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無線通信芯片行業下游應用前景分析
1、無線通信芯片行業概況
按功能分類,無線通信芯片主要包括基帶芯片和射頻芯片兩大類別,其中,基帶芯片是各類終端和設備實現無線通信的核心部件。接收信號時,基帶芯片通過對收到的基帶信號進行解碼等處理將其轉換為語音或數據信號;發送信號時,將語音或數據信號編碼復用成用來發送的基帶信號。射頻芯片主要是對信號進行頻率調制/解調、放大和發送/接收,以滿足信號工作頻段、發送功率等要求。
此外,無線通信芯片可以進一步集成為模組類產品。比如無線通信芯片與電源管理芯片、內存芯片、射頻芯片及其他外圍器件可通過載板貼裝在一起組成模組或板卡,隨后集成在相關通信終端或系統設備中,通過加載不同通信軟件實現多種通信功能。
2、行業下游特點
近年來,隨著下游應用行業對于產品國產化的轉型需求不斷加速,特種、公共安全、應急等行業客戶越來越多地采用國產解決方案,以確保安全、可靠的通信傳輸。
(1)通信制式多種多樣,通信標準不統一
應急、軌交、電力等行業領域,該等行業領域通信制式多種多樣且通信標準不統一。例如,考慮到通信的安全性、可靠性,特種領域通常需采用專網通信方式,而且特種領域下不同應用場景往往涉及不同的專網通信制式;再如,在抗震救災等應急領域,由于自然災害會對公網通信的基站等基礎設施造成一定程度破壞,從而導致公網通信中斷,基于通信穩定、安全的考慮,應急領域通常要求單顆無線通信芯片集成公網通信制式與非公網通信制式,以確保在無公網覆蓋的條件下保持正常通信。
(2)存在產品低功耗、小型化、國產化的迫切需求
專用通信等行業類應用將 FPGA 等作為其產品解決方案,在滿足通用性的同時也導致終端產品存在功耗高、體積大、通信制式切換復雜等不足之處。隨著技術進步及產業安全的不斷升級,低功耗、小型化、國產化已成為行業發展的新需求。2021 年,工信部發布《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021—2023 年)》,明確針對電路類元器件、連接類元器件、傳感類元器件等提出了小型化、低功耗、集成化要求,鼓勵企業攻克關鍵核心技術,突破制約行業發展的技術壁壘。
(3)產品生命周期長
與應用于消費電子的無線通信芯片不同,應用于特種、公共安全、應急等行業的芯片產品生命周期較長,一經進入客戶的供應商體系,雙方通常會保持較長的合作關系,有利于企業的長期穩定發展。
3、下游應用行業概況
(1)專用通信
1)專用通信行業得到國家政策大力扶持
專用通信是為特定的部門或群體提供的信息通信服務,例如應急、軌交、電力、特種等行業用戶,以用于其指揮調度及日常工作通信等。專用通信的網絡部署可分為獨立部署、部分共享與完全共享三種方案。獨立部署方案需要單獨占據較為稀缺的頻譜資源,部署成本較高,特種領域、應急指揮、軌交信號調度等對于安全性要求較高的領域更適合采用獨立部署方案;部分共享以及完全共享方案主要使用公網的頻譜資源,通過網絡切片等技術與公網進行虛擬分割,但無法實現完全的物理隔離,主要適用于智慧工地、臨時會場、醫療遠程救護等對安全性、可靠性有一定要求但又沒有條件單獨占用頻譜資源的場景。
在通信技術快速迭代的背景下,我國政府及相關部門陸續出臺多項政策支持專用通信行業市場發展。2022 年 1 月,國務院發布的《“十四五”現代綜合交通運輸體系發展規劃》提出,實施新一代鐵路移動通信專網工程,選擇高速鐵路線路開展智能化升級。2022 年 2 月,國務院《“十四五”國家應急體系規劃》明確要采用 5G 和短波廣域分集等技術,完善應急管理指揮寬帶無線專用通信網,推動應急管理專用網、電子政務外網和外部互聯網融合試點。在國家政策利好的背景下,專用通信在重點行業和特殊環境應用中將發揮著越來越重要的作用,國家戰略安全和行業效率提升的雙重需要將持續拉動我國專用通信行業發展。
2)國內專用通信領域市場將迎來黃金發展時期
