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2024年電子膠粘劑行業細分應用領域市場規模及前景預測
電子膠粘劑是電子專用高分子材料的重要產品形態之一,可作為封裝材料、導熱材料、電磁屏蔽材料、光刻膠等用途。
1、芯片級和板級封裝的高端電子膠粘劑亟待突破
隨著電子行業的發展和技術進步,下游領域對電子膠粘劑的要求也越來越高。全球范圍內,許多國家都在開展相關研究和技術創新,積極推動電子膠粘劑的技術發展,電子膠粘劑的行業技術水平正在不斷提升。
電子膠粘劑主要包含應用于芯片級封裝、PCB 板級封裝、系統級組裝等領域的膠粘劑產品。相較于系統級組裝,芯片級和PCB板級封裝由于對電子膠粘劑產品的施膠精度、模量控制、耐濕熱性能等要求往往較高,所以相關產品技術附加值通常更高。具體而言,電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了對芯片級和PCB 板級封裝的用料需求。為實現高度集成化,芯片封裝方式的多樣化發展,使得相應的電子膠粘劑產品具有品種多、質量要求高、對環境潔凈度要求苛刻、產品更新換代快、研發資金投入量大等特點。與此同時,芯片級封裝后高度集成的元器件不僅需要牢固地裝配在 PCB 上,而且在工作時需要保持良好的導電、導熱等性能。
目前,國內企業在中低端的應用點已具備與國際廠商競爭的實力,可以提供符合標準要求的電子膠粘劑且具有較高的性價比,但芯片級封裝和PCB板級封裝等高端領域仍主要由漢高、富樂、陶氏化學等國外企業主導技術與市場,國內下游企業尚有較大比例依賴進口。近年來,在國家政策扶持下,我國電子膠粘劑企業研發水平、生產水平得到不斷提升,電子膠粘劑行業高端化發展趨勢顯現。行業領先企業正在逐步加強研發填補技術空白、加快切入高端電子膠粘劑領域,成功導入下游知名品牌客戶供應鏈。
2、電子膠粘劑與下游技術和工藝發展相互依賴和促進,具有定制化程度高、迭代快的特點
由于電子膠粘劑對于電子元器件及電子產品的性能提升與功能實現有著重要作用,直接影響了下游客戶的產品功能、產品良率、生產成本、生產效率等,因此電子膠粘劑與電子產業的技術和工藝發展呈現相互依賴和相互促進的特點。一方面,電子膠粘劑的性能和特點與其應用場景有密切關系,不同電子產品有不同的應用需求,電子膠粘劑企業需要在充分理解下游需求的前提下,對電子膠粘劑產品的電性能、化學性能、物理性能、光學性能、熱性能、工藝性能等各方面性能綜合考慮,研發出滿足客戶需求的電子膠粘劑配方。另一方面,電子產品升級換代速度較快,相關技術和工藝也隨之快速迭代,對電子膠粘劑的性能和功能也不斷提出新的要求,因此電子膠粘劑也需要根據下游行業的技術和工藝發展不斷迭代。
3、2024-2030年全球電子膠粘劑行業市場規模預測
作為電子產業的上游材料,電子膠粘劑的市場與電子產業的發展情況息息相關。近年來,隨著信息化、智能化、新能源化等趨勢,智能終端、新能源汽車、光伏、半導體、通信等電子產業相關領域實現了快速發展,作為電子產業上游領域的電子膠粘劑市場也呈現穩定增長的態勢。一方面,終端產品不斷朝著集成化、輕量化、多功能等方向迭代升級,為電子膠粘劑帶來了穩定的市場需求;另一方面,如新能源汽車、光伏發電系統先進封裝、AR/VR、5G/6G 等產品的技術發展和快速放量,為電子膠粘劑市場帶來了廣闊的增長空間。
隨著物聯網、人工智能、汽車智能化和新能源化、先進封裝、5G/6G 等下游行業新興技術發展趨勢的不斷推進,未來電子膠粘劑市場規模會保持增長。預計 2030年將突破92億美元,年均復合增長率為8.8%。
2024-2030年全球電子膠粘劑市場規模預測
亞太地區是全球最大的電子膠粘劑市場,其中,中國作為全球最主要的電子信息產品生產國之一,電子膠粘劑市場占據了亞太地區超過一半的份額,是全球主要的電子膠粘劑生產國和消費國之一。我國電子膠粘劑行業市場在百億元規模之上。
