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半導體前道量檢測修復設備企業將受益國家政策所營造的良好環境

我國半導體前道量檢測修復設備市場目前由 KLA、 AMAT 等國際原廠的修復部門占據主導地位， 我國修復廠商持續提升修復能力，已逐漸形成對國際原廠修復部門的有效競爭。半導體前道量檢測修復設備行業屬于國家重點扶持和發展的戰略性新興產業。 多重法規、政策的發布和落實，為半導體設備行業提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持，為行業內企業創造了良好的經營環境，促進了我國半導體設備行業的發展。國內半導體前道量檢測修復設備的企業也將受益于國家政策所營造的良好產業環境，實現健康、持續發展。

1、半導體修復設備行業概述

（1）半導體修復設備行業歷史悠久，使用修復設備系晶圓制造企業行業慣例

半導體修復設備行業歷史悠久，幾乎伴隨設備生產制造行業同時出現，兩者呈互補關系，共同輻射全球設備市場。 修復廠商分為原廠修復部門和獨立第三方修復廠商。

半導體設備，尤其是前道量檢測設備、光刻機等前道設備，具有單價較高、技術保值期較長的特點，以前道量檢測設備為例，單臺價格一般在幾百萬元到幾千萬元。對于下游芯片產線而言，即使半導體設備退役，一般也不會直接報廢，而是通過出售的方式，獲得一定的殘值回報。對于制程相對先進的芯片產線而言，其工藝升級后退役下來的設備，在工藝節點上往往符合成熟制程芯片產線目前的設備采購需求。而對于成熟制程芯片產線來說，采購經修復的退役設備，也可以大大節省固定資產投入。

由于退役設備一般存在故障或功能缺失，購入后并不能直接使用，而成熟制程芯片產線對修復設備的驗收標準較高，與新設備完全一致。因此，退役設備需要經過修復完善，才能重新投入到芯片產線中。在上述背景下，修復設備行業應運而生，通過對退役設備的診斷、功能修復、精度修復、調試，使得修復后的設備達到與原廠新設備同樣的驗收標準。

此外，由于半導體設備屬于高精密儀器，若發生故障可能導致芯片產線無法正常經營，因此芯片產線客戶對半導體設備的維護也有著較高的要求，對于修復設備，修復企業一般亦須提供與原廠要求一致的運維服務，以保證設備的穩定運行。

以國外發達市場作為參考，修復業務亦歷史久遠，與自研業務形成互補共存關系。國外龍頭企業普遍開設修復部門，通過對退役設備的修復并再銷售來占據成熟制程設備市場。

（2）半導體修復設備產業鏈由晶圓廠、貿易商和修復企業組成，修復企業主要提供設備修復的技術價值

在半導體修復設備產業鏈中，主要的參與方包括設備供方晶圓廠、設備需方晶圓廠、貿易商、修復設備企業。

芯片行業發展進步較快，一代產品需要一代工藝，一代工藝對應一代設備。因此隨著一些制程相對先進的芯片產線迭代工藝，相應設備便會退役并銷售。一方面，行業中的貿易商會進行退役設備的采購，并促進退役設備的流通，另一方面，修復設備企業也會通過直接參與芯片產線的公開招投標、競價等方式，購置退役設備。修復設備企業從芯片產線或貿易商處購入退役設備后，會進行一系列的診斷、功能修復及精度修復、調試等，最終完成修復，并銷售給設備需方晶圓廠或具備晶圓廠渠道的貿易商，設備得以在需方芯片產線中重新服役。

晶圓廠的供需方角色也不是一成不變的，當需方晶圓廠出現工藝制程進步、設備故障退役后，也會產生退役設備，經修復后，投入到制程更低的芯片產線中服役。

在修復設備行業的產業鏈中，修復設備企業賦予了退役設備重新達到服役標準的價值，系行業中的核心環節；而貿易商主要起到設備流通的作用，本身不具備設備修復能力，僅靠買賣掙取差價。

（3）修復工作具有不同層次，只有掌握故障診斷、參數調整、零部件設計、選配、自研替代能力的企業，可以完成深層次的、實質性的修復工作

修復工作由易到難，分別系入廠準備工作、設計選配與替代、參數調整、診斷和自制零部件或核心組件。其中， 入廠準備工作并不觸及設備的功能和精度修復，系較為簡單的淺層修復工作；在退役設備故障多樣化、國際貿易形式變化的形勢下， 需要通過長期的實踐積淀， 才能完成深層次的、實質性的修復工作，具體包含對設備結構、技術原理、行業技術需求的深刻理解， 跨行業的知識儲備，了解其他行業技術是否具備遷移到本行業的可能，最終形成零部件設計、選配、自研能力。

