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我國電子信息產業快速發展，帶動了電子裝聯材料等產業的迅猛增長

1、行業概況

每個電子系統產品均包括半導體器件、電子封裝形成的模塊及模塊構成的系統級組件。電子封裝及裝聯系指依據設計方案將電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式實現裝配和電氣連通的制造過程，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統級組件。其中，通常將晶圓級封裝、芯片級封裝稱為電子封裝，器件及板級封裝、系統級裝聯及整機組裝稱為電子裝聯。在封裝和裝聯過程中所采用的各種材料稱為電子封裝及裝聯材料。電子封裝及裝聯材料的技術水平和參數性能不僅直接影響產品的電氣連通性，還影響到產品性能的穩定性及使用的安全性。電子封裝及裝聯材料主要種類有包封材料、粘合劑、導熱界面材料、焊接材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、鍵合材料、芯片載體材料、晶圓清洗材料等眾多類型。

電子裝聯技術發展歷程主要可分為 DIP 工藝和 SMT 工藝。隨著電子整機產品向小、薄、輕及數字化方向發展，元器件封裝形式發生了變化，從而驅動電子裝聯 SMT 工藝逐漸取代 DIP 工藝，成為近年來主流的電子裝聯工藝。電子裝聯工藝變化帶動了新型工藝裝備（如印刷設備、貼片設備、點膠設備）的發展。因此，貼裝方式驅動了工藝技術的變革。

2、電子裝聯材料細分市場發展概況及規模

（1）電子膠粘劑

電子膠粘劑可實現密封、結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護等復合功能，主要應用于 PCB 板級、模組及系統級裝聯等電子裝聯領域。

電子膠粘劑是膠粘劑的細分產品，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結構粘接、共形覆膜和 SMT 貼片，擁有品類繁多、產品附加值高等特點。電子膠粘劑代表性產品包括有機硅膠、環氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠等。電子膠粘劑主要種類、用途及應用領域如下所示：

近年來，在我國經濟持續增長、信息化進程不斷推進的背景下，我國電子信息產業持續向好發展，同時全球電子元器件、家用電器等產業向東轉移，我國成為全球最主要的電子產品生產國之一，電子產品產能規模上升進一步帶動了我國市場對電子膠粘劑的需求。

（2）電子焊接材料

全球電子焊接材料行業經過多年發展，已形成較為完善的產業體系，市場化程度較高。從全球范圍來看，外資企業處于相對領先地位，美國愛法、美國銦泰、日本千住、日本田村起步較早，技術水平和生產能力均處于世界領先地位。

國內微電子焊接材料行業起步較晚，迄今為止僅發展了二十余年，具有企業規模較小、自動化程度較低等特點。由于微電子焊接材料下游應用極為廣泛，是電子制造行業關鍵材料，國內行業發展空間廣闊?？傮w來看，國內微電子焊接材料行業基本形成了以“知名外資企業為主，知名內資企業追趕”的競爭格局。國內企業憑借本土化服務、快速響應客戶需求等優勢，在國內錫絲、錫條市場中占據大部分市場份額。而歐美、日本等發達國家地區企業憑借技術水平高、研發投入大等優勢，在國內錫膏市場占據主導地位。

我國錫膏行業從業企業數量較多，根據中國電子材料行業協會電子錫焊料材料分會出版的《電子錫焊料資訊》（2023 年 4 月刊），國內錫膏市場約 35%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業占據，本土代表性企業同方新材料、唯特偶、優邦科技等占據了約 40%的市場份額。

（3）濕化學品

濕化學品種類較多，應用于微電子、光電子濕法工藝環節的濕電子化學品是技術壁壘較高的品類。

濕電子化學品又稱超高純試劑或工藝化學品，是精細化工和電子信息行業交叉的領域，是電子工業中關鍵基礎材料及制造配套材料，也是重要支撐材料之一。由于行業上游為基礎化工產業，下游為電子信息產業，因此行業在發展過程中兼具了上下游的行業特色，具備研發難度高、技術迭代快、產品種類多、資金投入大、客戶認證難等特點。隨著工業電子快速發展，濕電子化學品迭代速度也隨之加快，以適應工業電子技術需求。濕電子化學品主要應用于分立器件制造以及集成電路制造環節，其中以半導體制造環節為高端應用領域，是重要的晶圓制造材料之一。發展至今，濕電子化學品與全球當下新興產業，如新能源、現代通訊、計算機、信息網絡技術、智能終端、消費電子等發展趨于同步，與我國重點發展的高端制造業關聯緊密。