近年來,公共衛生事件、極端自然災害以及有著廣泛影響的安全事件在全球范圍內頻發,各國已陸續將公共安全與應急準備的重要性提升至前所未有的高度,公共安全部門和安保組織需要在各類緊急場景下能夠為應急響應人員提供關鍵通信支持,交通、能源及公用事業等行業需要可靠性高、持續運行能力強的專用通信技術保障經濟的穩定運行。各國政府對公共安全越加重視,推動著全球專用通信行業的不斷發展。
專用通信行業向寬帶化、智能化方向發展。與此同時,在全球 5G 技術快速發展下,專用通信技術已逐步擴展至更廣泛的應用領域,專用通信行業向著寬帶化、智能化方向加速發展,寬帶和窄帶融合、公網和專網結合已成為產業發展趨勢。
國內專用通信領域市場將迎來黃金發展時期。在各國不斷將公共安全重要性程度提升、國際貿易摩擦不斷加劇的背景下,國內專用通信領域對國產化需求將不斷加大。
(2)寬帶物聯網
1)物聯網芯片市場快速發展
物聯網芯片作為物聯網設備的核心元器件之一,在物聯網產業鏈中居于重要地位。物聯網覆蓋的應用領域不斷拓寬、連接設備數量的爆發式增長以及國家政策的扶持推動有力促進了物聯網芯片行業的發展。
2)寬帶物聯網領域
寬帶物聯網具有移動寬帶連接的能力,并提供比窄帶物聯網相對更高的數據速率和更低的延遲。寬帶物聯網可用于民用無人機、高級可穿戴設備、地面車輛、視頻監控、AR/VR 設備等應用領域。除 4G、5G 等公共寬帶物聯網連接技術以外,市場上還有一些基于私有協議的自組網技術,適用于對技術標準的個性化要求高的場景,表現在對通信距離、通信帶寬、信息安全、可靠性等方面要求嚴格;或者應用于公共網絡覆蓋較差的場景,可以自成體系、快速、低成本地實現組網,而不必依賴于公共網絡基礎設施。國內宸芯科技寬帶無線自組網通信技術采用基于 OFDM 技術的自定義通信協議標準,具有高傳輸速率、高速移動、遠距離、易部署、易維護、高可靠等優勢,支持民用無人機通信、視頻傳輸、電力巡檢等場景。
民用無人機是由控制站管理(包括遠程操縱或自主飛行)的航空器,其主要特征包含無人駕駛、遠程操控、超視距飛行、執行指定任務等。民用無人機按下游客戶不同類型一般可分為消費級無人機和工業級無人機。消費級無人機主要為小型無人機,可滿足普通消費者對航拍及娛樂的需求,操作便利性好;工業級無人機主要用于協同或代替人工完成多種工業領域任務,主要應用場景包括氣象監測、航空拍攝、森林防火、地震調查、科研試驗、巡檢監測等多個領域,具有無人員傷亡風險、生存能力強、機動性能好、使用便利性強等優勢。
近年來,我國民用無人機市場發展迅速,在全球范圍內領先地位突出。2021 年 2 月,“低空經濟”概念首次被寫入國家規劃?!秶揖C合立體交通網規劃綱要》提出,發展交通運輸平臺經濟、樞紐經濟、通道經濟、低空經濟。《擴大內需戰略規劃綱要(2022—2035年)》提出,加快培育海島、郵輪、低空、沙漠等旅游業態,釋放通用航空消費潛力。2024 年 1月 1 日起,《無人駕駛航空器飛行管理暫行條例》正式施行,標志著我國無人機產業將進入“有法可依”的規范化發展新階段。
(3)車聯網
車聯網是汽車、電子、信息通信、交通運輸等行業融合發展的現代產業,能夠實現車與車(V2V)、車與路(V2I)、車與人(V2P)、車與云平臺(V2N)的全方位網絡連接。
1)C-V2X 車聯網技術路線優勢明顯
在高速移動的車輛之間進行有效地聯網、實現信息互通共享并且確保極低的通信時延和極高的可靠性,是車聯網技術的首要性能目標。目前,國際市場上針對車聯網通信主要有兩種技術路線,一種是中國主導的車聯網國際標準 C-V2X,另一種是日本、歐洲主推的 DSRC 技術。C-V2X以蜂窩通信技術為基礎,通過技術創新具備 V2X 直通通信能力。相比 DSRC 技術而言,C-V2X在車輛密集時通信時延更低、可靠性更高,既能解決車聯網應用的低時延、高可靠通信難題,又能夠利用已有的移動網絡部署支持信息服務類業務,并利用移動通信的產業規模經濟降低成本。
2)LTE-V2X 是現階段國內車聯網的主要通信方式
