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集成電路封測行業技術發展、競爭態勢與未來機遇

1、封裝測試市場

（1）全球封裝測試市場

隨著整個半導體產業的技術進步、市場發展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產業聚集中心已從起源地美、歐、日等地區逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區。整個亞太地區占全球集成電路封測市場80%以上的份額。

受到2022年下半年消費電子疲軟的沖擊，2022年全球封測營收增速放緩，全球封裝測試市場營收規模為815億美元，同比增長4.9%，預計2026年市場規模有望達961億美元，2022年至2026年年均復合增長率為4.2%。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統封裝工藝保持較大比重的同時，繼續向小型化、集成化、低功耗方向發展，先進封裝在新興市場的帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試行業整體市場持續向好。

（2）中國封裝測試市場

我國集成電路封裝測試是整個半導體產業中發展較為成熟，在規模和技術能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業銷售額逐年增長，從2013年的1,098.85億元增至2022年的2995.10億元，年復合增長率11.79%。受宏觀經濟環境變化及芯片產能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網聯化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。

相對于芯片設計和晶圓制造產業來說，中國封裝測試領域的技術水平和銷售規模不落后國際知名企業的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內封裝測試行業第一梯隊的龍頭企業，已穩居全球封裝測試企業前十強。

2、集成電路封測行業競爭格局

全球半導體產業經歷二次產業轉移，目前處于第三次產業轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業目前主要轉移至亞洲區域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。我國集成電路封測行業屬于市場化程度較高的行業，衡量行業競爭力的關鍵指標通常包括技術創新能力、生產效率、產品質量、市場占有率、客戶服務能力和供應鏈整合能力等。

我國集成電路封測行業是中國大陸集成電路發展較為完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，我國封測市場已形成內資企業為主的競爭格局。從企業綜合實力來看，可以將國內封裝測試廠商分為三個梯隊，具體如下表所示：

資料來源：普華有策

在經過2021年市場行情高漲的一年后，2022年，受宏觀經濟環境變化、行業周期波動等因素影響，集成電路行業整體增速放緩。企業能否積極應對市場變化、有效擴充產品終端應用領域，是企業經營業績能否持續增長的關鍵。近期，長電科技、華天科技、通富微電等領先企業均已將主要投資的重點放在汽車電子專業封測基地、Chiplet等先進封裝、新一代功率器件封裝產能規劃等項目上，減少現有工廠常規產品的技術和產能更新的規模。短期來看，大量資金投入先進研發項目可能會對企業盈利造成一定負擔。但長期來看，更豐富的產品結構、更廣泛的終端應用領域是維持企業營收規模的關鍵要素。因此，未來集成電路封裝測試企業重心將傾向于中高端產品的研發投入，形成產品結構偏向中高端、大力拓寬產品應用領域的競爭格局。

國內封裝測試企業具體情況如下：

資料來源：普華有策

3、集成電路封測行業技術水平和技術特點

集成電路封裝技術發展大致分為五個階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進。全球封裝技術的主流處于第三代的成熟期，封測行業正在經歷從傳統封裝向先進封裝的轉型。目前國內市場主流封裝產品仍處于第二、三階段，在先進封裝方面，大陸封裝行業整體發展水平與境外仍存在一定的差距。

資料來源：普華有策

測試技術現階段需要能充分滿足客戶對芯片功能、性能和品質等多方面要求，提供個性化的專業服務，保證產品質量的同時還需在測試時間和測試能效上作出進一步突破。此外，隨著集成電路行業垂直分工趨勢的日益明顯和眾多新興下游領域的涌現，獨立第三方測試企業需要向專業化、規模化的方向努力，達到能夠迅速反應市場需求、滿足客戶對于不同產品的個性化測試要求的經營水平。我國專業測試企業規模普遍偏小，產能相對有限，在高端產品測試能力、產品交期、產品質量、服務個性化和多樣化等環節仍處于追趕國際領先企業的狀態。