濕電子化學品按用途主要分為通用化學品和功能性化學品兩類。其中通用化學品以高純溶劑為主，例如醋酸、異丙醇、雙氧水、鹽酸、氫氧化銨、氫氟酸、硝酸、磷酸、硫酸等；功能性化學品指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復配類化學品，主要包括顯影類、剝離類、清洗類、蝕刻液類，對應電子元器件微細加工中的清洗、光刻、顯影、蝕刻工藝環節。在當前發展中，功能性化學品的產品附加值更高，是電子元器件加工的關鍵材料。

在全球半導體產業向中國大陸轉移以及我國經濟持續增長的背景下，未來我國半導體產業規模有望得到提升，逐漸拉近與海外的技術差距，從而快速帶動濕電子化學品產業走向高質量發展。

3、行業內主要企業

全球電子裝聯材料企業經過多年發展，產業體系已較為完善，以德國漢高、陶氏道康寧、3M、美國愛法、日本千住等為代表的國際巨頭擁有完善的銷售網絡和全產業鏈優勢，掌控關鍵原材料和產品配方的核心技術，憑借高聲譽的品牌和技術壟斷，占據電子裝聯材料高端市場。

近年來，我國電子信息產業得到了快速發展，帶動了電子裝聯材料等產業的迅猛增長。但相比國際巨頭，國內電子裝聯材料企業發展時間較短，技術儲備不足，營銷網絡不健全，多數企業規模較小，設備落后，產品較為低端；近年來隨著國家對電子裝聯材料產業的支持，國內企業技術水平的不斷進步，逐步加強產品研發和市場開拓，在部分細分領域形成競爭優勢。國內的電子膠粘劑行業代表性企業包括優邦科技、回天新材、德邦科技等企業，電子焊接材料行業代表性企業包括優邦科技、唯特偶等企業。

更多行業資料請參考普華有策咨詢《2023-2029年電子裝聯材料行業深度調研及投資前景預測報告》，同時普華有策咨詢還提供產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性報告、項目后評價報告、十四五規劃、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

