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人工智能芯片

2019-2025年中國人工智能芯片行業深度調研及投資前景預測報告

【報告編號】I81

【交付時間】2-5個工作日，特殊要求再議

【發布機構】普華有策

【報告格式】紙質版+電子版

（可開具增值稅專用發票）

【交付方式】Email發送或快遞

【售后服務】一年數據更新服務

【詳情咨詢】張老師18610339331

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13911702652@139.com

2019-2025年中國人工智能芯片行業深度調研及投資前景預測報告

 

第一章　人工智能芯片基本概述

1.1　人工智能芯片的相關介紹

1.1.1　芯片的定義及分類

1.1.2　人工智能芯片的內涵

1.1.3　人工智能芯片的要素

1.1.4　人工智能芯片生態體系

1.2　人工智能芯片與人工智能的關系

1.2.1　人工智能的內涵

1.2.2　人工智能對芯片的要求提高

1.2.3　人工智能芯片成為戰略高點

第二章　人工智能芯片行業發展機遇分析

2.1　政策機遇

2.1.1　集成電路產業發展綱要發布

2.1.2　芯片技術標準建設逐步完善

2.1.3　人工智能迎來良好政策環境

2.1.4　人工智能發展規劃強調AI芯片

2.2　產業機遇

2.2.1　人工智能步入黃金時期

2.2.2　人工智能技術科研加快

2.2.3　人工智能融資規模分析

2.2.4　國內人工智能市場規模

2.2.5　人工智能應用前景廣闊

2.3　社會機遇

2.3.1　智能產品逐步應用

2.3.2　互聯網普及率上升

2.3.3　國家科研創新加快

2.4　技術機遇

2.4.1　芯片計算能力大幅上升

2.4.2　云計算逐步降低計算成本

2.4.3　深度學習對算法要求提高

2.4.4　移動終端應用提出新要求

第三章　人工智能芯片背景產業——芯片行業

3.1　芯片市場運行狀況分析

3.1.1　產業發展背景

3.1.2　產業發展意義

3.1.3　產業發展成就

3.1.4　產業發展規模

3.1.5　產業發展加速

3.1.6　產業發展趨勢

3.2　中國芯片國產化進程分析

3.2.1　芯片國產化的背景

3.2.2　核心芯片自給率低

3.2.3　芯片國產化的進展

3.2.4　芯片國產化的問題

3.2.5　芯片國產化未來展望

3.3　芯片材料行業發展分析

3.3.1　半導體材料基本概述

3.3.2　半導體材料發展進程

3.3.3　全球半導體材料市場規模

3.3.4　中國半導體材料市場現狀

3.3.5　半導體材料企業分析動態

3.3.6　第三代半導體材料產業啟動

3.4　芯片材料應用市場分析

3.4.1　家電芯片行業分析

3.4.2　手機芯片市場分析

3.4.3　LED芯片市場狀況

3.4.4　車用芯片市場分析

3.5　中國集成電路進出口數據分析

3.5.1　中國集成電路進出口總量數據分析

3.5.2　主要貿易國集成電路進出口情況分析

3.5.3　主要省市集成電路進出口情況分析

3.6　國內芯片產業發展的問題及對策

3.6.1　國產芯片產業的差距

3.6.2　國產芯片落后的原因

3.6.3　國產芯片發展的建議

3.6.4　產業持續發展的對策

第四章　2014-2018年人工智能芯片行業發展分析

4.1　人工智能芯片行業發展綜況

4.1.1　人工智能芯片發展階段

4.1.2　全球人工智能芯片市場

4.1.3　國內人工智能芯片市場

4.1.4　人工智能芯片產業化狀況

4.2　人工智能芯片行業發展特點

4.2.1　區域分布特點

4.2.2　布局細分領域

4.2.3　重點應用領域

