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國產閃存芯片自給率有待進一步提升

存儲產品價格跟隨晶圓價格變動，存在一定的周期性。受上游存儲原廠存貨銷售管理情況、技術發展階段、下游應用市場對存儲產品需求變化、主控芯片及固件方案、原廠存儲技術的適配情況和對存儲晶圓顆粒的利用效率等多種因素影響，以及庫存消化及生產周期，一般在存儲產品價格上升期間，行業利潤水平相對較高，在存儲產品價格下降期間，行業利潤水平會有所下降。

1、行業概況

根據存儲器芯片的類型進一步細分，存儲器芯片主要分為非易失性存儲芯片和易失性存儲芯片，具體情況如下：

Flash 芯片可分為 NOR Flash（代碼型閃存芯片）和 NAND Flash（數據型閃存芯片），其中 NAND Flash 芯片（即 NAND Flash 存儲晶圓顆?；蚍庋b片）是最重要的存儲器芯片之一。

NAND Flash 存儲芯片主要用于實現數據信息存儲功能，其一般需要與能夠對數據信息存儲、輸入、輸出等進行管理的主控芯片結合，閃存主控芯片作為與存儲器芯片之間數據交換的中介，決定了存儲器的最大容量、存取速度等多個重要性能參數以及信息安全性等。因此，NAND Flash 存儲產品本質上系由 NANDFlash 存儲顆粒（即存儲芯片或存儲晶圓）和主控芯片組成的存儲介質。

根據產品形態及接口協議不同，NAND Flash 存儲產品主要被劃分為嵌入式存儲產品（如 eMMC、UFS）、固態硬盤（如 SSD、PSSD）、存儲卡、存儲盤等，其中：

2、NAND Flash 存儲行業產業鏈分工情況

目前存儲行業的產業鏈仍然存在進口依賴的問題。根據中國海關統計數據，截至 2022 年，中國集成電路進口規模已經連續數年超過原油，成為中國進口規模最大的產品品類；其中，存儲器相關芯片進口金額占集成電路進口總額的比例超過 30%。2023年中國的集成電路產量為3514億塊，同比增長6.9%。繼去年下滑后，集成電路產量再次恢復上漲趨勢，然而集成電路進出口量已連續兩年下滑。存儲器相關芯片進口依賴已成為直接影響國家產業安全和信息安全的重要問題之一。

我國存儲相關企業積極提高技術能力和產品水平，從存儲模組產品、固件開發、主控芯片研發到存儲晶圓生產，我國企業均在不斷探索和發展，努力提高自主可控水平，維護產業鏈安全。

（1）上游存儲晶圓呈現寡頭壟斷市場特征

由于 NAND Flash 存儲晶圓生產制造具有投資規模大、技術水平要求高、投資回報周期長等特點，通常一條 NAND Flash 產線的投資規模超過百億美元，經過近幾十年的發展、競爭及淘汰，全球 NAND Flash 市場中只有三星電子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）/英特爾（Intel）、美光（Micron）、西部數據（Western Digital）/閃迪（SanDisk）和鎧俠（KIOXIA）等少數企業具備生產能力；此外，受益于國家對存儲行業的重視度越來越高，在國家產業資金和政策層面的高度支持下，我國的長江存儲（YMTC）經過多年的研發和設備投入，已開始量產并向市場供應 NAND Flash 存儲晶圓產品，從根本上打破了 NAND Flash存儲晶圓長期由境外廠商壟斷的市場格局。總體而言，目前全球 NAND Flash 存儲晶圓供應市場呈現寡頭壟斷的特征。

在產品技術研發、產能擴張等方面，上游各存儲原廠長期處于相對平衡、有序的競合關系，NAND Flash 的市場價格在行業內較為公開、透明，且整體呈現賣方市場特性，買方議價空間相對較小。

（2）除存儲原廠外的產業鏈分工現狀

NAND Flash 存儲產品均系由存儲晶圓顆粒和主控芯片組成的存儲介質，NAND Flash 存儲晶圓供應商（即各存儲原廠）和主控芯片供應商則處于 NANDFlash 存儲行業的上游。同時，上游行業還包括 PCB、塑膠材料、被動元器件和硅晶圓等輔助材料或電子元器件供應商等。

以 NAND Flash 的應用產品形態為出發點，NAND Flash 存儲產品主要被劃分為嵌入式存儲產品（如 eMMC、UFS）、固態硬盤（如 SATA、PCIe）和以存儲卡、存儲盤為代表的移動存儲產品等三大類，以此三大類應用產品作為主營業務產品出售的企業處于 NAND Flash 存儲行業的中游。