C-V2X 主要包含 LTE-V2X 和 NR-V2X,從應用角度分析,LTE-V2X 的技術目標主要是支持輔助駕駛,以提升道路安全及交通效率;NR-V2X 將通信技術與人工智能、大數據等新技術結合,可以更好地支持自動駕駛等高級功能。從技術演進角度來看,LTE-V2X 支持向 NR-V2X 平滑演進。2018 年 11 月,我國已率先為 LTE-V2X 直聯通信劃分了 5.9GHz 頻段 20MHz 資源。根據 5G汽車聯盟(5GAA)于 2020 年發布的《大規模部署 C-V2X 通信技術路線圖》,現階段 C-V2X 仍以 LTE-V2X 技術作為主要的通信方式。
3)車聯網是國家政策大力推動的產業方向,未來市場空間廣闊
為促進車聯網產業跨行業融合創新發展,由工信部推動,在國家制造強國建設領導小組下設立了由工信部、發改委、科技部、財政部等 20 個部門和單位組成的車聯網產業發展專項委員會,負責組織制定車聯網發展規劃、政策和措施,統籌推進車聯網產業發展,近年來相繼發布《車聯網(智能網聯汽車)產業發展行動計劃》《數字交通“十四五”發展規劃》等規劃,積極促進了汽車與信息通信行業的深度融合。2020 年世界智能網聯汽車大會發布的《智能網聯汽車技術路線圖 2.0》指出,到 2025 年部分自動駕駛、有條件自動駕駛級智能網聯汽車滲透率將達 50%,2030年將超過 70%;C-V2X 終端的新車裝配率 2025 年達 50%,2030 年基本普及。2021 年 3 月,國務院發布的《中華人民共和國國民經濟與社會發展第十四個五年規劃和 2035 遠景目標綱要》提出了積極穩妥發展車聯網、在智能交通等重點領域開展試點示范等重要目標,進一步明確了車聯網的重要戰略地位。
(4)移動通信
移動通信是當今全球信息產業最具活力的發展領域之一,全球移動通信用戶數持續增長,大幅帶動了通信芯片、模組及相關行業的迅猛發展。全球移動通信網絡技術經歷了第一代模擬技術(1G)至第四代移動互聯網技術(4G),目前正處于第五代移動通信技術(5G)的階段。與 4G及以前的通信技術相比,5G 具有高速率、低時延和大連接的特點,其下游應用不再主要限于消費類場景,而是將應用領域延伸到各個行業,與實體經濟深度融合。2019 年,工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放 5G 商用牌照,中國正式進入 5G 商用元年。截至 2023年末,我國 5G 基站總數達 337.7 萬個,占移動基站總數的 29.1%,5G 網絡廣覆蓋基本完成。
目前,我國已成為全球 5G 發展的重要領跑者,國內三大電信運營商、通信設備商及研究機構等全面參與并引領了全球 5G 標準化進程,在 5G 技術標準和專利數量方面均居全球第一陣營?;ヂ摼W滲透率的不斷提升和全球數字經濟的不斷發展,有力帶動了通信設備行業的發展。我國計劃在“十四五”期末(2025 年)實現 56%的人口使用 5G 網絡(高于 2020 年的 15%),每萬人擁有 5G 基站數量達到 26 個,基站總數預計達到 364 萬個。隨著我國 5G 發展快速推進,5G 用戶數和滲透率不斷增長,中國將率先由投入期轉入收獲期,優先享受數字發展新機遇。
4、行業主要壁壘構成
(1)人才壁壘
芯片設計行業是人才密集型行業,對于優秀的集成電路設計企業而言,需要大量具備專業知識和豐富經驗的人才作為支撐。高端人才對集成電路行業有深入的認知,并具備研發設計、供應鏈管理、銷售等方面的專業經驗,高端人才的聚集與儲備是芯片設計企業得以快速發展的核心。
隨著芯片設計行業的持續發展,行業中的專業人才供不應求,且較多集中在居于行業領先地位的少數頭部企業,使得行業新進入者短期內無法組建一支全面的、優秀的人才團隊,因而對于新的行業進入者產生壁壘。
(2)技術壁壘
無線通信芯片的研發涉及通信及芯片設計兩大領域的技術積累。芯片產品的成功開發與研究團隊長期以來對通信標準的迭代研究密不可分,長周期的技術積累決定了進入本行業具有高度的技術壁壘。一款優秀的無線通信芯片不僅要在通信處理能力、體積、能耗等方面滿足客戶的性能需求,還需要保證安全性、抗干擾性等可靠性要求。此外,芯片產品的研發設計需要緊跟國際先進技術方向,持續改進創新,提高產品應用設計能力,才能在行業競爭中占據優勢。而行業新進入者通常無法在短期內同時突破無線通信及芯片設計的核心技術,故形成了技術壁壘。