4.2.4　研發水平提升

4.3　企業加快人工智能芯片行業布局

4.3.1　人工智能芯片布局企業分析

4.3.2　人工智能芯片企業布局模式

4.3.3　傳統芯片產業成為布局主體

4.3.4　互聯網公司進入AI芯片市場

4.3.5　百度加快人工智能芯片研發

4.4　科技巨頭打造“平臺+芯片”模式

4.4.1　阿里云

4.4.2　百度開放云

4.5　中美人工智能芯片行業實力對比

4.5.1　技術實力對比

4.5.2　企業實力對比

4.5.3　人才實力對比

4.6　人工智能芯片行業發展問題及對策

4.6.1　行業發展痛點

4.6.2　企業發展問題

4.6.3　行業發展對策

第五章　2014-2018年人工智能芯片細分領域分析

5.1　人工智能芯片的主要類型及對比

5.1.1　人工智能芯片主要類型

5.1.2　人工智能芯片對比分析

5.2　顯示芯片（GPU）分析

5.2.1　GPU芯片簡介

5.2.2　GPU芯片特點

5.2.3　國外企業布局GPU

5.2.4　國內GPU企業分析

5.3　可編程芯片（FPGA）分析

5.3.1　FPGA芯片簡介

5.3.2　FPGA芯片特點

5.3.3　全球FPGA市場規模

5.3.4　國內FPGA行業分析

5.4　專用定制芯片（ASIC）分析

5.4.1　ASIC芯片簡介

5.4.2　ASIC芯片特點

5.4.3　ASI應用領域

5.4.4　國際企業布局ASIC

5.4.5　國內ASIC行業分析

5.5　類腦芯片（人腦芯片）

5.5.1　類腦芯片基本特點

5.5.2　類腦芯片發展基礎

5.5.3　國外類腦芯片研發

5.5.4　國內類腦芯片研發

5.5.5　類腦芯片典型代表

5.5.6　類腦芯片前景可期

第六章　2014-2018年人工智能芯片重點應用領域分析

6.1　人工智能芯片應用狀況分析

6.1.1　AI芯片的應用場景

6.1.2　AI芯片的應用潛力

6.1.3　AI芯片的應用空間

6.2　智能手機行業

6.2.1　全球智能手機出貨規模

6.2.2　中國智能手機市場狀況

6.2.3　AI芯片的手機應用狀況

6.2.4　AI芯片的手機應用潛力

6.2.5　企業加快手機AI芯片布局

6.2.6　蘋果新品應用人工智能芯片

6.3　智能音箱行業

6.3.1　智能音箱基本概述

6.3.2　智能音箱市場規模

6.3.3　企業加快行業布局

6.3.4　芯片廠商積極布局

6.3.5　典型AI芯片應用案例

6.4　機器人行業

6.4.1　市場需求及機會領域分析

6.4.2　智能機器人市場規模狀況

6.4.3　機器人企業產能布局動態

6.4.4　AI芯片在機器人上的應用

6.4.5　企業布局機器人驅動芯片

6.5　智能汽車行業

6.5.1　國際企業加快車用AI芯片研發

6.5.2　國內智能汽車獲得政策支持

6.5.3　汽車芯片市場發展狀況分析

6.5.4　人工智能芯片應用于智能汽車

6.5.5　智能汽車芯片或成為主流

6.6　智能安防行業

6.6.1　安防智能化發展趨勢分析

6.6.2　人工智能在安防領域的應用

6.6.3　人工智能安防芯片產品研發

6.6.4　芯片廠商逐步拓展安防產業

6.7　其他領域

6.7.1　醫療健康領域

6.7.2　無人機領域

6.7.3　智能眼鏡芯片

6.7.4　人臉識別芯片

第七章　2014-2018年國際人工智能芯片典型企業分析

7.1　Nvidia（英偉達）

7.1.1　企業發展概況

7.1.2　財務運營狀況

7.1.3　市場拓展狀況

7.1.4　AI芯片產業布局

7.1.5　AI芯片研發動態

7.2　Intel（英特爾）

7.2.1　企業發展概況

7.2.2　企業財務狀況

7.2.3　AI芯片產業布局

7.2.4　企業合作動態

