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軍用半導體分立器件行業技術水平特點及阻礙發展因素、市場規模
在軍用半導體分立器件領域,振華永光、濟南半導體所配套歷史悠久、行業地位領先,另外,朝陽微電、西安衛光、宇翔電子等企業也是軍用半導體分立器件領域的重要參與者。十四五規劃提出:“堅持自主可控、安全高效,推進產業基礎高級化、產業鏈現代化”、“培育壯大核心電子元器件等產業水平”。國防信息化疊加元器件國產化,軍用半導體分立器件產品市場需求快速增長。
1、軍用半導體分立器件行業技術水平及特點
軍用半導體分立器件是電子設備的基礎單元,應用場景廣泛。
(1)分立器件制程依賴低,呈現多器件結構產品并存的特點
半導體產業中,分立器件先進制程依賴度低,集成電路先進制程依賴度高。與集成電路 28nm、14nm、7nm,主要以縮小制程提高器件性能不同,半導體分立器件以結構、材料創新演化出不同功能產品,適應終端應用需求。
按照產品問世順序,半導體分立器件先后出現了二極管、三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 等多種產品,與集成電路先進制程直接取代落后制程不同(如10nm 及以下制程取代 180nm 以上制程),二極管、三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 在功能上各有所長,相關產品都是市場上的必需產品。
(2)分立器件產業的設計與制造環節結合度高
半導體分立器件制造標準化程度低于集成電路,分立器件制造更加需要設計環節與產線工藝環節深度結合。正因為半導體分立器件設計與制造結合度高,半導體分立器件龍頭廠商多采用 IDM 模式。IDM 模式有利于縮短流片周期、提升定制化開發效率,并實現芯片制造、器件封裝、篩選檢驗的協同優化,更好地控制產品質量、積累制造經驗。
(3)軍用半導體分立器件可靠性要求高
軍用半導體分立器件是武器裝備的重要組成部分,不但需要滿足武器裝備的功能性能需求,而且需要滿足裝備在復雜環境條件下的使用要求,例如,軍用半導體分立器件的工作溫區一般為-55℃至 125℃。軍用半導體分立器件生產過程中,為了保證產品的可靠性要求,需要通過 100%篩選以剔除早期失效產品。
2、阻礙行業發展的主要因素
(1)半導體產業仍存在技術瓶頸
我國半導體產業雖然在發展歷程中取得了突出的成就,但在部分關鍵技術領域,尤其是半導體基礎研究領域仍面臨艱巨挑戰。部分重點設備、核心零部件、關鍵原材料長期受制于人。任何半導體企業都是半導體產業鏈上的一環,國內半導體產業整體發展相對滯后,使得行業內企業不能獲得全面穩定的供應保障。
(2)高端人才在短期內依然供不應求
軍用半導體分立器件領域融合多學科的先進技術,對人員的技術要求高,人才培養周期長,導致經驗豐富、技術能力強的半導體專業技術人才和管理人才供給不足。盡管近年來我國半導體產業人才培育力度逐步加大,專業人員的供給量也在逐年上升,但高端人才相對匱乏的情況在短期內依然無法得到根本性緩解。
3、軍用半導體分立器件行業主要壁壘構成
(1)行業資質及定制化需求壁壘
由于軍用半導體分立器件產品的重要性和特殊性,進入軍工配套市場必須取得相關軍工資質,每項資質都有資格條件、審查認證程序、監督管理辦法和法律責任,這些資質考核嚴格、考評時間較長,為新晉企業設立了較高的資質門檻。
軍用半導體分立器件產品具有多品種、定制化特點。配套單位需要深刻理解客戶需求,應用適合技術平臺,生產符合行業特點的產品。
(2)行業先發壁壘
一方面,軍用半導體分立器件客戶在裝備設計、生產環節要進行大量測試驗證,配套單位需要長期跟進裝備研發才能獲得定型批產。而某一型號裝備的配套關系一旦形成,為了保證戰斗力穩定,客戶不會輕易更換供應商。另一方面,軍用半導體分立器件客戶遵循裝備一代、預研一代、探索一代的裝備發展路徑,長期配套企業連續幾年甚至幾十年參與裝備配套,對技術升級方向有深刻的理解,可以有針對性地投入,與新晉企業相比有明顯的先發優勢。