4、集成電路封測行業的主要壁壘

（1）技術壁壘

集成電路封測行業屬于技術密集型行業，技術門檻較高。近年來，隨著云計算、物聯網、大數據等新業態快速發展，集成電路的下游產品逐漸向小型化、智能化的趨勢發展，我國集成電路封測的技術水平、產品結構等也需要緊跟下游產品的趨勢，這對集成電路的封裝測試提出了非常高的技術要求。另外，集成電路的下游應用領域逐漸擴大，下游廣泛的應用領域對集成電路產品的性能和成本提出了差異化的要求。

因此，行業內企業需要擁有豐富的技術、工藝經驗儲備，才能根據市場的實時需求及時創新，自主研發出高質量且滿足市場需求的產品。而新進入企業很難在短時間內掌握先進技術，亦難以持續保持技術的先進性，構成了較高的技術壁壘。

（2）人才壁壘

集成電路封測行業同時也是人才密集型企業，管理團隊和技術團隊是保持公司技術創新能力的核心資源，公司需要能夠將理論研究與實際生產相結合的專業性人才，才能更好地提升公司的技術水平、研發能力和生產管理能力，保證生產效率、產品成本與質量、交貨期的穩定性，構成了較高的人才壁壘。

（3）資金壁壘

集成電路封測行業屬于資本密集型行業，前期投入大、回報周期長、投資風險大，這就要求企業保持較高的營運資金水平。另外，行業技術更新換代快，產品競爭激烈，對企業的研發投入和人才投入等也有較高的要求。這對行業新進入者形成較高的資金壁壘。

（4）客戶認證壁壘

下游產品的質量、性能很大程度上受到集成電路封裝測試的影響，下游客戶通常對供應商有較嚴格的認證條件并進行認證測試，要求供應商具備行業內較領先的技術、高性價比的產品、優質的服務以及穩定的量產能力。新進入者通過下游客戶的認證需要一定的周期以及較高的條件，這對新進入者形成了較高的客戶認證壁壘。

5、集成電路封測行業發展態勢

（1）先進封裝將成為未來封測市場的主流

先進封裝是當前最前沿的封裝形式和技術，包括倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優化芯片性能和繼續降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場的主流。與此同時，隨著物聯網、汽車電子、人工智能、5G通信技術和自動駕駛等新興應用領域的興起，應用市場對封裝工藝、產品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產業提供了巨大的市場空間和規模。

未來，全球半導體封裝市場將在傳統工藝保持較大比重的同時，繼續向著小型化方向發展，先進封裝在新興市場帶動和半導體技術的發展，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用。

（2）系統級封裝（SIP）將推動先進封裝的進一步快速發展

在性能和成本的驅動下，封裝技術發展呈現兩大趨勢：微型化和集成化。微型化是指單個芯片封裝向小型化、輕薄化、高I/O數發展；而集成化則是指多個芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨立的，集成化可以根據不同的微型化組合形成多種解決方案。隨著摩爾定律發展接近極限，集成電路的集成化越來越高，呈現出兩種集成路徑，一是在設計和制造端將多個功能的系統集成在一個芯片上，即SoC技術，同時封測端發展出的扇出晶圓級封裝技術正好可以用來封裝SoC芯片；二是在封測端將多個芯片封裝成一個，即SIP技術。

人工智能被看作是又一項改變人類社會發展的重要技術，而人工智能芯片則是人工智能產業發展的基礎，國際人工智能巨頭企業都在著力發展基礎的AI芯片。5G通信開始實質性進入商用階段，從運營商到終端企業均已在積極布局相關技術和產品，基于5G技術的物聯網應用，將在國內消費升級和工業轉型的雙重利好帶動下，帶來新一輪發展。手機等消費電子芯片產品和技術更新換代速度較快，其中除了通用的存儲、處理、拍攝等芯片逐步提升技術節點外，而獨立的射頻、功率、模擬和傳感器芯片開發已產生了重大改變。將獨立芯片集成在模塊上或采用SIP封裝是未來的發展趨勢。