國際電子膠粘劑廠商主導全球市場,我國電子膠粘劑市場國產化率尚待提高,高端領域國產替代發展空間巨大。發達國家企業在電子膠粘劑領域中起步較早,在技術、品牌和規模方面都取得了一定的先發優勢,目前位于行業前列的企業主要來自國外,包括漢高、富樂、陶氏化學等公司。部分國際知名電子膠粘劑企業也在國內投資建廠從事膠粘劑生產和銷售,搶占國內市場。根據中國膠粘劑和膠粘帶工業協會發布的文章,我國電子膠粘劑的國產化率不足 50%,尤其是半導體封裝及 PCB 板級封裝應用等高端電子膠粘劑領域仍主要由國外企業主導,預計半導體封裝領域的電子膠粘劑國產化率不超過10%。
4、電子膠粘劑細分應用領域發展及預測
(1)智能終端領域
電子膠粘劑廣泛用于手機、個人電腦、平板、TWS 耳機、智能手表、AR/VR 設備等智能終端產品。隨著智能終端產品不斷向輕薄、美觀、多功能等方向發展,電子元器件也不斷趨向于集成化,相比螺絲、卡扣等機械連接方式,電子膠粘劑具有適用微小縫隙的連接、應力分布均勻、可連接材料廣泛、可實現密封防水、可作為功能性材料等多方面的優勢,在智能終端產品上的應用不斷增加。同時,智能手機、個人電腦及平板等傳統智能終端產品的出貨量近兩年相對穩定且長期向好,TWS耳機、智能手表、ARVR頭顯等新興智能終端產品出貨量快速增長,為智能終端電子膠粘劑提供了穩定的市場空間和較大的增長潛力。
1)智能手機、個人電腦及平板
受宏觀經濟情況影響,2022 年及 2023 年,全球手機、個人電腦及平板出貨量有所下降,預計此后將逐步回暖;2027年,手機、個人電腦及平板的出貨量將分別回升至 13.71 億臺、2.89 億臺及 1.36 億臺。
2)可穿戴設備
近年來,以 TWS 耳機、智能手表為代表的可穿戴設備發展迅速,隨著可穿戴設備的產品品類的不斷創新拓展及功能的不斷豐富,預計市場需求將繼續穩步增長。預計2027 年全球耳戴式設備、智能手表的出貨量將分別增長至3.82 億臺和 2.11億臺,年均復合增長率分別約4.47%和7.31%。
3)AR/VR 頭顯
AR/VR 頭顯是智能終端行業的新興熱點,隨著相關領域技術的不斷成熟,2023 年,多家科技巨頭發布了 AR/VR 頭顯產品,AR/VR 市場有望迎來加速放量周期。
(2)新能源領域
近年來,綠色可持續發展已逐漸成為國際社會的共識。目前,全球已有超過 120個國家和地區提出了“碳中和”目標,其中,美國、歐盟、英國、日本等經濟體計劃在2050 年前實現“碳中和”,中國計劃在 2060 年前實現“碳中和”。能源轉型是實現“碳中和”的必要條件,加大新能源技術研發、調整能源結構是能源轉型的重要路徑。其中,新能源汽車因其環保性和生態可持續性,受到產業政策的大力支持,銷量持續增長。光伏發電作為一種重要的清潔、可再生能源,能有效節約能源資源,隨著技術發展,其經濟效益也不斷提升,裝機規模逐年擴大。電子膠粘劑作為新能源汽車和光伏發電系統生產制造過程中的重要材料,也將受益于新能源行業的快速發展。
1)新能源汽車
新能源汽車“三電系統”為電子膠粘劑市場提供了廣闊的增量空間。為保證新能源汽車在復雜路況高速行駛過程中的穩定性和安全性,新能源汽車“三電系統”需要電子膠粘劑進行粘接、密封、導熱、保護等。同時,隨著動力電池大模組化、無模組化的發展趨勢,動力電池封裝材料是取代傳統結構件實現動力電池輕量化、高可靠性的關鍵材料之一,預計將促使單車用膠量繼續提升。電子膠粘劑作為汽車電子產品制造過程中的重要粘接、密封、導熱及保護材料,預計也將隨著汽車電子的價值提升實現市場規模的增長。
2)光伏發電系統領域
電子膠粘劑可用于光伏發電系統中逆變器的導熱和封裝光伏組件封裝等應用點,是保證光伏發電系統持續穩定運行的關鍵材料,預計市場規模將受益于光伏行業的發展快速增長。
(3)半導體領域
半導體對電子信息產業發展有著關鍵作用,不僅是當今電子產品核心組成部分,更是人工智能、物聯網、云計算、工業互聯網等未來發展方向的重要底層產品,是國家科技核心競爭力的體現。半導體制造主要包括芯片設計、品圓制造、封裝和測試等工序,電子膠粘劑在品圓制造和封裝工序中均有運用,尤其在封裝環節,電子膠粘劑是重要的半導體封裝材料。
以電子膠粘劑為代表的封裝材料作為集成電路的重要支撐材料,因其壁壘高、工藝難度大,長期被國外龍頭企業所壟斷,國內企業長期依賴進口。國際半導體行業對中國實施技術和貿易限制加劇了我國集成電路產業的不確定性,為實現核心技術和全產業鏈環節的自主發展,上游關鍵原材料等支撐產業的國產化勢在必行。國家對半導體產業提升的支持力度驅動著中國半導體材料企業加快研發速度,實現封裝材料的國產替代。