2、前道量檢測修復設備的市場規模及供需情況

（1）半導體的終端應用多樣性導致產線制程存在差異，導致下游存在持續的修復設備市場需求

在晶圓制造工藝代際更替過程中，不同制程半導體產品在終端市場應用呈現多樣化的特點。例如，采用大晶圓尺寸及先進制程制造工藝的主要為 CPU、 AI 芯片和存儲器等產品；而在汽車電子、消費電子等領域應用廣泛的功率分立器件、 MEMS、 模擬芯片等，仍主要使用成熟制程工藝。此外，芯片產線工藝的先進與成熟也是相對的，隨著技術的進步，芯片產線的工藝節點也會不斷演進。

在上述背景下，不同芯片產線對設備的需求，也由此發生分化。例如，對于終端是 CPU、 AI芯片、 存儲器等產品的芯片產線來說，其具備一直保持追求先進工藝的動力，愿意付出更高的固定資產投入，購買 KLA 等國際龍頭企業最新研發的“新設備”；而對于終端是功率分立器件、MEMS、 模擬芯片等產品的芯片產線來說，先進工藝對其生產的幫助不大，“新設備”雖然在部分情況下也可以使用，但其高昂的采購價格和維護成本，導致其性價比較低，不符合芯片產線的商業經濟需求，這一類芯片產線更多會選擇“修復設備”。

因此，下游芯片產線會根據具體情況選擇新設備或修復設備，新設備和修復設備并不存在孰優孰劣的區別，均具有著廣闊的市場。終端應用多樣性，決定了不同產線持續存在制程差異，進而決定了修復設備市場的持續需求。

（2）下游終端應用市場的快速發展，加快了我國成熟制程芯片制造產線的建設，使得修復設備需求快速增長

下游汽車電子、消費電子等終端需求的快速增長對成熟制程工藝制造的芯片產生巨大需求，為我國成熟制程芯片產線的建設奠定了市場基礎。2023年我國新能源汽車產銷量分別達到958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別增長35.8%和37.9%；我國新能源汽車產銷量占全球比重超過60%、連續9年位居世界第一位；新能源汽車出口120.3萬輛、同比增長77.2%，均創歷史新高。根據德勤預計測算， 2022 年度，新能源汽車車均芯片搭載數量系傳統燃油車的 1.56 倍。此外，根據 IDC 數據， 2018 年至 2022 年，我國可穿戴設備出貨量由約 7,321 萬臺增長至約 16,000萬臺。

在成熟制程芯片市場需求快速增長的背景下，我國芯片產線增長迅速。至 2022 年末，全球晶圓產能（等效八英寸）達到每月 2,546 萬片，其中，中國大陸晶圓產能占全球比例約為 24%。

我國成熟制程芯片產線的快速建設，使得下游對成熟制程前道量檢測設備需求呈現持續增長，但在國際龍頭原廠設備及自研設備供應不足的背景下，修復設備成為我國芯片產線迭代過程中成熟制程設備的重要來源，市場規?？焖僭鲩L。

（3）在行業發展規律和半導體設備保有量的共同影響下，退役設備市場供給充足

受到半導體行業特性影響，各類芯片產線制程節點會隨著時間的推移，整體呈現不斷進步的狀態。而制程節點的進步，必然帶來退役設備的產生。在此背景下，設備“退役→修復→再利用”的循環將動態存續。

例如，在十余年前， 45nm 制程系世界范圍內較為先進的制程節點，蘋果公司于 2011 年發布的 iphone 4S 手機所采用的蘋果 A5 處理器即采用 45nm 制程加工而來；而在十余年后，旗艦款智能手機的 CPU 芯片已普遍采用 3nm-7nm 制程工藝生產。時至今日， 45nm 制程雖然無法勝任智能手機處理器芯片的制造，但仍可生產高端 MCU、 OLED 顯示驅動芯片、 CMOS 傳感器芯片等，具有較強的經濟價值。截至目前，我國芯片產線還是以成熟制程為主。從行業發展規律來看，上游退役設備的供給具備動態可持續性，并且可在下一代際開展多種應用。

根據全球知名半導體退役設備貿易商 Surplus GLOBAL（14070.KS）年度報告：“如三星、 SK海力士、美光、東芝等晶圓制造企業，如果由于新工藝設計、某些工藝的變更等導致設備利用率降低，則會向市場投標出售設備；全世界每年約有 7,000 至 8,000 臺半導體專業退役設備出售?！贝送?，根據全球最大的半導體二手設備交易平臺之一的 CAE 數據，全球共有 166 個國家或地區提供 69.24 萬臺/件在售退役設備及零部件。