(3)人才壁壘
軍用半導體分立器件屬于技術與經驗并重的行業,需要大量專業人才。相關人員不僅需要具備較強的設計、工藝能力,還需要有豐富的軍工領域應用經驗。經驗積累需要與下游客戶長期磨合,需要內部研發生產不斷沉淀,行業外的其他企業短期內難以培養出生產技術成熟、軍工應用經驗豐富的人才團隊。
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目錄
第一章 軍用半導體分立器件行業相關概述
第一節 軍用半導體分立器件行業定義及分類
一、行業定義
二、行業特性及在國民經濟中的地位及影響
第二節 軍用半導體分立器件行業特點及模式
一、軍用半導體分立器件行業發展特征
二、軍用半導體分立器件行業經營模式
第三節 軍用半導體分立器件行業產業鏈分析
一、產業鏈結構
二、軍用半導體分立器件行業主要上游2017-2022年供給規模分析
三、軍用半導體分立器件行業主要上游2017-2022年價格分析
四、軍用半導體分立器件行業主要上游2023-2029年發展趨勢分析
五、軍用半導體分立器件行業主要下游2017-2022年發展概況分析
六、軍用半導體分立器件行業主要下游2023-2029年發展趨勢分析
第二章 軍用半導體分立器件行業全球發展分析
第一節 全球軍用半導體分立器件市場總體情況分析
一、全球軍用半導體分立器件行業的發展特點
二、全球軍用半導體分立器件市場結構
三、全球軍用半導體分立器件行業市場規模分析
四、全球軍用半導體分立器件行業競爭格局
五、全球軍用半導體分立器件市場區域分布
第二節 全球主要國家(地區)市場分析
一、歐洲
1、歐洲軍用半導體分立器件行業市場規模
2、歐洲軍用半導體分立器件市場結構
3、2023-2029年歐洲軍用半導體分立器件行業發展前景預測
二、北美
1、北美軍用半導體分立器件行業市場規模
2、北美軍用半導體分立器件市場結構
3、2023-2029年北美軍用半導體分立器件行業發展前景預測
三、日韓
1、日韓軍用半導體分立器件行業市場規模
2、日韓軍用半導體分立器件市場結構
3、2023-2029年日韓軍用半導體分立器件行業發展前景預測
四、其他
第三章 《國民經濟行業分類與代碼》中軍用半導體分立器件所屬行業2023-2029年規劃概述
第一節 2017-2022年所屬行業發展回顧
一、2017-2022年所屬行業運行情況
二、2017-2022年所屬行業發展特點
三、2017-2022年所屬行業發展成就
第二節 軍用半導體分立器件行業所屬行業2023-2029年規劃解讀
一、2023-2029年規劃的總體戰略布局
二、2023-2029年規劃對經濟發展的影響
三、2023-2029年規劃的主要目標
第四章 2023-2029年行業發展環境分析
第一節 2023-2029年世界經濟發展趨勢
第二節 2023-2029年我國經濟面臨的形勢
第三節 2023-2029年我國對外經濟貿易預測
第四節2023-2029年行業技術環境分析
一、行業相關技術
二、行業專利情況
1、中國軍用半導體分立器件專利申請
2、中國軍用半導體分立器件專利公開
3、中國軍用半導體分立器件熱門申請人
4、中國軍用半導體分立器件熱門技術
第五節2023-2029年行業社會環境分析
第五章 普華有策對軍用半導體分立器件行業總體發展狀況
第一節 軍用半導體分立器件行業特性分析
第二節 軍用半導體分立器件產業特征與行業重要性
第三節 2017-2022年軍用半導體分立器件行業發展分析
一、2017-2022年軍用半導體分立器件行業發展態勢分析
二、2017-2022年軍用半導體分立器件行業發展特點分析
三、2023-2029年區域產業布局與產業轉移
第四節 2017-2022年軍用半導體分立器件行業規模情況分析
一、行業單位規模情況分析
二、行業人員規模狀況分析
三、行業資產規模狀況分析
四、行業市場規模狀況分析