6、集成電路封測行業面臨機遇與風險

（1）行業面臨的機遇

1）國家政策高度重視及大力支持

集成電路產業是現代信息產業的基礎和核心產業之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產業發展，國務院、財政部、稅務總局、發改委、工信部等國家及各級政府部門推出了一系列法規和產業政策。另外，國家設立產業投資基金，主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級，支持設立地方性集成電路產業投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。財稅政策優惠方面，國家各部門陸續推出《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》、《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》、《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》等重要政策。

行業內主要法律法規、發展規劃、產業政策的發布和落實，為集成電路產業的發展提供了良好的制度和政策保障，同時在財政、稅收、技術和人才等多方面提供了有力支持，對行業內企業的經營發展帶來積極影響。

2）封裝測試業向中國大陸轉移

半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高、風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，半導體產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業轉移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產業轉移即專業分工模式，形成設計、制造、封測三大環節。加之國家對半導體行業的大力支持以及人才、技術、資本的產業環境不斷成熟，全球半導體產業醞釀第三次產業轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現。由于人力成本的優勢，集成電路封測業已經向中國大陸轉移。

3）下游市場新需求不斷涌現

集成電路行業的發展主要取決于下游的終端應用領域。近年來，隨著物聯網、智能家居、汽車電子、5G通信等新興領域的快速擴張，芯片的需求量將大幅度提升，為半導體封裝測試行業提供了更大的市場空間。2021年多項利好政策持續拉動車載傳感器、存儲器、計算芯片等汽車電子市場需求。

（2）行業面臨的挑戰

1）高端人才供應不足

集成電路封測行業屬于人才密集型行業，高端人才是中國企業在全球市場能夠持續保持足夠競爭力的關鍵要素。由于中國集成電路行業起步較晚，對行業人才教育機制存在不完善之處，導致中國集成電路產業人才供應不足。加之企業自主創新能力較弱，導致中國集成電路封測行業在高端領域發展較慢。

2）國內技術水平與國際技術水平存在差距

目前，集成電路行業包括封裝測試的技術水平和自給率還處于相對較低的水平。目前，在半導體封裝測試行業，高端技術和高端產品的市場份額仍然主要由行業國際巨頭占據，國際領先的集成電路封測企業以先進封裝形式為主，而國內廠商則主要以傳統封裝形式為主，發達國家在技術水平上占有一定的優勢，國內技術水平與國際技術水平仍存在一定差距。

《2024-2030年集成電路封測行業市場調研及發展趨勢預測報告》涵蓋行業全球及中國發展概況、供需數據、市場規模，產業政策/規劃、相關技術/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規模及前景、區域結構、市場集中度、重點企業/玩家，企業占有率、行業特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）

