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集成電路封測行業競爭格局特點及發展態勢、技術水平市場規模機遇

封裝測試的芯片廣泛應用于各類終端消費產品，受全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響，各類終端產品消費存在一定的周期性，而消費市場周期會傳遞至集成電路行業，集成電路行業的發展與宏觀經濟及終端市場整體發展密切相關。在宏觀經濟上升周期時，集成電路企業產能利用率趨于飽和，經營業績增長；在宏觀經濟下降周期時，集成電路企業產能利用率趨于不足，經營業績下滑。另一方面，集成電路下游行業產品生命周期變化、產業技術升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致集成電路周期轉換。

1、整體市場和行業競爭格局

全球半導體產業經歷二次產業轉移，目前處于第三次產業轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業目前主要轉移至亞洲區域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。

我國集成電路封測行業屬于市場化程度較高的行業，政府主管部門制定并依照國家產業政策對行業進行宏觀調控，行業協會進行自律管理，行業內各企業的業務管理和生產經營按照市場化的方式進行。

我國集成電路封測行業是中國大陸集成電路發展最為完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，我國封測市場已形成內資企業為主的競爭格局。從企業綜合實力來看，可以將國內封裝測試廠商分為三個梯隊，具體如下表所示：

資料來源：普華有策

2、行業發展態勢

（1）國產替代空間巨大且預期替代進一步加速

根據海關總署的數據，半導體集成電路產品的進口額已連續多年位列所有進口商品中的第一位，2013 年至 2021 年期間，我國集成電路進出口逆差從-1,446.40億美元增至-2,787.60 億美元，年均復合增長率達 8.64%。不斷擴大的中國半導體市場嚴重依賴于進口，中國半導體產業自給率過低，進口替代的空間巨大。

近年來各類國際事件引發了社會各界對工業缺“芯”少“魂”的國民大討論，使得我國認識到了集成電路行業自主可控的重要性，進一步推動了我國集成電路產業鏈國產替代的進程。從 2017 年美國政府禁止向中興通訊出售芯片、到 2018年中美貿易戰、再到 2019 年美國針對華為進行的貿易封鎖等重大事件，給長期依賴集成電路進口的中國企業敲響了警鐘，發展集成電路產業迫在眉睫。接踵而至的國際事件使得業界認識到國內集成電路企業技術研發水平直接關系到我國集成電路水平的提升和國家信息安全，盡快實現集成電路行業自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產業國產化的進程。

同時，為避免遭受各種不可控的貿易摩擦風險，近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發展。根據國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）發布的報告預測，2020-2025 年中國大陸地區晶圓產能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。

（2）先進封裝將成為未來封測市場的主流

先進封裝是當前最前沿的封裝形式和技術，包括倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D 封裝和 3D 封裝等。隨著摩爾定律發展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優化芯片性能和繼續降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場的主流。與此同時，隨著物聯網、汽車電子、人工智能、5G 通信技術和自動駕駛等新興應用領域的興起，應用市場對封裝工藝、產品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產業提供了巨大的市場空間和規模。

根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體產業發展狀況報告（2021 年版）》信息顯示，未來，全球半導體封裝市場將在傳統工藝保持較大比重的同時，繼續向著小型化方向發展，先進封裝在新興市場帶動和半導體技術的發展，將在2019-2025 年實現 6.6%的年均復合增長率。根據封裝分會的數據，國內規模以上封裝測試企業先進封裝產品銷售占比約為 35%。

（3）系統級封裝（SIP）將推動先進封裝的進一步快速發展

在性能和成本的驅動下，封裝技術發展呈現兩大趨勢：微型化和集成化。微型化是指單個芯片封裝向小型化、輕薄化、高 I/O 數發展；而集成化則是指多個芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨立的，集成化可以根據不同的微型化組合形成多種解決方案。隨著摩爾定律發展接近極限，集成電路的集成化越來越高，呈現出兩種集成路徑，一是在設計和制造端將多個功能的系統集成在一個芯片上，即 SoC 技術，同時封測端發展出的扇出晶圓級封裝技術正好可以用來封裝SoC 芯片；二是在封測端將多個芯片封裝成一個，即 SIP 技術。

