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晶圓代工行業發展趨勢及面臨的主要機遇、企業

晶圓代工產品下游應用領域廣泛，產品及服務覆蓋了包括消費電子、信息通訊、計算機、汽車及工業在內的多個重要經濟領域。因此，集成電路行業的發展與宏觀經濟整體發展亦密切相關。受到全球宏觀經濟的波動、下游市場景氣度等因素影響，集成電路行業存在一定的周期性。如果宏觀經濟波動較大或長期處于低谷，集成電路行業的市場需求也將隨之受到影響；另外下游市場需求的波動和低迷亦會導致集成電路產品的需求下降，進而影響集成電路晶圓代工企業的盈利能力。

晶圓代工作為半導體中游制造領域，整體需求受半導體整體產業景氣度影響較大，2022年底，全球集成電路行業進入周期性低谷，晶圓代工市場隨之下滑。2023年，晶圓代工市場規模下降至 1,206.33 億美元，同比下滑 13.16%。

2021-2030年全球晶圓代工行業市場規模及預測

資料來源：普華有策

1、晶圓代工行業概況及主要趨勢

（1）晶圓代工行業簡介

晶圓代工行業，作為半導體產業鏈中重要的生產制造環節，源于半導體產業的專業化和精細化分工。在垂直分工的業務模式下，晶圓代工企業并不直接參與芯片的設計，而是專注于為芯片設計公司提供晶圓代工，利用成熟的制造工藝，將設計轉化為實際的產品。

（2）晶圓代工技術路徑及發展趨勢

隨著集成電路生產技術不斷發展，為滿足市場對于產品功能、性能等特性的需求，IDM 廠商與晶圓代工廠商不斷研發、創新晶圓制造工藝技術，并演進出兩種技術發展路徑：一種是延續摩爾定律，向更小線寬挺進，目前全球最先進的是臺積電（TSMC）的2nm工藝；另一種是超越摩爾定律，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸，而是通過在新結構、新材料、新器件等多方面的技術創新，持續優化制造工藝，最大化發揮不同器件的物理特性，綜合提升產品性能及可靠性，例如，利用三維集成技術將多個成熟工藝下的芯片集成在單一封裝，通過提高三維互聯密度的方式，提高數據帶寬，降低功耗和時延，從而提升系統整體性能。這類制造工藝已被廣泛應用于傳感器等傳統產品；同時，也被應用于三維集成領域的新興高端產品中。

（3）中國大陸晶圓代工水平處于追趕狀態且與國際頂尖技術水平仍差距

近年來，中國政府高度重視對集成電路產業的政策支持和研發投入，但由于技術發展水平、人才培養等方面的滯后性，以及企業資金實力不足等諸多原因，中國大陸集成電路產業的研發力量還較為薄弱、自主創新能力仍不足。就集成電路晶圓代工行業而言，在先進工藝線寬這一關鍵指標上，中國大陸企業在生產設備和技術人才等方面與業界龍頭企業還存在一定差距。在集成電路行業面臨全球范圍內充分競爭的背景下，中國大陸企業在與業界龍頭企業競爭的過程中仍會在未來一段時間內處于努力追趕的地位。

（4）中國大陸晶圓代工整體水平持續提升

中國大陸晶圓代工行業起步相對較晚，但在國家政策的支持下，中國大陸晶圓代工行業實現了快速發展。同時，在國內科學技術水平飛速提高、終端應用市場規模不斷擴大、國際關系日益復雜的背景下，國內芯片設計公司對中國大陸晶圓代工的需求逐年提升。

2、晶圓代工所處行業在產業鏈中的地位和作用

晶圓代工行業是半導體制造領域中的重要組成部分，主要負責生產制造集成電路和微電子器件等。

晶圓代工是向集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務，有助于提高整個半導體行業的成本效率。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的生產線，就能生產、銷售產品。設計公司可以專注于芯片設計和創新，而制造公司則專注于提升生產工藝和良率，通過專業化分工降低整體生產成本。

三維集成細分業務是半導體產業中較新的技術領域，位于中游的制造和后續的封裝測試環節之間。晶圓級三維集成技術在垂直方向上將載片或功能晶圓堆疊，或將芯片與晶圓進行堆疊，并在各層之間通過硅通孔、混合鍵合等工藝技術實現直接的電氣互連，可繞開單片晶圓單一制程節點限制，將使用最優制程節點的各功能晶圓進行集成，并有效提高單位面積功能密度，提供更高的芯片間互聯密度、更短芯片間互連長度，可以更好降低延時、增加傳輸帶寬，滿足低功耗、小尺寸等要求。