目錄

第一章 集成電路封測行業相關概述

第一節 集成電路封測行業定義及分類

一、行業定義

二、行業特性及在國民經濟中的地位及影響

第二節 集成電路封測行業特點及模式

一、集成電路封測行業發展特征

二、集成電路封測行業經營模式

第三節 集成電路封測行業產業鏈分析

一、產業鏈結構

二、集成電路封測行業主要上游2019-2023年供給規模分析

三、集成電路封測行業主要上游2019-2023年價格分析

四、集成電路封測行業主要上游2024-2030年發展趨勢分析

五、集成電路封測行業主要下游2019-2023年發展概況分析

六、集成電路封測行業主要下游2024-2030年發展趨勢分析

第二章 集成電路封測行業全球發展分析

第一節 全球集成電路封測市場總體情況分析

一、全球集成電路封測行業的發展特點

二、全球集成電路封測市場結構

三、全球集成電路封測行業市場規模分析

四、全球集成電路封測行業競爭格局

五、全球集成電路封測市場區域分布

六、全球集成電路封測行業市場規模預測

第二節 全球主要國家（地區）市場分析

一、歐洲

1、歐洲集成電路封測行業市場規模

2、歐洲集成電路封測市場結構

3、2024-2030年歐洲集成電路封測行業發展前景預測

二、北美

1、北美集成電路封測行業市場規模

2、北美集成電路封測市場結構

3、2024-2030年北美集成電路封測行業發展前景預測

三、日韓

1、日韓集成電路封測行業市場規模

2、日韓集成電路封測市場結構

3、2024-2030年日韓集成電路封測行業發展前景預測

四、其他

第三章 《國民經濟行業分類與代碼》中集成電路封測所屬行業2024-2030年規劃概述

第一節 2019-2023年所屬行業發展回顧

一、2019-2023年所屬行業運行情況

二、2019-2023年所屬行業發展特點

三、2019-2023年所屬行業發展成就

第二節 集成電路封測行業所屬行業2024-2030年規劃解讀

一、2024-2030年規劃的總體戰略布局

二、2024-2030年規劃對經濟發展的影響

三、2024-2030年規劃的主要目標

第四章 2024-2030年行業發展環境分析

第一節 2024-2030年世界經濟發展趨勢

第二節 2024-2030年我國經濟面臨的形勢

第三節 2024-2030年我國對外經濟貿易預測

第四節2024-2030年行業技術環境分析

一、行業相關技術

二、行業專利情況

1、中國集成電路封測專利申請

2、中國集成電路封測專利公開

3、中國集成電路封測熱門申請人

4、中國集成電路封測熱門技術

第五節2024-2030年行業社會環境分析

第五章 普華有策對集成電路封測行業總體發展狀況

第一節 集成電路封測行業特性分析

第二節 集成電路封測產業特征與行業重要性

第三節 2019-2023年集成電路封測行業發展分析

一、2019-2023年集成電路封測行業發展態勢分析

二、2019-2023年集成電路封測行業發展特點分析

三、2024-2030年區域產業布局與產業轉移

第四節 2019-2023年集成電路封測行業規模情況分析

一、行業單位規模情況分析

二、行業人員規模狀況分析

三、行業資產規模狀況分析

四、行業市場規模狀況分析

第五節 2019-2023年集成電路封測行業財務能力分析與2024-2030年預測

一、行業盈利能力分析與預測

二、行業償債能力分析與預測

三、行業營運能力分析與預測

四、行業發展能力分析與預測

第六章 POLICY對2024-2030年我國集成電路封測市場供需形勢分析

第一節 我國集成電路封測市場供需分析

一、2019-2023年我國集成電路封測行業供給情況

二、2019-2023年我國集成電路封測行業需求情況

1、集成電路封測行業需求市場

2、集成電路封測行業客戶結構

3、集成電路封測行業區域需求結構

三、2019-2023年我國集成電路封測行業供需平衡分析

第二節 集成電路封測產品市場應用及需求預測

一、集成電路封測產品應用市場總體需求分析

1、集成電路封測產品應用市場需求特征

2、集成電路封測產品應用市場需求總規模

二、2024-2030年集成電路封測行業領域需求量預測

1、2024-2030年集成電路封測行業領域需求產品功能預測

2、2024-2030年集成電路封測行業領域需求產品市場格局預測

第七章 我國集成電路封測行業運行分析

第一節 我國集成電路封測行業發展狀況分析

一、我國集成電路封測行業發展階段

二、我國集成電路封測行業發展總體概況

第二節 2019-2023年集成電路封測行業發展現狀

一、2019-2023年我國集成電路封測行業市場規模（增速）

二、2019-2023年我國集成電路封測行業發展分析

三、2019-2023年中國集成電路封測企業發展分析

第三節 2019-2023年集成電路封測市場情況分析

一、2019-2023年中國集成電路封測市場總體概況

二、2019-2023年中國集成電路封測市場發展分析

第四節 我國集成電路封測市場價格走勢分析

一、集成電路封測市場定價機制組成

二、集成電路封測市場價格影響因素

三、2019-2023年集成電路封測價格走勢分析

四、2024-2030年集成電路封測價格走勢預測

第八章 POLICY對中國集成電路封測市場規模分析

第一節 2019-2023年中國集成電路封測市場規模分析