人工智能被看作是又一項改變人類社會發展的重要技術，而人工智能芯片則是人工智能產業發展的基礎，國際人工智能巨頭企業都在著力發展基礎的 AI 芯片。5G 通信開始實質性進入商用階段，從運營商到終端企業均已在積極布局相關技術和產品，基于 5G 技術的物聯網應用，將在國內消費升級和工業轉型的雙重利好帶動下，帶來新一輪發展。手機等消費電子芯片產品和技術更新換代速度較快，其中除了通用的存儲、處理、拍攝等芯片逐步提升技術節點外，而獨立的射頻、功率、模擬和傳感器芯片開發已產生了重大改變。將獨立芯片集成在模塊上或采用 SIP 封裝是未來的發展趨勢。

3、行業技術水平和技術特點

集成電路封裝技術發展大致分為五個階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進。全球封裝技術的主流處于第三代的成熟期，封測行業正在經歷從傳統封裝向先進封裝的轉型。目前國內市場主流封裝產品仍處于第二、三階段，在先進封裝方面，大陸封裝行業整體發展水平與境外仍存在一定的差距。

測試技術現階段需要能充分滿足客戶對芯片功能、性能和品質等多方面要求，提供個性化的專業服務，保證產品質量的同時還需在測試時間和測試能效上作出進一步突破。此外，隨著集成電路行業垂直分工趨勢的日益明顯和眾多新興下游領域的涌現，獨立第三方測試企業需要向專業化、規?；姆较蚺Γ_到能夠迅速反應市場需求、滿足客戶對于不同產品的個性化測試要求的經營水平。我國專業測試企業規模普遍偏小，產能相對有限，在高端產品測試能力、產品交期、產品質量、服務個性化和多樣化等環節仍處于追趕國際領先企業的狀態。

4、行業機遇及挑戰

（1）行業面臨的機遇

1）國家政策高度重視及大力支持

集成電路產業是現代信息產業的基礎和核心產業之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產業發展，國務院、財政部、稅務總局、發改委、工信部等國家及各級政府部門推出了一系列法規和產業政策。另外，國家設立產業投資基金，主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級，支持設立地方性集成電路產業投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。財稅政策優惠方面，國家各部門陸續推出《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》、《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》、《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》等重要政策。

行業內主要法律法規、發展規劃、產業政策的發布和落實，為集成電路產業的發展提供了良好的制度和政策保障，同時在財政、稅收、技術和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測試企業創造了良好的經營環境，對集成電路測試企業的經營發展帶來積極影響。

2）封裝測試業向中國大陸轉移

半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高、風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，半導體產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業轉移分別為垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空間產業轉移即專業分工模式，形成設計、制造、封測三大環節。加之國家對半導體行業的大力支持以及人才、技術、資本的產業環境不斷成熟，全球半導體產業醞釀第三次產業轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現。由于人力成本的優勢，集成電路封測業已經向中國大陸轉移。

3）下游市場新需求不斷涌現

集成電路行業的發展主要取決于下游的終端應用領域。近年來，隨著物聯網、智能家居、汽車電子、5G 通信等新興領域的快速擴張，芯片的需求量將大幅度提升，為半導體封裝測試行業提供了更大的市場空間。如汽車電子行業，國家先后出臺《智能汽車創新發展戰略》、《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035 年）》等多項政策措施，刺激產業恢復活力。2021 年多項利好政策持續拉動車載傳感器、存儲器、計算芯片等汽車電子市場需求。預計至 2025 年，我國搭載車聯網的新車滲透率將超過 75%。

4）國產替代帶來巨大發展機遇

近年來各類國際事件引發了社會各界對工業缺“芯”少“魂”的國民大討論，使得我國認識到了集成電路行業自主可控的重要性，進一步推動了我國集成電路產業鏈國產替代的進程。接踵而至的國際事件使得業界認識到國內集成電路企業技術研發水平直接關系到我國集成電路水平的提升和國家信息安全，盡快實現集成電路行業自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產業國產化的進程。

在我國政府部門的大力政策支持、產業基金設立和半導體企業自身技術水平持續進步的大環境下，國產替代開始加速。此外，國內設計公司的能力不斷增強和國內晶圓制造多條產線投產，為我國集成電路封裝測試產業發展提供了廣闊空間。