近年來，在國際貿易形勢變化的環境下，我國亦加強了芯片產線的建設。中國大陸共有 23 座 12 英寸晶圓廠投產，預計截至 2026 年還將新增 25 座12 英寸晶圓廠。上述晶圓廠累計投入了大量半導體設備。未來，隨著我國芯片產線的制程升級，該部分設備亦會成為退役設備的重要來源。

3、 行業未來發展主要趨勢

（1）修復市場發展進程有望持續推進

一方面，部分國內修復設備龍頭企業已經取得了一定的市場份額，并不斷開展與國外巨頭修復部門的競爭，為芯片的生產提供穩定、可靠的設備支持，并伴隨持續的運維服務，保障我國半導體行業的安全穩定。另一方面，針對國內廠商普遍存在的核心組件依賴于國外供應商的情況，國內部分修復設備企業亦展開了一系列的研發，以實現核心組件的發展，避免因國外供應商對核心組件斷供，導致芯片的生產面臨“以小制大”的問題。通過國內企業的不斷探索，行業的發展有望持續推進。

（2）在修復設備市場， 技術迭代能力強、修復經驗豐富的頭部企業的優勢地位將更加明顯

如前文所述，芯片產線客戶具有著持續提升工藝節點的需求，而隨著工藝節點的提升，產品復雜程度亦會有所提高，對應的修復難度也將進一步提升。而前道量檢測設備屬于高精密儀器，涉及光學、物理學、機械學、算法等多領域學科的交叉，修復企業須持續學習新的理論知識，并不斷實現修復工藝平臺的迭代，方可應對新的修復需求。

隨著上游退役設備工藝節點的迭代，傳統的小型修復企業由于技術經驗少、業務范圍窄、研發能力弱，將逐漸不能適應新的行業環境，部分國內頭部企業具備長期的修復行業經驗，對市場上主流機型均有所布局，且有能力不斷迭代修復工藝平臺，因而競爭優勢將在未來不斷凸顯，從而獲得更多的市場份額。

而相對于原廠修復部門，國內頭部修復企業通過技術追趕，逐漸縮小技術差距，并通過供應鏈的培育、核心組件及零部件的研發等方式，形成自身的競爭優勢。此外，頭部修復企業對市面上各類品牌的產品均有所研究，而原廠修復部門往往僅專注于自身品牌產品的修復，在技術路線廣度方面，頭部修復企業亦存在一定的優勢。在上述背景下，頭部修復企業對于原廠修復業務替代，亦會不斷持續。

更多行業資料請參考普華有策咨詢《2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業市場調研及發展趨勢預測報告》，同時普華有策咨詢還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

