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電子封裝材料行業細分市場應用領域發展趨勢預測

電子封裝材料是指在電子元器件封裝過程中使用的特定功能材料，其主要作用是對電子器件組成系統、實施功能的固定、支撐及保護，形成整體結構的同時，滿足器件的導電、散熱、抗腐蝕、絕緣、減振及光學性能等不同性能需求，屬于電子元器件及電子電器制造關鍵材料之一，在電子材料中占據重要地位。

電子封裝材料產品類型豐富，市場空間十分廣闊，電子膠粘劑作為電子封裝材料主要類別之一，受益于下游及終端應用領域的快速增長帶動，近年來市場需求井噴式擴張，預計 2030年將突破92億美元，年均復合增長率為8.8%。

1、新型顯示領域對電子封裝材料市場需求分析預測

近年來，全球新型顯示行業發展迅速，下游領域不斷拓展，電視、移動設備作為最為重要的應用類別保持平穩增長；商用、車載等新顯示賽道呈現快速發展態勢。當前，市場主要新型顯示技術主要包括液晶顯示（LCD）、LED 全彩顯示、Mini/Micro LED 顯示及 OLED 顯示等。

全球顯示面板行業已進入平穩增長期。預計2024年全球顯示面板出貨量將達 2.73 億平方米，相比而言，我國顯示面板出貨量增速將明顯快于全球增速。

我國新型顯示市場的廣闊空間及平穩增長為電子封裝材料市場提供有力支撐。液晶顯示（LCD）憑借技術成熟、性價比較高等優勢，在電視、顯示器等領域仍將保持領先的市場份額。

（1）液晶顯示（LCD）技術成熟，應用范圍廣闊

液晶顯示（LCD）是目前全球顯示面板市場占比最大的顯示技術，具有技術成熟、產品輕薄、成本低等優勢，已在手機、電視、筆記本電腦等應用領域實現廣泛應用。2010 年以來，在國家產業支持政策扶持下，我國液晶顯示（LCD）產業布局不斷深入，產能快速投放的同時技術持續突破。目前，我國已成為全球液晶顯示模組的主要供應國。

LED 背光模組作為 TFT-LCD 液晶顯示屏的重要驅動性光源，其發展主要受液晶顯示行業及終端領域發展推動。未來，隨著液晶顯示屏向大尺寸、超高清、高端化等方面持續突破發展，消費電子產品更新換代前景可觀，LED 背光模組市場空間依舊廣闊。預計至 2030年，我國 LED 背光應用市場規模將達523億元。

我國LED背光應用市場規模及增速

目前，LED 全彩顯示屏用器件的主要封裝方式為 SMD 和 COB 封裝。自 2016 年小間距產品進入快速增長期以來，封裝技術變革不斷加快，倒裝芯片 COB 封裝技術逐步興起。LED 全彩顯示屏封裝技術的豐富及迭代對環氧電子封裝材料產品提出新的性能需求，推動行業技術創新性發展。

近年來，我國以廣闊的消費市場和成熟的制造能力承接國際電子產品生產基地轉移，產業創新能力和綜合競爭力邁向新臺階。隨著智能手機、平板電腦、筆記本電腦等成熟消費電子產品的普及以及可穿戴設備、AR/VR 設備等新興產品涌現，新型顯示行業存量和增量市場廣闊，拉動電子封裝材料需求增長。同時，我國電子信息制造業正加速結構調整與動能轉換，高端化、智能化發展成果顯著，推動關鍵環節技術突破，芯片材料、顯示材料、電子封裝材料產業鏈升級加速。

2、半導體照明領域對電子封裝材料市場需求分析預測

基于高效、節能、易維護等特點，半導體照明受到中國、美國、歐盟、日本、澳大利亞等世界主要經濟體的廣泛政策支持。隨著低碳節能理念在全球范圍內關注度提升以及 LED 光源價格下降，預計2024 年，全球半導體照明市場規模有望達到 1,070 億美元。

2013 年以來，我國半導體照明市場滲透率及規模呈現出較全球水平更快的增長勢頭，目前已成為半導體照明產品的最大生產制造國。目前，我國半導體照明市場滲透率已達高位，未來五年預計仍將保持穩步上升，有望于2025 年突破 80%。受益于半導體照明普及，包含封裝材料、襯底材料制造、芯片生產在內的上游關鍵環節及中游 LED 器件封裝領域發展迅速。

“十四五”時期，在我國加速推進“碳達峰、碳中和”背景下，高效 LED 照明是推動節能降耗的有效途徑和重要抓手，通用照明產品的光效、光品質、壽命提升及低碳化發展將為技術演進及市場拓展帶來新動能，對芯片及電子封裝材料等上游材料行業及中游封裝行業提出更高的性能需求，推動產業鏈技術持續升級。