（2）行業面臨的挑戰

1）國內技術水平與國際技術水平存在差距

目前，集成電路行業包括封裝測試的技術水平和自給率還處于相對較低的水平。目前，在半導體封裝測試行業，高端技術和高端產品的市場份額仍然主要由行業國際巨頭占據，國際領先的集成電路封測企業以先進封裝形式為主，而國內廠商則主要以傳統封裝形式為主，發達國家在技術水平上占有一定的優勢，國內技術水平與國際技術水平仍存在一定差距。

2）高端人才供應不足

集成電路封測行業屬于人才密集型行業，高端人才是中國企業在全球市場能夠持續保持足夠競爭力的關鍵要素。由于中國集成電路行業起步較晚，對行業人才教育機制存在不完善之處，導致中國集成電路產業人才供應不足。加之企業自主創新能力較弱，導致中國集成電路封測行業在高端領域發展較慢。

5、進入行業的主要壁壘

（1）人才壁壘

集成電路封測行業同時也是人才密集型企業，管理團隊和技術團隊是保持企業技術創新能力的核心資源，集成電路封測企業需要能夠將理論研究與實際生產相結合的專業性人才，才能更好地提升企業的技術水平、研發能力和生產管理能力，保證生產效率、產品成本與質量、交貨期的穩定性，構成了較高的人才壁壘。

（2）技術壁壘

集成電路封測行業屬于技術密集型行業，技術門檻較高。近年來，隨著云計算、物聯網、大數據等新業態快速發展，集成電路的下游產品逐漸向小型化、智能化的趨勢發展，我國集成電路封測的技術水平、產品結構等也需要緊跟下游產品的趨勢，這對集成電路的封裝測試提出了非常高的技術要求。另外，集成電路的下游應用領域逐漸擴大，下游廣泛的應用領域對集成電路產品的性能和成本提出了差異化的要求。

因此，行業內企業需要擁有豐富的技術、工藝經驗儲備，才能根據市場的實時需求及時創新，自主研發出高質量且滿足市場需求的產品。而新進入企業很難在短時間內掌握先進技術，亦難以持續保持技術的先進性，構成了較高的技術壁壘。

（3）資金壁壘

集成電路封測行業屬于資本密集型行業，前期投入大、回報周期長、投資風險大，這就要求企業保持較高的營運資金水平。另外，行業技術更新換代快，產品競爭激烈，對企業的研發投入和人才投入等也有較高的要求。這對行業新進入者形成較高的資金壁壘。

（4）客戶認證壁壘

下游產品的質量、性能很大程度上受到集成電路封裝測試的影響，下游客戶通常對供應商有較嚴格的認證條件并進行認證測試，要求供應商具備行業內較領先的技術、高性價比的產品、優質的服務以及穩定的量產能力。新進入者通過下游客戶的認證需要一定的周期以及較高的條件，這對新進入者形成了較高的客戶認證壁壘。

更多行業資料請參考普華有策咨詢《2023-2029年集成電路封測行業市場調研及發展趨勢預測報告》，同時普華有策咨詢還提供產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規劃、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