NAND Flash 存儲行業的下游產業鏈則幾乎涵蓋整個電子信息產業，包括但不限于手機、平板電腦、PC、數據中心和服務器，以及 GPS 設備、數碼相機、行車記錄儀、無人機、智能音箱、電子游戲機、安防設備等各類型消費電子產品或工控產品。

在 NAND Flash 存儲產業發展初期，我國企業大多處于 NAND Flash 產業分工體系中下游領域，以存儲晶圓和存儲模組封測、存儲模組產品設計、研發、集成或品牌營銷類企業為主；經過多年的發展，我國也成長出一批以 NAND Flash主控芯片設計為主營業務的公司，逐步實現存儲主控芯片的國產替代，包括佰維存儲、德明利、江波龍等產業內的相關企業均在積極布局主控芯片的自研；同時，在晶圓生產方面，長江存儲亦在積極追趕國際先進水平?？傮w上，我國企業正在存儲芯片領域努力提高自主可控水平，提高我國相關產業鏈安全，并逐步在國際競爭中展現出越來越強的競爭力。

3、行業內企業的主要經營模式

NAND Flash 存儲行業的產業規模龐大、上游寡頭壟斷市場特征顯著、各細分領域均具有一定規模的市場份額，行業內企業憑借自身差異化的資源和技術稟賦，選取細分市場賽道實施戰略定位，使得各家企業在業務模式和產品形態上既擁有共性特征、又存在一定差異。

（1）存儲原廠

就上游存儲原廠而言，通過幾十年的發展，憑借壟斷性的技術優勢和資本實力，該等企業打造了從上游至下游全產業鏈的經營模式（即 IDM 模式），從存儲晶圓生產、主控芯片的設計再到 NAND Flash 存儲應用產品的設計、制造均可由其自身完成，并通過運營自有品牌，最終直接面對下游終端整機客戶，最大化實現了其在產業鏈中的競爭優勢。但由于全產業鏈經營模式的經營成本過于繁重，經過發展中的經驗積累，存儲原廠不斷追求經濟效益最優的“關鍵少數法則”，或稱之為“二八原則”，主動將業務聚焦于自主品牌的企業級固態硬盤和嵌入式存儲產品，主打產品的高性能、高容量特點，并主要服務于蘋果、華為、亞馬遜、阿里巴巴和騰訊等行業級客戶或高端消費群體，前述客戶群體雖家數有限，但需求體量龐大，足以消耗每年存儲供應容量的絕大多數，從而降低存儲原廠的運營成本，實現經營利潤的最大化。

（2）主控芯片設計企業和存儲模組應用產品廠商

主控芯片設計企業和存儲模組應用產品廠商在我國臺灣地區最具代表性，也衍生出較多不同類型的經營模式。

半導體產業為中國臺灣地區的支柱型產業之一。20 世紀 80 年代至 90 年代，日本集成電路產業向中國臺灣地區轉移。在存儲行業的快速發展期，中國臺灣地區廠商主要聚焦于上游主控芯片設計和中游存儲模組應用產品的研發、設計和制造，并成長出如慧榮科技、點序科技等主控芯片設計公司；以及群聯電子等整合上中游產業鏈的創新業務模式。

就我國大陸地區而言，經過多年的技術積累，我國 NAND Flash 存儲企業已從傳統封測、應用方案設計、品牌運營類企業，逐步發展為具備自研主控芯片能力的存儲模組廠商和主控芯片廠商兩大類。其中，第一類存儲模組廠商主要為向市場供應存儲模組的公司，這類企業已具備或正在完善自研主控芯片能力，如江波龍、德明利、佰維存儲等；第二類主控芯片廠商為主要從事閃存主控芯片設計、研發并向市場提供閃存主控芯片產品的公司，這類企業中部分企業也逐步將業務拓展至存儲模組產品，如聯蕓科技、得一微等。目前存儲市場主流主控芯片仍主要來自于中國臺灣或美國等廠商，在全球閃存主控芯片市場占據了主要份額，國產閃存主控芯片自給率有待進一步提升。

4、行業主要壁壘構成

（1）技術壁壘

閃存主控芯片是一個融合硬件、軟件、算法以及接口協議等多種功能的復雜SoC 芯片系統，芯片設計及固件方案開發等均屬于技術密集型工作，涉及高等數學、應用物理以及計算機、通信、信息等多學科、多專業的相互交叉、融合。相關設計企業只有具備深厚技術底蘊和豐富技術經驗，才能在競爭激烈的行業內立足和發展。同時，由于集成電路技術及產品更新速度快，行業內企業需具備較強的持續創新能力，以不斷滿足多變的市場需求。新加入的企業難以在短時間內實現本質性的技術突破，因此，行業存在較高的技術壁壘。