目錄

第1章 電子裝聯材料行業綜述及數據來源說明

1.1 電子裝聯材料行業界定

1.1.1 電子裝聯材料的定義

1.1.2 《國民經濟行業分類與代碼》中電子裝聯材料行業歸屬

1.2 電子裝聯材料行業相關專業術語

1.3 本報告數據來源及編制說明

第2章 中國電子裝聯材料行業宏觀環境分析（PEST）

2.1 中國電子裝聯材料行業政策（Policy）環境分析

2.1.1 中國電子裝聯材料行業監管體系及機構介紹

1、中國電子裝聯材料行業主管部門

2、中國電子裝聯材料行業自律組織

2.1.2 中國電子裝聯材料行業發展相關政策規劃匯總及解讀

2.1.3 政策環境對中國電子裝聯材料行業發展的影響總結

2.2 中國電子裝聯材料行業經濟（Economy）環境分析

2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀

2.2.2 中國宏觀經濟發展展望

2.3 中國電子裝聯材料行業社會（Society）環境分析

2.4 中國電子裝聯材料行業技術（Technology）環境分析

2.4.1 中國電子裝聯材料行業相關技術介紹

2.4.2 中國電子裝聯材料行業專利情況

1、中國電子裝聯材料專利申請

2、中國電子裝聯材料專利公開

3、中國電子裝聯材料熱門申請人

4、中國電子裝聯材料熱門技術

第3章 全球電子裝聯材料行業發展現狀及電子裝聯材料市場前景

3.1 全球電子裝聯材料行業發展歷程介紹

3.2 全球電子裝聯材料行業宏觀環境背景

3.2.1 全球電子裝聯材料行業經濟環境概況

3.2.2 全球電子裝聯材料行業經濟預測

3.3 全球電子裝聯材料行業發展現狀及市場規模體量分析

3.4 全球電子裝聯材料行業區域發展格局及重點區域市場研究

3.4.1 全球電子裝聯材料行業區域發展格局

3.4.2 全球電子裝聯材料行業重點區域市場發展狀況

1、 亞洲電子裝聯材料行業地區市場分析

（1）亞洲電子裝聯材料行業市場現狀分析

（2）亞洲電子裝聯材料行業市場規模與市場需求分析

（3）2023-2029亞洲電子裝聯材料行業前景預測分析

2、 北美電子裝聯材料行業地區市場分析

（1）北美電子裝聯材料行業市場現狀分析

（2）北美電子裝聯材料行業市場規模與市場需求分析

（3）2023-2029北美電子裝聯材料行業前景預測分析

3、 歐洲電子裝聯材料行業地區市場分析

（1）歐洲電子裝聯材料行業市場現狀分析

（2）歐洲電子裝聯材料行業市場規模與市場需求分析

（3）2023-2029歐洲電子裝聯材料行業前景預測分析

4、 其他地區分析

5、 2023-2029全球電子裝聯材料行業規模預測

3.5 全球電子裝聯材料行業市場競爭格局及重點企業案例研究

3.5.1 全球電子裝聯材料行業市場競爭格局

3.5.2全球電子裝聯材料行業重點企業案例

1、企業A

2、企業B

3、企業C

第4章 中國電子裝聯材料行業進出口貿易狀況及對外貿易依存度

4.1 全球及中國電子裝聯材料行業發展差異分析

4.2 中國電子裝聯材料行業進出口貿易整體狀況

4.3 中國電子裝聯材料行業進口貿易狀況

4.3.1 中國電子裝聯材料行業進口規模

4.3.2 中國電子裝聯材料行業進口價格水平

4.3.3 中國電子裝聯材料行業進口產品結構

4.3.4 中國電子裝聯材料行業進口來源地

4.4 中國電子裝聯材料行業出口貿易狀況

4.4.1 中國電子裝聯材料行業出口規模

4.4.2 中國電子裝聯材料行業出口價格水平

4.4.3 中國電子裝聯材料行業出口產品結構

4.4.4 中國電子裝聯材料行業出口目的地

第5章 中國電子裝聯材料行業市場供給狀況及市場行情走勢預判

5.1 中國電子裝聯材料行業發展歷程介紹

5.2 中國電子裝聯材料行業市場特性解析

5.3 中國電子裝聯材料行業市場主體類型及入場方式

5.4 中國電子裝聯材料行業市場主體數量規模

5.5 中國電子裝聯材料行業市場供給能力分析

5.6 中國電子裝聯材料行業市場供給水平分析

5.7 中國電子裝聯材料行業市場行情走勢預判

第6章 2017-2022年中國電子裝聯材料行業市場需求狀況及市場規模體量分析

6.1 中國電子裝聯材料行業市場滲透狀況分析

6.2 中國電子裝聯材料行業市場飽和度分析

6.3 中國電子裝聯材料行業市場需求狀況

6.4 中國電子裝聯材料行業市場銷售狀況

6.5 中國電子裝聯材料行業市場規模體量分析

第7章 中國電子裝聯材料行業市場競爭狀況及國際市場競爭力分析

7.1 中國電子裝聯材料行業波特五力模型分析