目錄

第一章 半導體前道量檢測修復設備行業相關概述

第一節 半導體前道量檢測修復設備行業定義及分類

一、行業定義

二、行業特性及在國民經濟中的地位及影響

第二節 半導體前道量檢測修復設備行業特點及模式

一、半導體前道量檢測修復設備行業發展特征

二、半導體前道量檢測修復設備行業經營模式

第三節 半導體前道量檢測修復設備行業產業鏈分析

一、產業鏈結構

二、半導體前道量檢測修復設備行業主要上游2019-2023年供給規模分析

三、半導體前道量檢測修復設備行業主要上游2019-2023年價格分析

四、半導體前道量檢測修復設備行業主要上游2024-2030年發展趨勢分析

五、半導體前道量檢測修復設備行業主要下游2019-2023年發展概況分析

六、半導體前道量檢測修復設備行業主要下游2024-2030年發展趨勢分析

第二章 半導體前道量檢測修復設備行業全球發展分析

第一節 全球半導體前道量檢測修復設備市場總體情況分析

一、全球半導體前道量檢測修復設備行業的發展特點

二、全球半導體前道量檢測修復設備市場結構

三、全球半導體前道量檢測修復設備行業市場規模分析

四、全球半導體前道量檢測修復設備行業競爭格局

五、全球半導體前道量檢測修復設備市場區域分布

第二節 全球主要國家（地區）市場分析

一、歐洲

1、歐洲半導體前道量檢測修復設備行業市場規模

2、歐洲半導體前道量檢測修復設備市場結構

3、2024-2030年歐洲半導體前道量檢測修復設備行業發展前景預測

二、北美

1、北美半導體前道量檢測修復設備行業市場規模

2、北美半導體前道量檢測修復設備市場結構

3、2024-2030年北美半導體前道量檢測修復設備行業發展前景預測

三、日韓

1、日韓半導體前道量檢測修復設備行業市場規模

2、日韓半導體前道量檢測修復設備市場結構

3、2024-2030年日韓半導體前道量檢測修復設備行業發展前景預測

四、其他

第三章 《國民經濟行業分類與代碼》中半導體前道量檢測修復設備所屬行業2024-2030年規劃概述

第一節 2019-2023年所屬行業發展回顧

一、2019-2023年所屬行業運行情況

二、2019-2023年所屬行業發展特點

三、2019-2023年所屬行業發展成就

第二節 半導體前道量檢測修復設備行業所屬行業2024-2030年規劃解讀

一、2024-2030年規劃的總體戰略布局

二、2024-2030年規劃對經濟發展的影響

三、2024-2030年規劃的主要目標

第四章 2024-2030年行業發展環境分析

第一節 2024-2030年世界經濟發展趨勢

第二節 2024-2030年我國經濟面臨的形勢

第三節 2024-2030年我國對外經濟貿易預測

第四節2024-2030年行業技術環境分析

一、行業相關技術

二、行業專利情況

1、中國半導體前道量檢測修復設備專利申請

2、中國半導體前道量檢測修復設備專利公開

3、中國半導體前道量檢測修復設備熱門申請人

4、中國半導體前道量檢測修復設備熱門技術

第五節2024-2030年行業社會環境分析

第五章 普華有策對半導體前道量檢測修復設備行業總體發展狀況

第一節 半導體前道量檢測修復設備行業特性分析

第二節 半導體前道量檢測修復設備產業特征與行業重要性

第三節 2019-2023年半導體前道量檢測修復設備行業發展分析

一、2019-2023年半導體前道量檢測修復設備行業發展態勢分析

二、2019-2023年半導體前道量檢測修復設備行業發展特點分析

三、2024-2030年區域產業布局與產業轉移

第四節 2019-2023年半導體前道量檢測修復設備行業規模情況分析

一、行業單位規模情況分析

二、行業人員規模狀況分析

三、行業資產規模狀況分析

四、行業市場規模狀況分析

第五節 2019-2023年半導體前道量檢測修復設備行業財務能力分析與2024-2030年預測

一、行業盈利能力分析與預測

二、行業償債能力分析與預測

三、行業營運能力分析與預測

四、行業發展能力分析與預測

第六章 POLICY對2024-2030年我國半導體前道量檢測修復設備市場供需形勢分析

第一節 我國半導體前道量檢測修復設備市場供需分析

一、2019-2023年我國半導體前道量檢測修復設備行業供給情況

二、2019-2023年我國半導體前道量檢測修復設備行業需求情況

1、半導體前道量檢測修復設備行業需求市場

2、半導體前道量檢測修復設備行業客戶結構

3、半導體前道量檢測修復設備行業區域需求結構

三、2019-2023年我國半導體前道量檢測修復設備行業供需平衡分析

第二節 半導體前道量檢測修復設備產品市場應用及需求預測

一、半導體前道量檢測修復設備產品應用市場總體需求分析

1、半導體前道量檢測修復設備產品應用市場需求特征

2、半導體前道量檢測修復設備產品應用市場需求總規模

二、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業領域需求量預測

1、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業領域需求產品功能預測

2、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業領域需求產品市場格局預測

第七章 我國半導體前道量檢測修復設備行業運行分析

第一節 我國半導體前道量檢測修復設備行業發展狀況分析

一、我國半導體前道量檢測修復設備行業發展階段

二、我國半導體前道量檢測修復設備行業發展總體概況

第二節 2019-2023年半導體前道量檢測修復設備行業發展現狀

一、2019-2023年我國半導體前道量檢測修復設備行業市場規模

二、2019-2023年我國半導體前道量檢測修復設備行業發展分析

三、2019-2023年中國半導體前道量檢測修復設備企業發展分析

第三節 2019-2023年半導體前道量檢測修復設備市場情況分析

一、2019-2023年中國半導體前道量檢測修復設備市場總體概況

二、2019-2023年中國半導體前道量檢測修復設備市場發展分析

第四節 我國半導體前道量檢測修復設備市場價格走勢分析

一、半導體前道量檢測修復設備市場定價機制組成

二、半導體前道量檢測修復設備市場價格影響因素

三、2019-2023年半導體前道量檢測修復設備價格走勢分析

四、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備價格走勢預測

第八章 POLICY對中國半導體前道量檢測修復設備市場規模分析

第一節 2019-2023年中國半導體前道量檢測修復設備市場規模分析

第二節 2019-2023年我國半導體前道量檢測修復設備區域結構分析

第三節 2019-2023年中國半導體前道量檢測修復設備區域市場規模