目錄

第一章 集成電路封測行業相關概述

第一節 集成電路封測行業定義及分類

一、行業定義

二、行業特性及在國民經濟中的地位及影響

第二節 集成電路封測行業特點及模式

一、集成電路封測行業發展特征

二、集成電路封測行業經營模式

第三節 集成電路封測行業產業鏈分析

一、產業鏈結構

二、集成電路封測行業主要上游2017-2022年供給規模分析

三、集成電路封測行業主要上游2017-2022年價格分析

四、集成電路封測行業主要上游2023-2029年發展趨勢分析

五、集成電路封測行業主要下游2017-2022年發展概況分析

六、集成電路封測行業主要下游2023-2029年發展趨勢分析

第二章 集成電路封測行業全球發展分析

第一節 全球集成電路封測市場總體情況分析

一、全球集成電路封測行業的發展特點

二、全球集成電路封測市場結構

三、全球集成電路封測行業市場規模分析

四、全球集成電路封測行業競爭格局

五、全球集成電路封測市場區域分布

第二節 全球主要國家（地區）市場分析

一、歐洲

1、歐洲集成電路封測行業市場規模

2、歐洲集成電路封測市場結構

3、2023-2029年歐洲集成電路封測行業發展前景預測

二、北美

1、北美集成電路封測行業市場規模

2、北美集成電路封測市場結構

3、2023-2029年北美集成電路封測行業發展前景預測

三、日韓

1、日韓集成電路封測行業市場規模

2、日韓集成電路封測市場結構

3、2023-2029年日韓集成電路封測行業發展前景預測

四、其他

第三章 集成電路封測所屬行業2023-2029年規劃概述

第一節 2017-2022年所屬行業發展回顧

一、2017-2022年行業運行情況

二、2017-2022年行業發展特點

三、2017-2022年行業發展成就

第二節 集成電路封測行業所屬行業2023-2029年規劃解讀

一、2023-2029年規劃的總體戰略布局

二、2023-2029年規劃對經濟發展的影響

三、2023-2029年規劃的主要目標

第四章 2023-2029年行業發展環境分析

第一節 2023-2029年世界經濟發展趨勢

第二節 2023-2029年我國經濟面臨的形勢

第三節 2023-2029年我國對外經濟貿易預測

第四節2023-2029年行業技術環境分析

一、行業相關技術

二、行業專利情況

1、中國集成電路封測專利申請

2、中國集成電路封測專利公開

3、中國集成電路封測熱門申請人

4、中國集成電路封測熱門技術

第五節2023-2029年行業社會環境分析

第五章 普華有策對集成電路封測行業總體發展狀況

第一節 集成電路封測行業特性分析

第二節 集成電路封測產業特征與行業重要性

第三節 2017-2022年集成電路封測行業發展分析

一、2017-2022年集成電路封測行業發展態勢分析

二、2017-2022年集成電路封測行業發展特點分析

三、2023-2029年區域產業布局與產業轉移

第四節 2017-2022年集成電路封測行業規模情況分析

一、行業單位規模情況分析

二、行業人員規模狀況分析

三、行業資產規模狀況分析

四、行業市場規模狀況分析

第五節 2017-2022年集成電路封測行業財務能力分析與2023-2029年預測

一、行業盈利能力分析與預測

二、行業償債能力分析與預測

三、行業營運能力分析與預測

四、行業發展能力分析與預測

第六章 POLICY對2023-2029年我國集成電路封測市場供需形勢分析

第一節 我國集成電路封測市場供需分析

一、2017-2022年我國集成電路封測行業供給情況

二、2017-2022年我國集成電路封測行業需求情況

1、集成電路封測行業需求市場

2、集成電路封測行業客戶結構

3、集成電路封測行業區域需求結構

三、2017-2022年我國集成電路封測行業供需平衡分析

第二節 集成電路封測產品市場應用及需求預測

一、集成電路封測產品應用市場總體需求分析

1、集成電路封測產品應用市場需求特征

2、集成電路封測產品應用市場需求總規模

二、2023-2029年集成電路封測行業領域需求量預測

1、2023-2029年集成電路封測行業領域需求產品功能預測

2、2023-2029年集成電路封測行業領域需求產品市場格局預測

第七章 我國集成電路封測行業運行分析

第一節 我國集成電路封測行業發展狀況分析

一、我國集成電路封測行業發展階段

二、我國集成電路封測行業發展總體概況

第二節 2017-2022年集成電路封測行業發展現狀

一、2017-2022年我國集成電路封測行業市場規模

二、2017-2022年我國集成電路封測行業發展分析

三、2017-2022年中國集成電路封測企業發展分析

第三節 2017-2022年集成電路封測市場情況分析

一、2017-2022年中國集成電路封測市場總體概況

二、2017-2022年中國集成電路封測市場發展分析

第四節 我國集成電路封測市場價格走勢分析

一、集成電路封測市場定價機制組成

二、集成電路封測市場價格影響因素

三、2017-2022年集成電路封測價格走勢分析

四、2023-2029年集成電路封測價格走勢預測

第八章 POLICY對中國集成電路封測市場規模分析

第一節 2017-2022年中國集成電路封測市場規模分析

第二節 2017-2022年我國集成電路封測區域結構分析

第三節 2017-2022年中國集成電路封測區域市場規模

一、2017-2022年東北地區市場規模分析

二、2017-2022年華北地區市場規模分析

三、2017-2022年華東地區市場規模分析

四、2017-2022年華中地區市場規模分析

五、2017-2022年華南地區市場規模分析