(3)資金和規模壁壘
集成電路設計企業需要持續的研發投入才能保持核心競爭力。在芯片研發階段,產品的最終成型往往需要進行多次流片試驗,隨著工藝制程的不斷提高,先進工藝芯片單次流片與第三方 IP授權的成本高達數千萬至數億元,因而芯片的研發具有投資金額高的特點;在量產階段,一款先進工藝芯片的晶圓代工、封裝測試等環節的成本亦顯著高于成熟工藝芯片。前期大額的研發投入及后期的批量生產意味著企業在資金供給、市場運營能力、供應鏈管理上均需要一定的積累,對后進者而言形成壁壘。
(4)市場壁壘
芯片作為整個電子產品的核心,其可靠性和穩定性對電子產品而言意義重大。下游品牌終端客戶對上游芯片供應商的選擇極為謹慎,終端品牌在實現產品量產時,大多建立了自身的合格供應商認證及管理體系,新進供應商往往需經歷資格審查、產品試用及驗證等多個環節才能成為合格供應商。一旦所生產產品量產后,通常不會再輕易更換所選擇的芯片,因此芯片在一定時期內會穩定使用,具有一定的排他性,新進入者通常難以在短期內獲得客戶認同,從而形成市場壁壘。
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目錄
第一章 宏觀經濟環境分析
第一節 全球宏觀經濟分析
一、2023年全球宏觀經濟運行概況
二、2024年全球宏觀經濟趨勢預測
第二節 中國宏觀經濟環境分析
一、2019-2023年中國宏觀經濟運行概況
二、2024年中國宏觀經濟趨勢預測
第三節 無線通信芯片行業社會環境分析
第四節 無線通信芯片行業政治法律環境分析
一、行業管理體制分析
二、行業相關發展規劃
三、主要產業政策解讀
第五節 無線通信芯片行業技術環境分析
一、技術發展水平分析
二、技術革新趨勢分析
第二章 國際無線通信芯片行業發展分析
第一節 國際無線通信芯片行業發展現狀分析
一、國際無線通信芯片行業發展概況
二、主要國家無線通信芯片行業的經濟效益分析
三、2024-2030年國際無線通信芯片行業的發展趨勢分析
第二節 主要國家及地區無線通信芯片行業發展狀況及經驗借鑒
一、美國無線通信芯片行業發展分析
1、2019-2023年行業規模情況
2、2024-2030年行業前景展望
二、歐洲無線通信芯片行業發展分析
三、日韓無線通信芯片行業發展分析
四、2019-2023年其他國家及地區無線通信芯片行業發展分析
五、國外無線通信芯片行業發展經驗總結
第三章 2019-2023年中國無線通信芯片市場供需分析
第一節 2019-2023年無線通信芯片產能分析
一、2019-2023年中國無線通信芯片產能及增長率
二、2024-2030年中國無線通信芯片產能預測
三、2019-2023年中國無線通信芯片產能利用率分析
第二節 2019-2023年無線通信芯片產量分析
一、2019-2023年中國無線通信芯片產量及增長率
二、2024-2030年中國無線通信芯片產量預測
第三節 2019-2023年無線通信芯片市場需求分析
一、2019-2023年中國無線通信芯片市場需求量及增長率
二、2024-2030年中國無線通信芯片市場需求量預測
第四節 2019-2023年中國無線通信芯片市場規模分析
第四章 中國無線通信芯片產業鏈結構分析
第一節 中國無線通信芯片產業鏈結構
一、產業鏈概況
二、特征
第二節 中國無線通信芯片產業鏈演進趨勢
一、產業鏈生命周期分析
二、產業鏈價值流動分析
三、演進路徑與趨勢
第三節 中國無線通信芯片產業鏈競爭分析
第五章 2019-2023年無線通信芯片行業產業鏈分析
第一節 2019-2023年無線通信芯片行業上游運行分析
一、行業上游介紹
二、行業上游發展狀況分析
三、行業上游對無線通信芯片行業影響力分析
第二節 2019-2023年無線通信芯片行業下游運行分析
一、行業下游介紹
二、行業下游需求占比
三、行業下游發展狀況分析
1、專網通信用無線通信芯片市場分析
(1)行業發展現狀
(2)需求規模