第二節 2019-2023年我國集成電路封測區域結構分析

第三節 2019-2023年中國集成電路封測區域市場規模

一、2019-2023年東北地區市場規模分析

二、2019-2023年華北地區市場規模分析

三、2019-2023年華東地區市場規模分析

四、2019-2023年華中地區市場規模分析

五、2019-2023年華南地區市場規模分析

六、2019-2023年西部地區市場規模分析

第四節 2024-2030年中國集成電路封測區域市場前景預測

一、2024-2030年東北地區市場前景預測

二、2024-2030年華北地區市場前景預測

三、2024-2030年華東地區市場前景預測

四、2024-2030年華中地區市場前景預測

五、2024-2030年華南地區市場前景預測

六、2024-2030年西部地區市場前景預測

第九章 普●華●有●策對2024-2030年集成電路封測行業產業結構調整分析

第一節 集成電路封測產業結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析

一、產業價值鏈條的構成

二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析

第十章 集成電路封測行業競爭力優勢分析

第一節 集成電路封測行業競爭力優勢分析

一、行業整體競爭力評價

二、行業競爭力評價結果分析

三、競爭優勢評價及構建建議

第二節 中國集成電路封測行業競爭力剖析

第三節 集成電路封測行業SWOT分析

一、集成電路封測行業優勢分析

二、集成電路封測行業劣勢分析

三、集成電路封測行業機會分析

四、集成電路封測行業威脅分析

第十一章 2024-2030年集成電路封測行業市場競爭策略分析

第一節 行業總體市場競爭狀況分析

一、集成電路封測行業競爭結構分析

1、現有企業間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、集成電路封測行業企業間競爭格局分析

1、不同規模企業競爭格局

2、不同所有制企業競爭格局

3、不同區域企業競爭格局

三、集成電路封測行業集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業集中度分析

3、區域集中度分析

第二節 中國集成電路封測行業競爭格局綜述

一、集成電路封測行業競爭概況

二、重點企業市場份額占比分析

三、集成電路封測行業主要企業競爭力分析

1、重點企業資產總計對比分析

2、重點企業從業人員對比分析

3、重點企業營業收入對比分析

4、重點企業利潤總額對比分析

5、重點企業負債總額對比分析

第三節 2019-2023年集成電路封測行業競爭格局分析

一、國內主要集成電路封測企業動向

二、國內集成電路封測企業擬在建項目分析

三、我國集成電路封測市場集中度分析

第四節 集成電路封測企業競爭策略分析

一、提高集成電路封測企業競爭力的策略

二、影響集成電路封測企業核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章 普華有策對行業重點企業發展形勢分析

第一節 企業一

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第二節 企業二

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第三節 企業三

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第四節 企業四

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第五節 企業五

一、企業概況及集成電路封測產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第十三章 普●華●有●策對2024-2030年集成電路封測行業投資前景展望

第一節 集成電路封測行業2024-2030年投資機會分析

一、集成電路封測行業典型項目分析

二、可以投資的集成電路封測模式

三、2024-2030年集成電路封測投資機會

第二節 2024-2030年集成電路封測行業發展預測分析

一、產業集中度趨勢分析

二、2024-2030年行業發展趨勢

三、2024-2030年集成電路封測行業技術開發方向

四、總體行業2024-2030年整體規劃及預測

第三節 2024-2030年規劃將為集成電路封測行業找到新的增長點

第十四章 普●華●有●策對 2024-2030年集成電路封測行業發展趨勢及投資風險分析

第一節 2019-2023年集成電路封測存在的問題

第二節 2024-2030年發展預測分析

一、2024-2030年集成電路封測發展方向分析

二、2024-2030年集成電路封測行業發展規模預測

三、2024-2030年集成電路封測行業發展趨勢預測

四、2024-2030年集成電路封測行業發展重點

第三節 2024-2030年行業進入壁壘分析

一、技術壁壘分析

二、資金壁壘分析

三、政策壁壘分析

四、其他壁壘分析

第四節 2024-2030年集成電路封測行業投資風險分析

一、競爭風險分析

二、原材料風險分析

三、人才風險分析

四、技術風險分析

五、其他風險分析