（2）人才壁壘

集成電路設計行業是知識密集型行業，高素質的經營管理團隊，富有技術創新理念的研發隊伍和富有經驗的產業化人才是企業高速發展、保持競爭力的重要保障，目前，我國專注于芯片設計的高端技術人才仍相對稀缺，而優秀的管理人才和產業化人才通常都集中于少數行業領先企業，企業之間的人才爭奪激烈。對于市場新進入者，人才成為重要的行業壁壘。

（3）資金、信用和規模壁壘

集成電路行業企業為保持競爭力，需要持續的研發投入。但集成電路行業投入高、周期長、風險大，芯片的流片成本高，企業在研發階段無法確保一次性流片成功，存在一套光罩需要反復修改、反復投入的可能性。這需要企業在研發階段就必須投入大量資金，以支持芯片后期開發直至完成。大規模的資金投入成為新進入者的壁壘。

同時，對于存儲行業來說，由于存儲原廠在行業內處于上游壟斷地位，存儲晶圓在存儲模組產品中的成本占比較高，行業中下游企業需要使用較多資金進行存儲晶圓的采購、儲備，且企業自身的經營規模和資金實力也進一步決定了其對上游原廠存儲晶圓資源的吸納能力，并通過長期合作形成無形的信用積累；企業與存儲原廠或原廠經銷商保持長期、穩定、規?；木A采購合作是維持企業與存儲原廠或原廠經銷商戰略合作默契的關鍵，這些都對企業的資金能力提出了較高的要求，對行業的新進入者形成了較高的資金、信用和規模壁壘。