7.1.1 中國電子裝聯材料行業現有競爭者之間的競爭分析

7.1.2 中國電子裝聯材料行業關鍵要素的供應商議價能力分析

7.1.3 中國電子裝聯材料行業消費者議價能力分析

7.1.4 中國電子裝聯材料行業潛在進入者分析

7.1.5 中國電子裝聯材料行業替代品風險分析

7.2 中國電子裝聯材料行業投融資、兼并與重組案例

7.3 中國電子裝聯材料行業市場競爭格局分析

7.4 中國電子裝聯材料行業市場集中度分析

7.5 中國電子裝聯材料行業國際市場競爭力分析

7.6 中國電子裝聯材料行業國產替代布局狀況

第8章 2017-2022年中國電子裝聯材料行業發展概述

8.1 中國電子裝聯材料行業上下游產業鏈分析

8.1.1 產業鏈模型原理介紹

8.1.2 電子裝聯材料行業產業鏈條分析

8.2 中國電子裝聯材料行業產業鏈環節分析

8.2.1 主要上游產業供給情況分析

8.2.2 2023-2029主要上游產業供給預測分析

8.2.3 主要上游產業價格分析

8.2.4 2023-2029主要上游產業價格預測分析

8.2.5 主要下游產業發展現狀分析

8.2.6 主要下游產業規模分析

8.2.7 主要下游產業價格分析

8.2.8 2023-2029主要下游產業前景預測分析

8.3 中國電子裝聯材料細分市場格局分布

8.4 中國電子裝聯材料細分產品市場分析

8.5 中國電子裝聯材料行業中游細分市場前景分析

第9章 中國電子裝聯材料行業下游應用市場需求潛力分析

9.1 中國電子裝聯材料行業細分市場分析

9.1.1 智能終端市場用電子裝聯材料

1、2017-2022年行業發展概況

（1）智能手機市

在電子信息技術和互聯網通信技術快速發展的背景下，作為移動設備中銷售規模最大的電子產品，智能手機經過不斷的技術升級，已深度滲透到人們生活中的方方面面。智能手機能夠為使用者提供日常交流、影視娛樂、信息瀏覽等功能，隨著全球各地經濟的不斷發展，智能手機的需求不斷擴大。近年來，4G 智能手機市場趨向飽和，而 5G 網絡商用帶動了 5G 手機的發展，也引發 5G手機換機潮的出現。

（2）智能穿戴設備市場

智能穿戴設備指的是可以直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式智能設備，是物聯網技術、移動互聯網、云存儲技術和大數據技術不斷融合創新的載體，市場中主要的智能穿戴設備包括智能手表、VR/AR 眼鏡、智能腕帶等等。在智能手機、平板電腦的創新空間逐步收窄和市場增量接近飽和的情況下，智能可穿戴設備成為了智能終端產業消費電子產品的發展主力。

2、2017-2022年需求規模

3、2023-2029需求前景預測

9.1.2 通信市場用電子裝聯材料

1、2017-2022年行業發展概況

隨著我國 5G 通訊技術的發展和推廣，5G 建設為通信行業帶來了新的增長動力。2020 年 4 月 20 日，國家發改委在線召開 4 月份例行新聞發布會，首次明確“新基建”主要是以提供數字轉型、智能升級、融合創新等服務為主的基礎設施體系。通信產業作為“新基建”的核心產業，隨著“新基建”投資力度增強，我國通信市場穩定發展。工信部《2022 年通信業統計公報》顯示，2019年以來，國內 5G 基站建設加速，2019 年-2022 年三年復合增長率 148.79%，呈現高速增長趨勢。

2、2017-2022年需求規模

3、2023-2029需求前景預測

9.1.3 新能源市場用電子裝聯材料

1、2017-2022年行業發展概況

汽車產業是國民經濟的支柱企業，具有產業鏈長、關聯度高、消費拉動大的特點，在國民經濟和社會發展中發揮著重要作用。近年來，我國以經濟社會發展全面綠色轉型為引領，以能源綠色低碳發展為關鍵，不斷加強綠色社會經濟建設，提出 2030 年前實現碳達峰，2060 年前實現碳中和的“雙碳目標”。新能源汽車行業發展作為我國實現“雙碳目標”的關鍵路徑，國家在新能源汽車行業的發展方面給予了重點支持和引導，相繼出臺了相關產業政策、規劃及指導意見，促進了我國新能源汽車行業長期健康發展，行業迎來了快速發展機遇。

2、2017-2022年需求規模

3、2023-2029需求前景預測

9.1.4 半導體領域用電子裝聯材料

1、2017-2022年行業發展概況

半導體廣泛應用于 PC、智能手機、數字圖像、航空航天、人工智能等眾多領域，已成為電子信息技術創新的發展基礎。近年來，在半導體產業國產化替代發展趨勢以及政策支持的背景下，隨著 5G 通訊、物聯網、可穿戴設備、人工智能等新興領域的發展和應用，我國半導體行業迎來了新的發展機遇。