半導體專用照明主要包含車用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等，屬于半導體照明的新興領域，技術更新速度快，對照明器件的光效、光譜等有著特定需求，進而對電子封裝材料的光學性能提出個性化需求，推動產業鏈邁向高端。半導體專用照明市場滲透率正處于快速增長期，電子封裝材料在其市場爆發式增長的帶動下，市場規模有望持續擴容。

3、半導體器件封裝領域市場空間廣闊

半導體器件的生產流程包括晶圓制造和封裝測試，其中半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，主要起到保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通、保證可靠性等作用，主要工序包括磨片、劃片、裝片、焊接、包封、切筋、電鍍、打印、成型、測試、包裝等。2021 年全球半導體材料市場規模約643 億美元，我國半導體材料市場規模約 99 億美元；其中后道封測耗材占半導體材料的 38%，封裝樹脂及芯片粘接材料分別占后道封測耗材的 15%及 4%；2021 年全球半導體封裝樹脂及芯片粘接材料市場規模約 311 億元；我國半導體封裝樹脂及芯片粘接材料市場規模約 48億元。

4、航空航天用封裝材料可靠性要求極高

航空航天飛行器象征著一個國家科學技術的先進水平，由于使用環境的特殊性，航空航天應用材料需承受超高溫、超低溫、溫度交變、高真空、熱循環、紫外線、帶電粒子、微隕石、原子氧等環境考驗。公司所研制的航空航天用環氧封裝材料主要應用于航空器中的陀螺儀、導航系統設備中的傳感器以及導電環等裝置，使用條件極為嚴苛，對產品的技術先進性、質量穩定性要求極高。公司產品具有絕緣性好、耐熱高、抗蠕變性能好、線膨脹系數低，對不同材料尤其是貴金屬粘接性優異等特點，能夠適應嚴格的高低溫交變條件，并且具有良好的工藝特性，能夠保障航空航天飛行器的正常運行。

更多行業資料請參考普華有策咨詢《2024-2030年電子封裝材料行業產業鏈細分產品調研及前景研究預測報告》，同時普華有策咨詢還提供產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十四五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