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目錄

第1章 存儲芯片行業綜述及數據來源說明

1.1 存儲芯片行業的界定

1.1.1 存儲芯片定義

1.1.2 存儲芯片的分類

1.1.3 存儲芯片主要經營模式

1.1.4 存儲芯片專業術語說明

1.1.5 行業所屬的國民經濟分類

1.1.6 存儲芯片行業監管

1、中國存儲芯片行業主管部門

2、中國存儲芯片行業自律組織

1.2  存儲芯片產業鏈結構梳理

1.3 本報告數據來源及統計標準說明

第2章 全球存儲芯片行業現狀及趨勢分析

2.1 全球存儲芯片行業發展歷程

2.1.1 全球芯片發展歷程

2.1.2 全球存儲芯片發展歷程

2.2 全球存儲芯片行業發展現狀分析

2.2.1 全球存儲芯片發展概況分析

2.2.2 全球存儲芯片行業發展特征

2.2.3 全球存儲芯片需求現狀分析

2.3 全球存儲芯片行業市場規模體量

2.3.1 全球半導體行業市場規模

2.3.2 全球芯片行業市場規模

2.3.2 全球存儲芯片行業市場規模

2.4 全球存儲芯片行業市場競爭格局

2.4.1 全球存儲芯片行業競爭層次

2.4.2 全球存儲芯片企業布局對比

2.4.3 全球存儲芯片企業市場份額

2.5 全球存儲芯片行業區域分布

2.6 全球存儲芯片發展趨勢預判及市場前景預測

2.6.1 全球芯片行業發展趨勢預判

2.6.2 全球存儲芯片市場前景預測

第3章 中國存儲芯片行業發展狀況分析

3.1 中國存儲芯片行業發展概述

3.1.1 中國存儲芯片行業發展概況

3.1.2 中國存儲芯片行業發展歷程

3.2 中國存儲芯片行業技術進展研究

3.2.1 中國存儲芯片行業關鍵技術分析

1、芯片技術工藝及流程

2、存儲芯片工藝技術發展概述

3、關鍵核心技術

（1）EDA軟件的開發

（2）光刻技術

3.2.2 中國存儲芯片行業科研投入狀況

1、專利數量

（1）專利申請數量

（2）專利公開數量

2、熱門技術

3、主要機構

3.3 中國存儲芯片發展現狀分析

3.3.1 中國半導體產業發展現狀

1、半導體行業供給狀況

2、中國半導體行業市場規模

3、中國半導體行業進出口現狀

4、中國半導體行業競爭格局

3.3.2 中國芯片行業經營模式

3.3.3 中國芯片產能現狀

3.3.4 中國芯片行業需求現狀

3.4 中國存儲芯片市場規模分析

3.5 中國存儲芯片行業進出口貿易情況

3.5.1 中國存儲芯片行業進出口貿易概況

3.5.2 中國存儲芯片行業進口貿易狀況

1、存儲芯片行業進口貿易規模

2、存儲芯片行業進口來源地

3.5.3 中國存儲芯片行業出口貿易狀況

1、存儲芯片行業出口貿易規模

2、存儲芯片行業出口目的地

3.5.4 中國存儲芯片行業進出口貿易影響因素及發展趨勢

3.6 中國存儲芯片行業發展痛點及應對策略

3.6.1 中國存儲芯片行業發展痛點分析

1、技術基礎薄弱

2、市場集中度高，國內企業競爭力弱

3.6.2 中國存儲芯片行業發展痛點應對策略

第4章 存儲芯片行業市場競爭狀況及融資并購分析

4.1 中國存儲芯片行業市場競爭布局狀況

4.1.1 中國存儲芯片行業競爭者入場進程

4.1.2 中國存儲芯片行業競爭者省市分布熱力圖

4.1.3 中國存儲芯片行業競爭者戰略布局狀況

4.2 中國存儲芯片行業市場競爭格局分析

4.2.1 中國存儲芯片行業競爭現狀

4.2.2 中國存儲芯片企業布局對比

4.3 中國存儲芯片行業五力競爭分析

4.3.1 中國存儲芯片行業現有競爭者分析

4.3.2 中國存儲芯片行業供應商議價能力分析

4.3.3 中國存儲芯片行業替代品威脅分析

4.3.4 中國存儲芯片行業潛在進入者威脅分析

4.3.5 中國存儲芯片行業購買者議價能力分析

4.3.6 中國存儲芯片行業競爭情況總結

4.4 中國存儲芯片行業特征

4.4.1 周期性

4.4.2 區域性

4.4.3 季節性

4.6 中國存儲芯片企業全球化布局及競爭力

4.6.1 中國存儲芯片企業出海/全球化布局

4.6.2 中國存儲芯片企業在全球市場競爭力評價

4.6.3 中國存儲芯片企業全球化布局策略

4.7 中國存儲芯片行業國產替代布局狀況

第5章 中國存儲芯片產業價值鏈及供應鏈分析

5.1 中國存儲芯片價值鏈——產業價值屬性分析

5.1.1 存儲芯片行業成本投入結構

5.1.2 存儲芯片行業價格傳導機制

5.1.3 存儲芯片行業價值鏈分析圖

5.2 中國存儲芯片原材料市場分析

5.2.1 存儲芯片原材料概述

5.2.2 中國半導體材料市場分析

5.2.3 中國硅片市場分析

5.2.4 中國光刻膠市場分析

5.2.5 中國存儲芯片原材料發展趨勢

5.3 中國存儲芯片關鍵設備市場分析

5.3.1 存儲芯片關鍵設備概述

5.3.2 中國半導體設備市場分析

5.3.3 中國光刻機市場分析

5.3.4 中國刻蝕設備市場分析

5.3.5 中國薄膜沉積設備市場分析

5.3.6 中國存儲芯片核心設備發展趨勢

5.4 中國存儲芯片其他相關配套產業市場分析

5.4.1 中國存儲芯片算法市場分析

5.4.2 中國芯片IP分析

5.4.3 中國芯片EDA工具分析

5.5 配套產業布局對存儲芯片行業的影響總結

第6章 中國存儲芯片主要產品發展分析

6.1 存儲芯片行業產品結構概況

6.2 DRAM市場發展與前景分析

6.2.1 DRAM產業發展概述

6.2.2 DRAM市場規模分析

6.2.3 DRAM市場競爭格局

6.2.4 DRAM下游需求應用

6.2.5 DRAM市場前景預測

6.3 NAND FLASH市場發展與前景分析

6.3.1 NAND FLASH產業發展概述

6.3.2 NAND FLASH市場規模分析

6.3.3 NAND FLASH下游需求應用