3、行業面臨的機遇

（1）國家政策助力未來中國大陸半導體行業快速增長

半導體行業在當前全球科技競爭中扮演著至關重要的角色，國家近幾年出臺了多項政策來支持半導體行業的發展，為半導體企業提供了財政補貼、稅收優惠、研發資助等多方面的支持，大大降低了企業的運營成本，激勵了更多企業進入該領域。中國大陸晶圓代工行業起步較晚，但隨著國內經濟的發展和科學技術水平的提高，同時受益于國家政策支持，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。

（2）中國大陸半導體產業鏈的完善和自主化

在近年國際貿易摩擦日益嚴重的情況下，隨著中國大陸對自主可控技術日益重視，國內半導體產業鏈逐漸完善。從上游的原材料和設備供應、中游的芯片設計和制造，到下游的應用市場，整體產業鏈的整合使得中國企業在技術上逐步擺脫對國外的依賴，增強了綜合競爭力。晶圓代工行業國產化替代的重要性越發凸顯，國產化替代將成為中國大陸集成電路發展的重要趨勢。

（3）市場需求不斷增長

隨著下游物聯網應用的普及，消費電子、通訊設備、工業醫療、汽車電子等領域的不斷發展，可穿戴設備、智能家居、高級駕駛輔助系統等新興應用需求不斷增長，為半導體行業帶來更多增量需求。

4、行業面臨的挑戰

（1）集成電路行業技術迭代較快

晶圓代工行業屬于技術密集型行業，具有工藝技術迭代快、資金投入大、研發周期長等特點。同時，半導體豐富的終端應用場景決定了各細分領域產品的主流技術節點與工藝存在差異，相應市場需求變化較快。集成電路行業市場參與者需緊跟市場需求，積極適應行業技術快速迭代的特點。

中國大陸半導體企業在與國際龍頭企業的競爭中仍面臨一定的技術差距，在上游設備、關鍵耗材、工藝制程等方面仍存在較大差距，在高端市場競爭中處于相對劣勢。

（2）高端技術人才儲備相對不足

晶圓代工行業屬于技術和人才密集型行業。相對于發展成熟的美國、日本、歐洲和中國臺灣等，中國大陸因產業發展起步晚，導致經驗豐富的半導體行業高端人才稀缺。盡管近年來國家對高端專業人才的培養力度逐步加大，但人才匱乏的情況依然存在，一定程度上影響了行業內企業的進一步發展。

（3）地緣政治的不確定性

全球經濟波動和地緣政治緊張局勢可能導致供應鏈中斷、市場需求波動以及貿易限制等問題，從而影響公司的運營和發展。

5、行業主要企業

（1）臺積電

臺積電主營業務包括集成電路及其他半導體芯片的制造、銷售、封裝測試與電腦輔助設計及光罩制造等代工服務。臺積電為全球客戶提供業務與技術服務，產品被廣泛應用于各類終端市場，包括高性能計算、智能手機、物聯網、汽車電子及消費電子中。

（2）聯華電子

聯華電子在邏輯芯片、數?；旌闲酒⑶度胧礁邏航鉀Q方案、嵌入式非易失性存儲芯片、RF-SOI 及 BCD 等多個領域擁有完整的制程技術及制造解決方案，可以滿足從消費電子到汽車電子、工業控制等廣泛行業的需求。

（3）GlobalFoundries（GFS.O）

GlobalFoundries（以下簡稱“格羅方德”）代工業務包括 FD-SOI、RF-SOI、FinFET、硅光、硅鍺及 BCD 六大技術平臺。格羅方德擁有先進的技術積累，持續為智能移動設備、汽車、通信基礎設施、物聯網等多個行業提供支持。

（4）中芯國際

中芯國際主營業務為晶圓代工集成電路晶圓代工及配套服務，主要產品包括邏輯、混合信號及射頻、CMOS、高電壓器件、SoC、閃存、EEPROM、CIS、電源管理 IC、MEMS 邏輯電路、電源及模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發存儲、非易失性存儲、混合信號及射頻和圖像傳感器等。

（5）華虹公司

華虹公司提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務，產品主要應用于手機通訊、消費電子產品、智能卡、物聯網、穿戴電子及汽車等設備產品。

（6）晶合集成

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，向客戶提供DDIC 及其他工藝平臺的晶圓代工服務，上述晶圓代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片領域。

（7）芯聯集成

芯聯集成是國內領先的特色工藝 8 英寸晶圓代工企業，主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案。

（8）新芯股份

新芯股份是國內領先的半導體特色工藝12英寸晶圓代工企業，聚焦于三維集成、數?；旌虾吞厣鎯Φ葮I務領域，可提供基于多種技術節點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工，以及研發流片、光掩膜版等其他配套業務。

《2024-2030年晶圓代工行業市場調研及發展趨勢預測報告》涵蓋行業全球及中國發展概況、供需數據、市場規模，產業政策/規劃、相關技術/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規模及前景、區域結構、市場集中度、重點企業/玩家，企業占有率、行業特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