2、2017-2022年需求規模

3、2023-2029需求前景預測

9.2 行業下游領域需求格局占比

第10章 2017-2022年中國電子裝聯材料行業區域市場現狀分析

10.1 中國電子裝聯材料行業區域市場規模分布

10.2 中國華東地電子裝聯材料市場分析

10.2.1 華東地區概述

10.2.2 華東地區電子裝聯材料市場需求情況分析

10.2.3 2023-2029華東地區電子裝聯材料市場前景預測

10.3 華中地區市場分析

10.3.1 華中地區概述

10.3.2 華中地區電子裝聯材料市場需求情況分析

10.3.3 2023-2029華中地區電子裝聯材料市場前景預測

10.4 華南地區市場分析

10.4.1 華南地區概述

10.4.2 華南地區電子裝聯材料市場需求情況分析

10.4.3 2023-2029華南地區電子裝聯材料市場前景預測

10.5 華北地區市場分析

10.5.1 華北地區概述

10.5.2 華北地區電子裝聯材料市場需求情況分析

10.5.3 2023-2029華北地區電子裝聯材料市場前景預測

10.6 東北地區市場分析

10.6.1 東北地區概述

10.6.2 東北地區電子裝聯材料市場需求情況分析

10.6.3 2023-2029東北地區電子裝聯材料市場前景預測

10.7 西北地區市場分析

10.7.1 西北地區概述

10.7.2 西北地區電子裝聯材料市場需求情況分析

10.7.3 2023-2029西北地區電子裝聯材料市場前景預測

10.8 西南地區市場分析

10.8.1 西南地區概述

10.8.2 西南地區電子裝聯材料市場需求情況分析

10.8.3 2023-2029西南地區電子裝聯材料市場前景預測

第11章 中國電子裝聯材料行業發展痛點及產業轉型升級

11.1 中國電子裝聯材料行業經營模式分析

11.2 中國電子裝聯材料行業經營效益分析

11.2.1 中國電子裝聯材料行業營收狀況

11.2.2 中國電子裝聯材料行業利潤水平

11.2.3 中國電子裝聯材料行業成本管控

11.3 中國電子裝聯材料行業市場痛點分析

11.4 中國電子裝聯材料產業結構優化與轉型升級發展路徑

第12章 電子裝聯材料重點企業布局案例研究

12.1 電子裝聯材料重點企業市場份額

12.2 電子裝聯材料重點企業布局案例分析

12.2.1 A公司

1、企業概況

2、企業生產經營基本情況

3、企業電子裝聯材料業務布局狀況及營收結構

4、企業電子裝聯材料營業收入及增長情況

5、企業核心競爭力分析

6、企業發展戰略分析

12.2.2 B公司

1、企業概況

2、企業生產經營基本情況

3、企業電子裝聯材料業務布局狀況及營收結構

4、企業電子裝聯材料營業收入及增長情況

5、企業核心競爭力分析

6、企業發展戰略分析

12.2.3 C公司

1、企業概況

2、企業生產經營基本情況

3、企業電子裝聯材料業務布局狀況及營收結構

4、企業電子裝聯材料營業收入及增長情況

5、企業核心競爭力分析

6、企業發展戰略分析

12.2.4 D公司

1、企業概況

2、企業生產經營基本情況

3、企業電子裝聯材料業務布局狀況及營收結構

4、企業電子裝聯材料營業收入及增長情況

5、企業核心競爭力分析

6、企業發展戰略分析

12.2.5 E公司

1、企業概況

2、企業生產經營基本情況

3、企業電子裝聯材料業務布局狀況及營收結構

4、企業電子裝聯材料營業收入及增長情況

5、企業核心競爭力分析

6、企業發展戰略分析

第13章 中國電子裝聯材料行業發展潛力評估及趨勢前景預判

13.1 中國電子裝聯材料行業SWOT分析

13.2 2023-2029中國電子裝聯材料行業發展潛力評估

13.3 2023-2029中國電子裝聯材料行業市場前景預測

13.4 2023-2029中國電子裝聯材料行業發展趨勢預判

第14章 中國電子裝聯材料行業投資價值及投資機會分析

14.1 中國電子裝聯材料行業市場進入壁壘構成分析

14.1.1 電子裝聯材料行業人才壁壘

14.1.2 電子裝聯材料行業技術壁壘

14.1.3 電子裝聯材料行業資金壁壘

14.1.4 電子裝聯材料行業其他壁壘

14.2 中國電子裝聯材料行業投資風險預警

14.2.1 電子裝聯材料行業政策風險分析

14.2.2 電子裝聯材料行業技術風險分析

14.2.3 電子裝聯材料行業宏觀經濟波動風險分析

14.2.4 電子裝聯材料行業其他風險分析

14.3 中國電子裝聯材料行業投資價值評估

第15章 中國電子裝聯材料行業研究結論及建議