6.3.4 NAND FLASH技術發展情況

1、NAND FLASH主要企業技術發展情況

2、NAND FLASH技術發展趨勢

6.3.5 NAND FLASH市場前景預測

6.4 NOR FLASH市場發展與前景分析

6.4.1 NOR FLASH產業發展概述

6.4.2 NOR FLASH市場規模分析

6.4.3 NOR FLASH市場競爭格局

6.4.4 NOR FLASH下游需求應用

6.4.5 NOR FLASH技術發展情況

1、中國各大廠商NOR FLASH技術發展情況

2、NOR FLASH技術發展趨勢

6.4.6 NOR FLASH市場前景預測

6.5 其他存儲芯片市場分析

6.5.1 EEPROM

1、EEPROM市場應用現狀

2、應用領域

6.5.2 SRAM

6.5.3 PCM

1、PCM市場應用現狀

2、PCM主要生產企業情況

3、PCM市場應用趨勢

6.5.4 FeRAM

1、FeRAM市場應用現狀

2、FeRAM主要生產企業情況

3、FeRAM市場應用趨勢

6.5.5 MRAM

6.5.6 ReRAM

1、ReRAM市場應用現狀

2、ReRAM主要生產企業情況

3、ReRAM市場應用趨勢

第7章 全球及中國存儲芯片行業領先企業案例分析

7.1 存儲芯片行業企業發展總況

7.2 全球主要存儲芯片企業分析

7.2.1 A公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業銷售網絡分布

5、企業在華業務布局

7.2.2 B公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業銷售網絡分布

5、企業存儲芯片業務發展戰略

6、企業在華業務布局

7.2.3 C公司

1、企業發展簡況分析

2、企業產品情況介紹

3、企業業務結構分析

4、企業存儲芯片業務發展競爭力分析

5、企業在華業務布局

7.3 中國存儲芯片行業企業布局分析

7.3.1 中芯國際

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

（1）經營狀況

（2）業務架構

（3）銷售網絡

3、企業業務布局及產品/服務詳情介紹

（1）企業務情況

（2）企業研發投入情況

（3）企業技術布局情況

4、企業存儲芯片業務規劃布局動態

5、企業核心競爭力分析

7.3.2 兆易創新

1、企業發展歷程及基本信息

2、企業發展運營狀況

（1）經營狀況

（2）業務架構

（3）銷售網絡

3、企業存儲芯片業務布局及產品/服務詳情介紹

（1）企業存儲芯片業務情況

（2）企業研發投入情況

4、企業存儲芯片業務規劃布局動態

5、企業核心競爭力分析

7.3.3 武漢新芯集成電路股份有限公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業存儲芯片業務分析

（1）企業SPI NOR FLASH產品

（2）企業存儲產品應用方案

5、企業核心競爭力分析

7.3.4 紫光國微

1、企業發展歷程及基本信息

2、企業發展運營狀況

（1）經營狀況

（2）業務架構

（3）銷售網絡

3、企業存儲芯片業務布局及產品/服務詳情介紹

（1）企業業務情況

（2）企業研發投入情況

4、企業存儲芯片業務規劃布局動態

5、企業核心競爭力分析

7.3.5 普冉股份

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業銷售網絡分布

5、企業存儲芯片業務分析

6、企業核心競爭力分析

7.3.6 聚辰股份

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業銷售網絡分布

4、企業存儲芯片業務分析

5、企業核心競爭力分析

7.3.7 長江存儲

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業存儲芯片業務分析

5、企業核心競爭力分析

7.3.8 長鑫存儲

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業存儲芯片業務分析

5、企業核心競爭力分析

7.3.9 瀾起科技

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業銷售網絡分布

5、企業存儲芯片業務分析

6、企業核心競爭力分析

7.3.10 韋爾股份

1、企業發展歷程及基本信息

2、企業發展運營狀況

（1）經營狀況

（2）業務架構

（3）銷售網絡

3、企業業務布局及產品/服務詳情介紹

（1）企業業務情況

（2）企業研發投入情況

4、企業核心競爭力分析

第8章 中國存儲芯片行業政策環境洞察&發展前景分析

8.1 中國存儲芯片行業政策/規劃匯總及解讀

8.1.1 存儲芯片行業發展相關國家層面政策規劃匯總及解讀

8.1.2  政策環境對存儲芯片行業發展的影響分析

8.2 中國存儲芯片行業SWOT分析

8.3 中國存儲芯片行業發展潛力評估

8.4 中國存儲芯片行業發展前景預測

8.5 中國存儲芯片行業發展趨勢洞悉

8.5.1 行業市場發展趨勢分析

8.5.2 行業技術發展趨勢分析

8.5.3 行業市場競爭趨勢分析

第9章 中國存儲芯片行業投資戰略規劃策略及建議

9.1 中國存儲芯片行業主要壁壘構成

9.2 中國存儲芯片行業投資風險分析

9.3 中國存儲芯片行業投資機會分析

9.3.1 存儲芯片產業鏈薄弱環節投資機會

9.3.2 存儲芯片行業細分領域投資機會

1、NOR Flash芯片

2、存儲芯片制造

9.3.3 存儲芯片行業區域市場投資機會

9.4 中國存儲芯片行業投資價值評估

9.5 研究結論及建議