第五節 2017-2022年軍用半導體分立器件行業財務能力分析與2023-2029年預測
一、行業盈利能力分析與預測
二、行業償債能力分析與預測
三、行業營運能力分析與預測
四、行業發展能力分析與預測
第六章 POLICY對2023-2029年我國軍用半導體分立器件市場供需形勢分析
第一節 我國軍用半導體分立器件市場供需分析
一、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業供給情況
二、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業需求情況
1、軍用半導體分立器件行業需求市場
2、軍用半導體分立器件行業客戶結構
3、軍用半導體分立器件行業區域需求結構
三、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業供需平衡分析
第二節 軍用半導體分立器件產品市場應用及需求預測
一、軍用半導體分立器件產品應用市場總體需求分析
1、軍用半導體分立器件產品應用市場需求特征
2、軍用半導體分立器件產品應用市場需求總規模
二、2023-2029年軍用半導體分立器件行業領域需求量預測
1、2023-2029年軍用半導體分立器件行業領域需求產品功能預測
2、2023-2029年軍用半導體分立器件行業領域需求產品市場格局預測
第七章 我國軍用半導體分立器件行業運行分析
第一節 我國軍用半導體分立器件行業發展狀況分析
一、我國軍用半導體分立器件行業發展階段
二、我國軍用半導體分立器件行業發展總體概況
第二節 2017-2022年軍用半導體分立器件行業發展現狀
一、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業市場規模
二、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業發展分析
三、2017-2022年中國軍用半導體分立器件企業發展分析
第三節 2017-2022年軍用半導體分立器件市場情況分析
一、2017-2022年中國軍用半導體分立器件市場總體概況
二、2017-2022年中國軍用半導體分立器件市場發展分析
第四節 我國軍用半導體分立器件市場價格走勢分析
一、軍用半導體分立器件市場定價機制組成
二、軍用半導體分立器件市場價格影響因素
三、2017-2022年軍用半導體分立器件價格走勢分析
四、2023-2029年軍用半導體分立器件價格走勢預測
第八章 POLICY對中國軍用半導體分立器件市場規模分析
第一節 2017-2022年中國軍用半導體分立器件市場規模分析
第二節 2017-2022年我國軍用半導體分立器件區域結構分析
第三節 2017-2022年中國軍用半導體分立器件區域市場規模
一、2017-2022年東北地區市場規模分析
二、2017-2022年華北地區市場規模分析
三、2017-2022年華東地區市場規模分析
四、2017-2022年華中地區市場規模分析
五、2017-2022年華南地區市場規模分析
六、2017-2022年西部地區市場規模分析
第四節 2023-2029年中國軍用半導體分立器件區域市場前景預測
一、2023-2029年東北地區市場前景預測
二、2023-2029年華北地區市場前景預測
三、2023-2029年華東地區市場前景預測
四、2023-2029年華中地區市場前景預測
五、2023-2029年華南地區市場前景預測
六、2023-2029年西部地區市場前景預測
第九章 普●華●有●策對2023-2029年軍用半導體分立器件行業產業結構調整分析
第一節 軍用半導體分立器件產業結構分析
一、市場細分充分程度分析
二、下游應用領域需求結構占比
三、領先應用領域的結構分析(所有制結構)
第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析
一、產業價值鏈條的構成