一、2019-2023年東北地區市場規模分析

二、2019-2023年華北地區市場規模分析

三、2019-2023年華東地區市場規模分析

四、2019-2023年華中地區市場規模分析

五、2019-2023年華南地區市場規模分析

六、2019-2023年西部地區市場規模分析

第四節 2024-2030年中國半導體前道量檢測修復設備區域市場前景預測

一、2024-2030年東北地區市場前景預測

二、2024-2030年華北地區市場前景預測

三、2024-2030年華東地區市場前景預測

四、2024-2030年華中地區市場前景預測

五、2024-2030年華南地區市場前景預測

六、2024-2030年西部地區市場前景預測

第九章 普●華●有●策對2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業產業結構調整分析

第一節 半導體前道量檢測修復設備產業結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析

一、產業價值鏈條的構成

二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析

第十章 半導體前道量檢測修復設備行業競爭力優勢分析

第一節 半導體前道量檢測修復設備行業競爭力優勢分析

一、行業整體競爭力評價

二、行業競爭力評價結果分析

三、競爭優勢評價及構建建議

第二節 中國半導體前道量檢測修復設備行業競爭力剖析

第三節 半導體前道量檢測修復設備行業SWOT分析

一、半導體前道量檢測修復設備行業優勢分析

二、半導體前道量檢測修復設備行業劣勢分析

三、半導體前道量檢測修復設備行業機會分析

四、半導體前道量檢測修復設備行業威脅分析

第十一章 2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業市場競爭策略分析

第一節 行業總體市場競爭狀況分析

一、半導體前道量檢測修復設備行業競爭結構分析

1、現有企業間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、半導體前道量檢測修復設備行業企業間競爭格局分析

1、不同規模企業競爭格局

2、不同所有制企業競爭格局

3、不同區域企業競爭格局

三、半導體前道量檢測修復設備行業集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業集中度分析

3、區域集中度分析

第二節 中國半導體前道量檢測修復設備行業競爭格局綜述

一、半導體前道量檢測修復設備行業競爭概況

二、重點企業市場份額占比分析

三、半導體前道量檢測修復設備行業主要企業競爭力分析

1、重點企業資產總計對比分析

2、重點企業從業人員對比分析

3、重點企業營業收入對比分析

4、重點企業利潤總額對比分析

5、重點企業負債總額對比分析

第三節 2019-2023年半導體前道量檢測修復設備行業競爭格局分析

一、國內主要半導體前道量檢測修復設備企業動向

二、國內半導體前道量檢測修復設備企業擬在建項目分析

三、我國半導體前道量檢測修復設備市場集中度分析

第四節 半導體前道量檢測修復設備企業競爭策略分析

一、提高半導體前道量檢測修復設備企業競爭力的策略

二、影響半導體前道量檢測修復設備企業核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章 普華有策對行業重點企業發展形勢分析

第一節 企業五

一、企業概況及半導體前道量檢測修復設備產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第二節 企業二

一、企業概況及半導體前道量檢測修復設備產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第三節 企業三

一、企業概況及半導體前道量檢測修復設備產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第四節 企業四

一、企業概況及半導體前道量檢測修復設備產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第五節 企業五

一、企業概況及半導體前道量檢測修復設備產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第十三章 普●華●有●策對2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業投資前景展望

第一節 半導體前道量檢測修復設備行業2024-2030年投資機會分析

一、半導體前道量檢測修復設備行業典型項目分析

二、可以投資的半導體前道量檢測修復設備模式

三、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備投資機會

第二節 2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業發展預測分析

一、產業集中度趨勢分析

二、2024-2030年行業發展趨勢

三、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業技術開發方向

四、總體行業2024-2030年整體規劃及預測

第三節 2024-2030年規劃將為半導體前道量檢測修復設備行業找到新的增長點

第十四章 普●華●有●策對 2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業發展趨勢及投資風險分析

第一節 2019-2023年半導體前道量檢測修復設備存在的問題

第二節 2024-2030年發展預測分析

一、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備發展方向分析

二、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業發展規模預測

三、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業發展趨勢預測

四、2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業發展重點

第三節 2024-2030年行業進入壁壘分析

一、技術壁壘分析

二、資金壁壘分析

三、政策壁壘分析

四、其他壁壘分析

第四節 2024-2030年半導體前道量檢測修復設備行業投資風險分析

一、競爭風險分析

二、原材料風險分析

三、人才風險分析

四、技術風險分析

五、其他風險分析