、消費趨勢分析

第二節半導體IP行業存在問題及對策

第三節 半導體IP行業發展戰略研究

一、戰略綜合規劃

二、技術開發戰略

三、區域戰略規劃

四、產業戰略規劃

第十五章 2022-2028年半導體IP行業投資機會與風險

第一節半導體IP行業投資機會

一、產業鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區域投資機會

第二節半導體IP行業投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經濟波動風險及防范

五、關聯產業風險及防范

六、產品結構風險及防范

七、其他風險及防范

第十六章普華有策對半導體IP行業研究結論及投資建議