目錄

第一章 晶圓代工行業相關概述

第一節 晶圓代工行業定義及分類

一、行業定義

二、行業特性及在國民經濟中的地位及影響

第二節 晶圓代工行業特點及模式

一、晶圓代工行業發展特征

二、晶圓代工行業經營模式

第三節 晶圓代工行業產業鏈分析

一、產業鏈結構

二、晶圓代工行業主要上游2019-2023年供給規模分析

三、晶圓代工行業主要上游2019-2023年價格分析

四、晶圓代工行業主要上游2024-2030年發展趨勢分析

五、晶圓代工行業主要下游2019-2023年發展概況分析

六、晶圓代工行業主要下游2024-2030年發展趨勢分析

第二章 晶圓代工行業全球發展分析

第一節 全球晶圓代工市場總體情況分析

一、全球晶圓代工行業的發展特點

二、全球晶圓代工市場結構

三、全球晶圓代工行業市場規模分析

四、全球晶圓代工行業競爭格局

五、全球晶圓代工市場區域分布

六、全球晶圓代工行業市場規模預測

第二節 全球主要國家（地區）市場分析

一、歐洲

1、歐洲晶圓代工行業市場規模

2、歐洲晶圓代工市場結構

3、2024-2030年歐洲晶圓代工行業發展前景預測

二、北美

1、北美晶圓代工行業市場規模

2、北美晶圓代工市場結構

3、2024-2030年北美晶圓代工行業發展前景預測

三、日韓

1、日韓晶圓代工行業市場規模

2、日韓晶圓代工市場結構

3、2024-2030年日韓晶圓代工行業發展前景預測

四、其他

第三章 《國民經濟行業分類與代碼》中晶圓代工所屬行業2024-2030年規劃概述

第一節 2019-2023年所屬行業發展回顧

一、2019-2023年所屬行業運行情況

二、2019-2023年所屬行業發展特點

三、2019-2023年所屬行業發展成就

第二節 晶圓代工行業所屬行業2024-2030年規劃解讀

一、2024-2030年規劃的總體戰略布局

二、2024-2030年規劃對經濟發展的影響

三、2024-2030年規劃的主要目標

第四章 2024-2030年行業發展環境分析

第一節 2024-2030年世界經濟發展趨勢

第二節 2024-2030年我國經濟面臨的形勢

第三節 2024-2030年我國對外經濟貿易預測

第四節2024-2030年行業技術環境分析

一、行業相關技術

二、行業專利情況

1、中國晶圓代工專利申請

2、中國晶圓代工專利公開

3、中國晶圓代工熱門申請人

4、中國晶圓代工熱門技術

第五節2024-2030年行業社會環境分析

第五章 普華有策對晶圓代工行業總體發展狀況

第一節 晶圓代工行業特性分析

第二節 晶圓代工產業特征與行業重要性

第三節 2019-2023年晶圓代工行業發展分析

一、2019-2023年晶圓代工行業發展態勢分析

二、2019-2023年晶圓代工行業發展特點分析

三、2024-2030年區域產業布局與產業轉移

第四節 2019-2023年晶圓代工行業規模情況分析

一、行業單位規模情況分析

二、行業人員規模狀況分析

三、行業資產規模狀況分析

四、行業市場規模狀況分析

第五節 2019-2023年晶圓代工行業財務能力分析與2024-2030年預測

一、行業盈利能力分析與預測

二、行業償債能力分析與預測

三、行業營運能力分析與預測

四、行業發展能力分析與預測

第六章 POLICY對2024-2030年我國晶圓代工市場供需形勢分析

第一節 我國晶圓代工市場供需分析

一、2019-2023年我國晶圓代工行業供給情況

二、2019-2023年我國晶圓代工行業需求情況

1、晶圓代工行業需求市場

2、晶圓代工行業客戶結構

3、晶圓代工行業區域需求結構

三、2019-2023年我國晶圓代工行業供需平衡分析

第二節 晶圓代工產品市場應用及需求預測

一、晶圓代工產品應用市場總體需求分析

1、晶圓代工產品應用市場需求特征

2、晶圓代工產品應用市場需求總規模

二、2024-2030年晶圓代工行業領域需求量預測

1、2024-2030年晶圓代工行業領域需求產品功能預測

2、2024-2030年晶圓代工行業領域需求產品市場格局預測

第七章 我國晶圓代工行業運行分析

第一節 我國晶圓代工行業發展狀況分析

一、我國晶圓代工行業發展階段

二、我國晶圓代工行業發展總體概況

第二節 2019-2023年晶圓代工行業發展現狀

一、2019-2023年我國晶圓代工行業市場規模（增速）

二、2019-2023年我國晶圓代工行業發展分析

三、2019-2023年中國晶圓代工企業發展分析

第三節 2019-2023年晶圓代工市場情況分析

一、2019-2023年中國晶圓代工市場總體概況

二、2019-2023年中國晶圓代工市場發展分析

第四節 我國晶圓代工市場價格走勢分析

一、晶圓代工市場定價機制組成

二、晶圓代工市場價格影響因素

三、2019-2023年晶圓代工價格走勢分析

四、2024-2030年晶圓代工價格走勢預測

第八章 POLICY對中國晶圓代工市場規模分析

第一節 2019-2023年中國晶圓代工市場規模分析

第二節 2019-2023年我國晶圓代工區域結構分析

第三節 2019-2023年中國晶圓代工區域市場規模

一、2019-2023年東北地區市場規模分析