隨著封裝技術的發展,電子膠粘劑有著愈發廣泛的運用?,F階段品圓制造的制程工藝研發周期拉長,且工藝制程持續微縮導致晶體管密度逼近極限,產生漏電、發熱和功耗嚴重等問題。此外,由于集成電路工藝節點已處于較高水平,每次提升都會帶來成本的非線性增加。目前,全球晶圓制造龍頭企業的集成電路工藝線寬研發進度已落后于摩爾定律理論值。先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下,通過晶圓級封裝和系統級封裝,提高產品集成度和功能多樣化,滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求,同時大幅降低芯片成本。
在半導體封裝領域,電子膠粘劑可作為芯片粘接材料、導熱界面材料、底部填充材料、晶圓級封裝用光刻膠等用途。
(4)通信領域
電子膠粘劑可應用于通信基站、數據中心中電子元器件的電磁屏蔽、導熱、粘接、保護等,受益于數字經濟及人工智能的發展,以通信基站和數據中心為代表的新型基礎設施的高速發展有望推動通信領域電子膠粘劑市場規模持續增長。根據工信部《“十四五”信息通信行業發展規劃》,2020年至2025年,每萬人擁有5G基站數預計將從5個增長至 26 個,數據中心算力將從每秒 9.000 億億次浮點運算增長至 30.000 億億次浮點運算,年均復合增長率約 27%。作為通信基站和數據中心的重要零部件,全球光模塊處于市場快速發展的階段。
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目錄
第一章 宏觀經濟環境分析
第一節 全球宏觀經濟分析
一、2023年全球宏觀經濟運行概況
二、2024年全球宏觀經濟趨勢預測
第二節 中國宏觀經濟環境分析
一、2019-2023年中國宏觀經濟運行概況
二、2024年中國宏觀經濟趨勢預測
第三節 電子膠粘劑行業社會環境分析
第四節 電子膠粘劑行業政治法律環境分析
一、行業管理體制分析
二、行業相關發展規劃
三、主要產業政策解讀
第五節 電子膠粘劑行業技術環境分析
一、技術發展水平分析
二、技術革新趨勢分析
第二章 國際電子膠粘劑行業發展分析
第一節 國際電子膠粘劑行業發展現狀分析
一、國際電子膠粘劑行業發展概況
二、主要國家電子膠粘劑行業的經濟效益分析
三、2024-2030年國際電子膠粘劑行業的發展趨勢分析
第二節 主要國家及地區電子膠粘劑行業發展狀況及經驗借鑒
一、美國電子膠粘劑行業發展分析
1、2019-2023年行業規模情況
2、2024-2030年行業前景展望
二、歐洲電子膠粘劑行業發展分析
三、日韓電子膠粘劑行業發展分析
四、2019-2023年其他國家及地區電子膠粘劑行業發展分析
五、國外電子膠粘劑行業發展經驗總結
第三章 2019-2023年中國電子膠粘劑市場供需分析
第一節 2019-2023年電子膠粘劑產能分析
一、2019-2023年中國電子膠粘劑產能及增長率
二、2024-2030年中國電子膠粘劑產能預測
三、2019-2023年中國電子膠粘劑產能利用率分析
第二節 2019-2023年電子膠粘劑產量分析
一、2019-2023年中國電子膠粘劑產量及增長率
二、2024-2030年中國電子膠粘劑產量預測
第三節 2019-2023年電子膠粘劑市場需求分析
一、2019-2023年中國電子膠粘劑市場需求量及增長率
二、2024-2030年中國電子膠粘劑市場需求量預測
第四章 中國電子膠粘劑產業鏈結構分析
第一節 中國電子膠粘劑產業鏈結構
一、產業鏈概況
二、特征
第二節 中國電子膠粘劑產業鏈演進趨勢
一、產業鏈生命周期分析
二、產業鏈價值流動分析
三、演進路徑與趨勢
第三節 中國電子膠粘劑產業鏈競爭分析
第五章 2019-2023年電子膠粘劑行業產業鏈分析
第一節 2019-2023年電子膠粘劑行業上游運行分析
一、行業上游介紹
二、行業上游發展狀況分析