(3)需求前景預測
2、移動通信領域用無線通信芯片市場分析
3、車聯網領域用無線通信芯片市場分析
4、寬帶物聯網用無線通信芯片市場分析
5、其他領域用無線通信芯片市場分析
第六章 中國無線通信芯片行業區域市場分析
第一節 華北地區無線通信芯片行業分析
一、2019-2023年行業發展現狀分析
二、2019-2023年市場規模情況分析
三、2019-2023年市場需求情況分析
四、2024-2030年行業發展前景預測
第二節 東北地區無線通信芯片行業分析
第三節 華東地區無線通信芯片行業分析
第四節 華南地區無線通信芯片行業分析
第五節 華中地區無線通信芯片行業分析
第六節 西南地區無線通信芯片行業分析
第七節 西北地區無線通信芯片行業分析
第七章 中國無線通信芯片行業市場經營情況分析
第一節 2019-2023年行業產值規模分析
第二節 2019-2023年行業基本特點分析
第三節 2019-2023年行業銷售收入分析(包含銷售模式及銷售渠道)
第四節 2019-2023年行業區域結構分析
第八章中國無線通信芯片產品價格分析
第一節 2019-2023年中國無線通信芯片歷年價格
第二節 中國無線通信芯片當前市場價格
一、產品當前價格分析
二、產品未來價格預測
第三節 中國無線通信芯片價格影響因素分析
第四節 2024-2030年無線通信芯片行業未來價格走勢預測
第九章 無線通信芯片行業競爭格局分析
第一節 無線通信芯片行業集中度分析
一、市場集中度分析
二、區域集中度分析
第二節 無線通信芯片行業競爭格局分析
一、行業競爭分析
二、與國際產品競爭分析
三、行業競爭格局展望
第三節 中國無線通信芯片行業競爭格局綜述
一、無線通信芯片行業競爭概況
二、重點企業市場份額占比分析
三、無線通信芯片行業主要企業競爭力分析
1、重點企業資產總計對比分析
2、重點企業從業人員對比分析
3、重點企業營業收入對比分析
4、重點企業利潤總額對比分析
5、重點企業負債總額對比分析
第十章 普華.有策對行業重點企業經營狀況分析
第一節 A公司
一、企業基本情況
二、企業主要業務概況及無線通信芯片產品介紹
三、企業核心競爭力分析
四、企業經營情況分析
第二節 B公司
第三節 C公司
第四節 D公司
第五節 E公司
第十一章 無線通信芯片行業投資價值評估
第一節 2019-2023年無線通信芯片行業產銷分析
第二節 2019-2023年無線通信芯片行業成長性分析
第三節 2019-2023年無線通信芯片行業盈利能力分析
一、主營業務利潤率分析
二、總資產收益率分析
第四節 2019-2023年無線通信芯片行業償債能力分析
一、短期償債能力分析
二、長期償債能力分析
第十二章PHPOLICY對2024-2030年中國無線通信芯片行業發展預測分析
第一節 2024-2030年中國無線通信芯片發展環境預測
第二節 2024-2030年我國無線通信芯片行業產值預測
第三節 2024-2030年我國無線通信芯片行業銷售收入預測
第四節 2024-2030年我國無線通信芯片行業總資產預測
第五節2024-2030年我國無線通信芯片行業市場規模預測
第六節 2024-2030年中國無線通信芯片市場形勢分析
一、2024-2030年中國無線通信芯片生產形勢分析預測
二、影響行業發展因素分析
1、有利因素
2、不利因素
第七節 2024-2030年中國無線通信芯片市場趨勢分析
第十三章 2024-2030年無線通信芯片行業投資機會與風險
第一節無線通信芯片行業投資機會
一、產業鏈投資機會
二、細分領域投資機會
三、重點區域投資機會
第二節無線通信芯片行業主要壁壘構成
一、技術壁壘
二、資金壁壘
三、人才壁壘
四、其他壁壘
第三節無線通信芯片行業投資風險分析
一、政策風險分析
二、技術風險分析
三、供求風險分析
四、宏觀經濟波動風險分析
五、關聯產業風險分析
六、產品結構風險分析
第十四章 普華有策對無線通信芯片行業研究結論及投資建議
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