7.3　Qualcomm（高通）

7.3.1　企業發展概況

7.3.2　財務運營狀況

7.3.3　芯片業務狀況

7.3.4　AI芯片產業布局

7.3.5　AI芯片研發動態

7.4　IBM

7.4.1　企業發展概況

7.4.2　企業財務狀況

7.4.3　典型產品分析

7.4.4　AI芯片產業布局

7.4.5　AI芯片研發動態

7.5　Google（谷歌）

7.5.1　企業發展概況

7.5.2　企業財務狀況

7.5.3　AI芯片發展優勢

7.5.4　AI芯片產業布局

7.5.5　云端AI芯片發布

7.6　Microsoft（微軟）

7.6.1　企業發展概況

7.6.2　企業財務狀況

7.6.3　AI芯片產業布局

7.6.4　AI芯片研發動態

7.7　其他企業分析

7.7.1　蘋果公司

7.7.2　Facebook

7.7.3　CEVA

7.7.4　ARM

7.7.5　AMD

第八章　2015-2018年國內人工智能芯片重點企業分析

8.1　地平線機器人公司

8.1.1　企業發展概況

8.1.2　人工智能探索

8.1.3　企業融資狀況

8.1.4　AI芯片產業布局

8.1.5　AI芯片研發動態

8.2　北京中科寒武紀科技有限公司

8.2.1　企業發展概況

8.2.2　企業合作動態

8.2.3　企業融資動態

8.2.4　AI芯片產業布局

8.2.5　AI芯片產品研發

8.3　中興通訊股份有限公司

8.3.1　企業發展概況

8.3.2　財務運營狀況

8.3.3　布局人工智能

8.3.4　AI芯片布局

8.3.5　未來前景展望

8.4　科大訊飛股份有限公司

8.4.1　企業發展概況

8.4.2　財務運營狀況

8.4.3　語音芯片產品

8.4.4　核心競爭力分析

8.4.5　公司發展戰略

8.4.6　未來前景展望

8.5　華為技術有限公司

8.5.1　企業發展概況

8.5.2　財務運營狀況

8.5.3　技術研發實力

8.5.4　AI芯片產業布局

8.5.5　AI芯片產品動態

8.6　其他企業發展動態

8.6.1　深鑒科技

8.6.2　西井科技

8.6.3　啟英泰倫

8.6.4　中星微電子

第九章　人工智能芯片行業投資前景及建議分析

9.1　人工智能芯片行業投資動態

9.1.1　初創公司加快AI芯片投資

9.1.2　AI芯片行業融資動態分析

9.1.3　光學AI芯片公司融資動態

9.1.4　人工智能芯片設計公司獲投

9.2　普華有策對中國人工智能芯片行業投資價值評估分析

9.2.1　投資價值綜合評估

9.2.2　市場投資機會分析

9.2.3　市場所處投資階段

9.3　普華有策對中國人工智能芯片行業投資壁壘分析

9.3.1　專利技術壁壘

9.3.2　市場競爭壁壘

9.3.3　投資周期漫長

9.4　普華有策對2019-2025年人工智能芯片行業投資建議綜述

9.4.1　投資方式策略

9.4.2　投資領域策略

9.4.3　產品創新策略

9.4.4　商業模式策略

9.4.5　行業風險提示

第十章　人工智能芯片行業發展前景及趨勢預測

10.1　人工智能芯片行業發展前景

10.1.1　人工智能軟件市場展望

10.1.2　國內AI芯片將加快發展

10.1.3　AI芯片細分市場發展展望

10.1.4　普華有策對2019-2025年人工智能芯片市場規模預測

10.2　人工智能芯片的發展路線及方向

10.2.1　人工智能芯片發展態勢

10.2.2　人工智能芯片發展路徑

10.2.3　人工智能芯片技術趨勢

10.2.4　人工智能芯片產品趨勢

10.3　人工智能芯片定制化趨勢分析

10.3.1　AI芯片定制化發展背景

10.3.2　半定制AI芯片布局加快

10.3.3　全定制AI芯片典型代表