二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析
第十章 軍用半導體分立器件行業競爭力優勢分析
第一節 軍用半導體分立器件行業競爭力優勢分析
一、行業整體競爭力評價
二、行業競爭力評價結果分析
三、競爭優勢評價及構建建議
第二節 中國軍用半導體分立器件行業競爭力剖析
第三節 軍用半導體分立器件行業SWOT分析
一、軍用半導體分立器件行業優勢分析
二、軍用半導體分立器件行業劣勢分析
三、軍用半導體分立器件行業機會分析
四、軍用半導體分立器件行業威脅分析
第十一章 2023-2029年軍用半導體分立器件行業市場競爭策略分析
第一節 行業總體市場競爭狀況分析
一、軍用半導體分立器件行業競爭結構分析
1、現有企業間競爭
2、潛在進入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應商議價能力
5、客戶議價能力
6、競爭結構特點總結
二、軍用半導體分立器件行業企業間競爭格局分析
1、不同規模企業競爭格局
2、不同所有制企業競爭格局
3、不同區域企業競爭格局
三、軍用半導體分立器件行業集中度分析
1、市場集中度分析
2、企業集中度分析
3、區域集中度分析
第二節 中國軍用半導體分立器件行業競爭格局綜述
一、軍用半導體分立器件行業競爭概況
二、重點企業市場份額占比分析
三、軍用半導體分立器件行業主要企業競爭力分析
1、重點企業資產總計對比分析
2、重點企業從業人員對比分析
3、重點企業營業收入對比分析
4、重點企業利潤總額對比分析
5、重點企業負債總額對比分析
第三節 2017-2022年軍用半導體分立器件行業競爭格局分析
一、國內主要軍用半導體分立器件企業動向
二、國內軍用半導體分立器件企業擬在建項目分析
三、我國軍用半導體分立器件市場集中度分析
第四節 軍用半導體分立器件企業競爭策略分析
一、提高軍用半導體分立器件企業競爭力的策略
二、影響軍用半導體分立器件企業核心競爭力的因素及提升途徑
第十二章 普華有策對行業重點企業發展形勢分析
第一節 企業五
一、企業概況及軍用半導體分立器件產品介紹
二、企業核心競爭力分析
三、企業主要利潤指標分析
四、2017-2022年主要經營數據指標
五、企業發展戰略規劃
第二節 企業二
第三節 企業三
第四節 企業四
第五節 企業五
第十三章 普●華●有●策對2023-2029年軍用半導體分立器件行業投資前景展望
第一節 軍用半導體分立器件行業2023-2029年投資機會分析
一、軍用半導體分立器件行業典型項目分析
二、可以投資的軍用半導體分立器件模式
三、2023-2029年軍用半導體分立器件投資機會
第二節 2023-2029年軍用半導體分立器件行業發展預測分析
一、產業集中度趨勢分析
二、2023-2029年行業發展趨勢
三、2023-2029年軍用半導體分立器件行業技術開發方向
四、總體行業2023-2029年整體規劃及預測
第三節 2023-2029年規劃將為軍用半導體分立器件行業找到新的增長點
第十四章 普●華●有●策對 2023-2029年軍用半導體分立器件行業發展趨勢及投資風險分析
第一節 2017-2022年軍用半導體分立器件存在的問題
第二節 2023-2029年發展預測分析
一、2023-2029年軍用半導體分立器件發展方向分析
二、2023-2029年軍用半導體分立器件行業發展規模預測
三、2023-2029年軍用半導體分立器件行業發展趨勢預測
四、2023-2029年軍用半導體分立器件行業發展重點
第三節 2023-2029年行業進入壁壘分析
一、技術壁壘分析
二、資金壁壘分析
三、政策壁壘分析
四、其他壁壘分析
第四節 2023-2029年軍用半導體分立器件行業投資風險分析
一、競爭風險分析
二、原材料風險分析
三、人才風險分析
四、技術風險分析
五、其他風險分析
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