六、2017-2022年西部地區市場規模分析

第四節 2023-2029年中國集成電路封測區域市場前景預測

一、2023-2029年東北地區市場前景預測

二、2023-2029年華北地區市場前景預測

三、2023-2029年華東地區市場前景預測

四、2023-2029年華中地區市場前景預測

五、2023-2029年華南地區市場前景預測

六、2023-2029年西部地區市場前景預測

第九章 普●華●有●策對2023-2029年集成電路封測行業產業結構調整分析

第一節 集成電路封測產業結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析

一、產業價值鏈條的構成

二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析

第十章 集成電路封測行業競爭力優勢分析

第一節 集成電路封測行業競爭力優勢分析

一、行業整體競爭力評價

二、行業競爭力評價結果分析

三、競爭優勢評價及構建建議

第二節 中國集成電路封測行業競爭力剖析

第三節 集成電路封測行業SWOT分析

一、集成電路封測行業優勢分析

二、集成電路封測行業劣勢分析

三、集成電路封測行業機會分析

四、集成電路封測行業威脅分析

第十一章 2023-2029年集成電路封測行業市場競爭策略分析

第一節 行業總體市場競爭狀況分析

一、集成電路封測行業競爭結構分析

1、現有企業間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、集成電路封測行業企業間競爭格局分析

1、不同規模企業競爭格局

2、不同所有制企業競爭格局

3、不同區域企業競爭格局

三、集成電路封測行業集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業集中度分析

3、區域集中度分析

第二節 中國集成電路封測行業競爭格局綜述

一、集成電路封測行業競爭概況

二、重點企業市場份額占比分析

三、集成電路封測行業主要企業競爭力分析

1、重點企業資產總計對比分析

2、重點企業從業人員對比分析

3、重點企業營業收入對比分析

4、重點企業利潤總額對比分析

5、重點企業負債總額對比分析

第三節 2017-2022年集成電路封測行業競爭格局分析

一、國內主要集成電路封測企業動向

二、國內集成電路封測企業擬在建項目分析

三、我國集成電路封測市場集中度分析

第四節 集成電路封測企業競爭策略分析

一、提高集成電路封測企業競爭力的策略

二、影響集成電路封測企業核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章 普華有策對行業重點企業發展形勢分析

第一節 企業五

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2017-2022年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第二節 企業二

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2017-2022年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第三節 企業三

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2017-2022年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第四節 企業四

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2017-2022年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第五節 企業五

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2017-2022年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第十三章 普●華●有●策對2023-2029年集成電路封測行業投資前景展望

第一節 集成電路封測行業2023-2029年投資機會分析

一、集成電路封測行業典型項目分析

二、可以投資的集成電路封測模式

三、2023-2029年集成電路封測投資機會

第二節 2023-2029年集成電路封測行業發展預測分析

一、產業集中度趨勢分析

二、2023-2029年行業發展趨勢

三、2023-2029年集成電路封測行業技術開發方向

四、總體行業2023-2029年整體規劃及預測

第三節 2023-2029年規劃將為集成電路封測行業找到新的增長點

第十四章 普●華●有●策對 2023-2029年集成電路封測行業發展趨勢及投資風險分析

第一節 2017-2022年集成電路封測存在的問題

第二節 2023-2029年發展預測分析

一、2023-2029年集成電路封測發展方向分析

二、2023-2029年集成電路封測行業發展規模預測

三、2023-2029年集成電路封測行業發展趨勢預測

四、2023-2029年集成電路封測行業發展重點

第三節 2023-2029年行業進入壁壘分析

一、技術壁壘分析

二、資金壁壘分析

三、政策壁壘分析

四、其他壁壘分析

第四節 2023-2029年集成電路封測行業投資風險分析

一、競爭風險分析

二、原材料風險分析

三、人才風險分析

四、技術風險分析

五、其他風險分析