報告目錄：

第一章 2018-2023年中國電子封裝材料行業產業鏈調研情況

第一節 中國電子封裝材料行業上下游產業鏈分析

一、產業鏈模型原理介紹

二、電子封裝材料行業產業鏈結構圖分析

第二節 中國電子封裝材料行業上游產業發展及前景預測

一、上游主要產品介紹

二、上游主要產業供給情況分析

二、2024-2030年上游主要產業供給預測分析

三、上游主要產業價格分析

四、2024-2030年主要上游產業價格預測分析

第三節 中國電子封裝材料行業下游產業發展及前景預測

一、下游應用領域結構圖

二、下游細分市場應用領域分析

1、A用電子封裝材料市場分析

（1）行業發展現狀

（2）需求規模

（3）需求前景預測

2、B用電子封裝材料市場分析

（1）行業發展現狀

（2）需求規模

（3）需求前景預測

3、C用電子封裝材料市場分析

（1）行業發展現狀

（2）需求規模

（3）需求前景預測

4、D用電子封裝材料市場分析

（1）行業發展現狀

（2）需求規模

（3）需求前景預測

5、E用電子封裝材料市場分析

（1）行業發展現狀

（2）需求規模

（3）需求前景預測

第二章 全球電子封裝材料行業市場發展現狀分析

第一節 全球電子封裝材料行業發展規模分析

第二節全球電子封裝材料行業市場區域分布情況

第三節 亞洲電子封裝材料行業地區市場分析

一、亞洲電子封裝材料行業市場現狀分析

二、亞洲電子封裝材料行業市場規模與市場需求分析

三、2024-2030年亞洲電子封裝材料行業前景預測分析

第四節 北美電子封裝材料行業地區市場分析

一、北美電子封裝材料行業市場現狀分析

二、北美電子封裝材料行業市場規模與市場需求分析

三、2024-2030年北美電子封裝材料行業前景預測分析

第五節 歐洲電子封裝材料行業地區市場分析

一、歐洲電子封裝材料行業市場現狀分析

二、歐洲電子封裝材料行業市場規模與市場需求分析

三、2024-2030年歐洲電子封裝材料行業前景預測分析

第六節 其他地區分析

第七節 2024-2030年全球電子封裝材料行業規模預測

第三章 中國電子封裝材料產業發展環境分析

第一節 中國宏觀經濟環境分析及預測

第二節 中國電子封裝材料行業政策環境分析

第三節 中國電子封裝材料產業社會環境發展分析

第四節 中國電子封裝材料產業技術環境分析

第四章 2018-2023年中國電子封裝材料行業運行情況

第一節 中國電子封裝材料行業發展因素分析

一、電子封裝材料行業有利因素分析

二、電子封裝材料行業不利因素分析

第二節 中國電子封裝材料行業市場規模分析

第三節 中國電子封裝材料行業供應情況分析

第四節 中國電子封裝材料行業需求情況分析

第五節 中國電子封裝材料行業供需平衡分析

第六節 中國電子封裝材料行業發展趨勢分析

第七節 國中電子封裝材料行業主要進入壁壘分析

第五章 中國電子封裝材料行業運行數據監測

第一節 中國電子封裝材料行業總體規模分析

第二節 中國電子封裝材料行業產銷與費用分析

一、行業產成品分析

二、行業銷售收入分析

三、行業總資產負債率分析

四、行業利潤規模分析

五、行業總產值分析

六、行業銷售成本分析

七、行業銷售費用分析

八、行業管理費用分析

九、行業財務費用分析

第三節 中國電子封裝材料行業財務指標分析

一、行業盈利能力分析

二、行業償債能力分析

三、行業營運能力分析

四、行業發展能力分析

第六章 2018-2023年中國電子封裝材料市場格局分析

第一節 中國電子封裝材料行業集中度分析

一、中國電子封裝材料行業市場集中度分析

二、中國電子封裝材料行業區域集中度分析

第三節 中國電子封裝材料行業存在的問題及對策

第四節 中外電子封裝材料行業市場競爭力分析

第五節電子封裝材料行業競爭格局分析

第七章 中國電子封裝材料行業價格走勢分析

第一節 電子封裝材料行業價格影響因素分析

第二節 2018-2023年中國電子封裝材料行業價格現狀分析

第三節 2024-2030年中國電子封裝材料行業價格走勢預測

第八章 2018-2023年中國電子封裝材料行業區域市場現狀分析

第一節 中國電子封裝材料行業區域市場規模分布

第二節 中國華東地電子封裝材料市場分析

一、華東地區概述

二、華東地區電子封裝材料市場規模分析

三、2024-2030年華東地區電子封裝材料市場前景預測

第三節 華中地區市場分析

一、華中地區概述

二、華中地區電子封裝材料市場規模分析

三、2024-2030年華中地區電子封裝材料市場前景預測

第四節 華南地區市場分析

一、華南地區概述

二、華南地區電子封裝材料市場規模分析

三、2024-2030年華南地區電子封裝材料市場前景預測

第五節 華北地區市場分析

一、華北地區概述

二、華北地區電子封裝材料市場規模分析

三、2024-2030年華北地區電子封裝材料市場前景預測

第六節 東北地區市場分析

一、東北地區概述

二、東北地區電子封裝材料市場規模分析

三、2024-2030年東北地區電子封裝材料市場前景預測

第七節 西北地區市場分析

一、西北地區概述

二、西北地區電子封裝材料市場規模分析

三、2024-2030年西北地區電子封裝材料市場前景預測

第八節 西南地區市場分析

一、西南地區概述

二、西南地區電子封裝材料市場規模分析

三、2024-2030年西南地區電子封裝材料市場前景預測

第九章 2018-2023年中國電子封裝材料行業競爭情況

第一節 中國電子封裝材料行業競爭結構分析

一、現有企業間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節 中國電子封裝材料行業SWOT分析

一、行業優勢分析

二、行業劣勢分析

三、行業機會分析

四、行業威脅分析

第十章 2018-2023年電子封裝材料行業重點企業分析

第一節 企業

一、企業概況

二、企業主營產品

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第二節 企業

一、企業概況

二、企業主營產品

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第三節 企業

一、企業概況

二、企業主營產品

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第四節 企業

一、企業概況

二、企業主營產品

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第五節 企業

一、企業概況

二、企業主營產品

三、企業主要經濟指標情況

四、企業競爭優勢分析

第十一章 2024-2030年中國電子封裝材料行業發展前景預測

第一節中國電子封裝材料行業市場發展預測

一、中國電子封裝材料行業市場規模預測

二、中國電子封裝材料行業市場規模增速預測

三、中國電子封裝材料行業產值規模預測

四、中國電子封裝材料行業產值規模增速預測

五、中國電子封裝材料行業供需情況預測

六、中國電子封裝材料行業銷售收入預測

七、中國電子封裝材料行業投資增速預測

第二節中國電子封裝材料行業盈利走勢預測

一、中國電子封裝材料行業毛利潤增速預測

二、中國電子封裝材料行業利潤總額增速預測

第十二章 2024-2030年中國電子封裝材料行業投資建議

第一節、中國電子封裝材料行業重點投資方向分析

第二節、中國電子封裝材料行業重點投資區域分析

第三節、中國電子封裝材料行業投資注意事項

第十三章 2024-2030年電子封裝材料行業投資機會與風險分析

第一節 投資環境的分析與對策

第二節 投資挑戰及機遇分析

第三節 行業投資風險分析

一、政策風險

二、經營風險

三、技術風險

四、競爭風險

五、其他風險