2021-2026年聚碳酸酯（PC）材料行業專項調研及投資前景預測咨詢報告
目前全球PC材料產能集中度相對較高，主要集中在德國科思創、沙特Sabic、日本三菱、日本帝人等公司。2018年全球PC產能合計約為508.5萬噸，德國科思創為全球PC材料產能排名第一的企業，市場份額約28.70%；其次為沙特Sabic，市場份額約23.22%；日本三菱、日本帝人的市場份額分別為9.79%和7.32%；前...
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2021-2026年聚碳酸酯（PC）材料行業專項調研及投資前景預測咨詢報告
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2021-2026年聚氨酯密封材料行業投資前景咨詢報告
2021-2026年聚氨酯密封材料行業投資前景咨詢報告由于我國聚氨酯密封材料起步相對較晚，材料配方、改性技術能力、生產工藝等方面均與行業領先的跨國企業存在一定的差距，且產品主要集中于 TDI、MDI 等中低端材料體系，對 PPDI、TODI 等高端材料體系技術研發能力較弱。隨著國內聚氨酯密封材料技術的發
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2021-2027年納米薄膜行業專項調研及投資可行性評估分析報告
2021-2027年納米薄膜行業專項調研及投資可行性評估分析報告納米材料因其不同于宏觀材料的特殊性質，在光學、機械、磁學、電子、化學和生物學等各個領域有著廣闊的應用前景。中國經濟的高速發展為納米材料的應用提供了廣闊空間，我國納米材料產業規模已由 2016 年的 692.3億元增至 2020 年的 1,614.8
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2021-2027年電子材料行業發展前景預測及投資戰略研究分析報告
2021-2027年電子材料行業發展前景預測及投資戰略研究分析報告電子材料行業是新一代信息技術產業發展的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性的產業。隨著我國電子信息產業的快速發展，與之適配的電子材料產業也迎來高速發展，成為新材料領域中發展速度最快、最具活力的行業之一。我國提出加快新材料產業強弱項，加快在高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破；...
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2021-2027年鋁基覆銅板行業市場調研及發展趨勢研究報告
2021-2027年鋁基覆銅板行業市場調研及發展趨勢研究報告近年來，國內企業在鋁基覆銅板制造技術方面的創新成果顯著，設備自動化程度大幅提高，國內鋁基覆銅板逐步縮小與美國、日本等國外企業的技術差距。電子技術的發展對鋁基覆銅板的市場需求正在升溫，同時對鋁基覆銅板的技術要求也越來越高。電子產品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術的高速發展，使得電力電子器件的功率密度和發熱量大幅...
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2021-2027年電磁屏蔽材料行業細分市場分析及投資前景專項報告
2021-2027年電磁屏蔽材料行業細分市場分析及投資前景專項報告電磁屏蔽材料產業應用下游較為廣泛，涉及消費電子、通訊、汽車電子、家用電器等多個領域，這些領域一般會與宏觀經濟水平呈現出較明顯的關聯性。公司電磁屏蔽材料產品主要用于消費電子產品，下游市場受宏觀經濟、消費偏好、居民消費水平等因素的影響，有一定周期性波動。在宏觀經濟周期處于上行期間、經濟景氣時，居民消費水平較高，社會需求量旺...
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中國膜行業市場調研及“十四五”發展趨勢研究報告
中國膜行業市場調研及“十四五”發展趨勢研究報告膜技術在工業廢水處理、工業過程分離的應用亦主要集中在經濟發達地區。主要原因是，經濟發達地區工業企業數量較多，當地政府財政實力較強、對環保重視程度及投入力度較大，部分地方的環保標準高于國家標準；而其他地區，雖然在近年來對環保的重視程度及投入力度均已有較大的提升，但經濟發展仍然為首要任務，膜技術的應用在該類地區仍有較大的市...
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2021-2027年功能性涂布膠膜行業下游細分市場調研及投資前景趨勢預測報告
2021-2027年功能性涂布膠膜行業下游細分市場調研及投資前景趨勢預測報告功能性涂布膠膜廣泛應用于消費電子、汽車電子、鋰電池、家用電器、醫藥、LED 照明等眾多領域。5G 時代人類信息傳輸、共享能力再次升級，其具體體現是終端智能化趨勢的加速推進，進而實現生產設備、消費終端等萬物互聯，實現各類非電子產品的電子化、簡單電子產品的智能化，功能性涂布膠膜是諸多電子產品的重要關鍵材料，有巨大的行業發展...
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2021-2027年三元正極材料前驅體市場全面深度調研及投資戰略可行性預測分析報告
2021-2027年三元正極材料前驅體市場全面深度調研及投資戰略可行性預測分析報告近年來隨著三元正極材料的出貨量不斷提升，三元前驅體市場需求也不斷增長，2020年全球三元前驅體需求量為 42萬噸左右，預計到 2025年，全球三元前驅體需求量將達到 148.0 萬噸。2020年我國三元前驅體出貨量為33.2萬噸，預計到 2025年，我國三元前驅體出貨量將達到 100.0 萬噸，保持高速增長態勢。
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2021-2027年硅外延片市場競爭格局調研及投資前景可行性分析評估報告
2021-2027年硅外延片市場競爭格局調研及投資前景可行性分析評估報告隨著新能源汽車、5G 通信、物聯網、智能手機等行業的不斷發展，半導體硅外延片市場規模持續增長。2016-2019國大陸半導體硅外延片市場規模從75億美元增長至89.8億美元,年均增長率為6.3%，2020年我國首次明確提出大力開展新型基礎設施建設。5G、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁和工業互聯網等...
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