二、2019-2023年華北地區市場規模分析

三、2019-2023年華東地區市場規模分析

四、2019-2023年華中地區市場規模分析

五、2019-2023年華南地區市場規模分析

六、2019-2023年西部地區市場規模分析

第四節 2024-2030年中國晶圓代工區域市場前景預測

一、2024-2030年東北地區市場前景預測

二、2024-2030年華北地區市場前景預測

三、2024-2030年華東地區市場前景預測

四、2024-2030年華中地區市場前景預測

五、2024-2030年華南地區市場前景預測

六、2024-2030年西部地區市場前景預測

第九章 普●華●有●策對2024-2030年晶圓代工行業產業結構調整分析

第一節 晶圓代工產業結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析

一、產業價值鏈條的構成

二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析

第十章 晶圓代工行業競爭力優勢分析

第一節 晶圓代工行業競爭力優勢分析

一、行業整體競爭力評價

二、行業競爭力評價結果分析

三、競爭優勢評價及構建建議

第二節 中國晶圓代工行業競爭力剖析

第三節 晶圓代工行業SWOT分析

一、晶圓代工行業優勢分析

二、晶圓代工行業劣勢分析

三、晶圓代工行業機會分析

四、晶圓代工行業威脅分析

第十一章 2024-2030年晶圓代工行業市場競爭策略分析

第一節 行業總體市場競爭狀況分析

一、晶圓代工行業競爭結構分析

1、現有企業間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、晶圓代工行業企業間競爭格局分析

1、不同規模企業競爭格局

2、不同所有制企業競爭格局

3、不同區域企業競爭格局

三、晶圓代工行業集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業集中度分析

3、區域集中度分析

第二節 中國晶圓代工行業競爭格局綜述

一、晶圓代工行業競爭概況

二、重點企業市場份額占比分析

三、晶圓代工行業主要企業競爭力分析

1、重點企業資產總計對比分析

2、重點企業從業人員對比分析

3、重點企業營業收入對比分析

4、重點企業利潤總額對比分析

5、重點企業負債總額對比分析

第三節 2019-2023年晶圓代工行業競爭格局分析

一、國內主要晶圓代工企業動向

二、國內晶圓代工企業擬在建項目分析

三、我國晶圓代工市場集中度分析

第四節 晶圓代工企業競爭策略分析

一、提高晶圓代工企業競爭力的策略

二、影響晶圓代工企業核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章 普華有策對行業重點企業發展形勢分析

第一節 企業一

一、企業概況及晶圓代工產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第二節 企業二

一、企業概況及晶圓代工產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第三節 企業三

一、企業概況及晶圓代工產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第四節 企業四

一、企業概況及晶圓代工產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第五節 企業五

一、企業概況及晶圓代工產品介紹

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、2019-2023年主要經營數據指標

五、企業發展戰略規劃

第十三章 普●華●有●策對2024-2030年晶圓代工行業投資前景展望

第一節 晶圓代工行業2024-2030年投資機會分析

一、晶圓代工行業典型項目分析

二、可以投資的晶圓代工模式

三、2024-2030年晶圓代工投資機會

第二節 2024-2030年晶圓代工行業發展預測分析

一、產業集中度趨勢分析

二、2024-2030年行業發展趨勢

三、2024-2030年晶圓代工行業技術開發方向

四、總體行業2024-2030年整體規劃及預測

第三節 2024-2030年規劃將為晶圓代工行業找到新的增長點

第十四章 普●華●有●策對 2024-2030年晶圓代工行業發展趨勢及投資風險分析

第一節 2019-2023年晶圓代工存在的問題

第二節 2024-2030年發展預測分析

一、2024-2030年晶圓代工發展方向分析

二、2024-2030年晶圓代工行業發展規模預測

三、2024-2030年晶圓代工行業發展趨勢預測

四、2024-2030年晶圓代工行業發展重點

第三節 2024-2030年行業進入壁壘分析

一、技術壁壘分析

二、資金壁壘分析

三、政策壁壘分析

四、其他壁壘分析

第四節 2024-2030年晶圓代工行業投資風險分析

一、競爭風險分析

二、原材料風險分析

三、人才風險分析

四、技術風險分析

五、其他風險分析