三、行業上游對電子膠粘劑行業影響力分析
第二節 2019-2023年電子膠粘劑行業下游運行分析
一、行業下游介紹
二、行業下游需求占比
三、行業下游發展狀況分析
1、A用電子膠粘劑市場分析
(1)行業發展現狀
(2)需求規模
(3)需求前景預測
2、B領域用電子膠粘劑市場分析
3、C領域用電子膠粘劑市場分析
4、D用電子膠粘劑市場分析
5、E領域用電子膠粘劑市場分析
6、F用電子膠粘劑市場分析
7、G領域用電子膠粘劑市場分析
第六章 中國電子膠粘劑行業區域市場分析
第一節 華北地區電子膠粘劑行業分析
一、2019-2023年行業發展現狀分析
二、2019-2023年市場規模情況分析
三、2019-2023年市場需求情況分析
四、2024-2030年行業發展前景預測
第二節 東北地區電子膠粘劑行業分析
第三節 華東地區電子膠粘劑行業分析
第四節 華南地區電子膠粘劑行業分析
第五節 華中地區電子膠粘劑行業分析
第六節 西南地區電子膠粘劑行業分析
第七節 西北地區電子膠粘劑行業分析
第七章 中國電子膠粘劑行業市場經營情況分析
第一節 2019-2023年行業市場規模分析
第二節 2019-2023年行業基本特點分析
第三節 2019-2023年行業銷售收入分析(包含銷售模式及銷售渠道)
第四節 2019-2023年行業區域結構分析
第八章中國電子膠粘劑產品價格分析
第一節 2019-2023年中國電子膠粘劑歷年價格
第二節 中國電子膠粘劑當前市場價格
一、產品當前價格分析
二、產品未來價格預測
第三節 中國電子膠粘劑價格影響因素分析
第四節 2024-2030年電子膠粘劑行業未來價格走勢預測
第九章 電子膠粘劑行業競爭格局分析
第一節 電子膠粘劑行業集中度分析
一、市場集中度分析
二、區域集中度分析
第二節 電子膠粘劑行業競爭格局分析
一、行業競爭分析
二、與國際產品競爭分析
三、行業競爭格局展望
第十章 普華.有策對行業重點企業經營狀況分析
第一節 A公司
一、企業基本情況
二、企業主要業務概況及電子膠粘劑產品介紹
三、企業核心競爭力分析
四、企業經營情況分析
第二節 B公司
第三節 C公司
第四節 D公司
第五節 E公司
第十一章 電子膠粘劑行業投資價值評估
第一節 2019-2023年電子膠粘劑行業產銷分析
第二節 2019-2023年電子膠粘劑行業成長性分析
第三節 2019-2023年電子膠粘劑行業盈利能力分析
一、主營業務利潤率分析
二、總資產收益率分析
第四節 2019-2023年電子膠粘劑行業償債能力分析
一、短期償債能力分析
二、長期償債能力分析
第十二章PHPOLICY對2024-2030年中國電子膠粘劑行業發展預測分析
第一節 2024-2030年中國電子膠粘劑發展環境預測
第二節 2024-2030年我國電子膠粘劑行業產值預測
第三節 2024-2030年我國電子膠粘劑行業銷售收入預測
第四節 2024-2030年我國電子膠粘劑行業總資產預測
第五節2024-2030年我國電子膠粘劑行業市場規模預測
第六節 2024-2030年中國電子膠粘劑市場形勢分析
一、2024-2030年中國電子膠粘劑生產形勢分析預測
二、影響行業發展因素分析
1、有利因素
2、不利因素
第七節 2024-2030年中國電子膠粘劑市場趨勢分析
第十三章 2024-2030年電子膠粘劑行業投資機會與風險
第一節電子膠粘劑行業投資機會
一、產業鏈投資機會
二、細分市場投資機會
三、重點區域投資機會
第二節電子膠粘劑行業主要壁壘構成
一、技術壁壘
二、資金壁壘
三、人才壁壘
四、其他壁壘
第三節電子膠粘劑行業投資風險及防范
一、政策風險及防范
二、技術風險及防范
三、供求風險及防范
四、宏觀經濟波動風險及防范
五、關聯產業風險及防范
六、產品結構風險及防范
七、其他風險及防范
第十四章 普華有策對電子膠粘劑行業研究結論及投資建議
拔打普華有策全國統一客戶服務熱線:01089218002,24小時值班熱線杜經理:13911702652(微信同號),張老師:18610339331
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