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半導體硅片行業市場規模分析（附報告目錄）

1、半導體硅片簡介

常見的半導體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體。相較于鍺，硅的熔點為 1,415℃，高于鍺的熔點 937℃，較高的熔點使硅可以廣泛應用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環境無害，而砷元素為有毒物質；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導致下游晶圓制造的生產步驟增加從而使生產成本提高。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國半導體硅片行業競爭格局及發展戰略規劃報告》

硅基半導體材料是目前產量最大、應用最廣的半導體材料，90%以上的半導體產品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約 27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲量豐富并且易于取得。

半導體硅片尺寸越大，對半導體硅片的生產技術、設備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場主流的產品是 200mm、300mm 直徑的半導體硅片，下游芯片制造行業的設備投資也與 200mm 和 300mm 規格相匹配?？紤]到大部分200mm 及以下芯片制造生產線投產時間較早，絕大部分設備已折舊完畢，因此200mm 及以下半導體硅片對應的芯片制造成本往往較低，在部分領域使用200mm 及以下半導體硅片的綜合成本可能并不高于 300mm 半導體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲器、CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器、高壓 MOS 等特殊產品方面，200mm 及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上，200mm 及以下半導體硅片的需求依然存在。隨著汽車電子、工業電子等應用的驅動，200mm 半導體硅片的需求呈上漲趨勢。目前，除上述特殊產品外，200mm 及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等，終端應用領域主要為移動通信、汽車電子、物聯網、工業電子等。

目前，300mm 半導體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能 FPGA（現場可編程門陣列）與 ASIC（專用集成電路），終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態存儲硬盤）等較為高端領域。

2、全球半導體硅片市場規模與發展態勢

由于半導體行業與全球宏觀經濟形勢緊密相關，全球半導體硅片行業在2009 年受經濟危機影響較為低迷出貨量與銷售額均出現下滑；2010 年由于智能手機放量增長，硅片行業大幅反彈。2011 年至 2016 年，全球經濟逐漸復蘇但依舊較為低迷，硅片行業亦隨之低速發展。2017 年以來，受益于半導體終端市場需求強勁，下游傳統應用領域計算機、移動通信、固態硬盤、工業電子市場持續增長，新興應用領域如人工智能、區塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發展，半導體硅片市場規模不斷增長，并于 2018 年突破百億美元大關。

2014-2018年全球硅片行業銷售額分析

資料來源：普華有策市場研究中心

3、中國大陸半導體硅片市場現狀及前景

2008 年至 2013 年，中國大陸半導體硅片市場發展趨勢與全球半導體硅片市場一致。2014 年起，隨著中國各半導體制造生產線投產、中國半導體制造技術的不斷進步與中國半導體終端產品市場的飛速發展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發展階段。2016 年至 2018 年，中國大陸半導體硅片銷售額從 5.00億美元上升至 9.92 億美元，年均復合增長率高達 40.88%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率 25.65%。

中國作為全球最大的半導體產品終端市場，預計未來隨著中國芯片制造產能的持續擴張，中國半導體硅片市場的規模將繼續以高于全球市場的速度增長。

半導體硅片作為芯片制造的關鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區的知名企業占據。中國大陸的半導體硅片企業主要生產 150mm 及以下的半導體硅片，僅有少數幾家企業具有 200mm 半導體硅片的生產能力。2017 年以前，300mm 半導體硅片幾乎全部依賴進口。2018 年，硅產業集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現300mm 硅片規?；N售的企業，打破了 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0%的局面。

報告目錄：

第一章 半導體硅片行業概述

第一節 半導體硅片行業發展狀況分析

一、半導體硅片定義

二、半導體硅片行業發展歷程

第二節 半導體硅片產業鏈分析

一、產業鏈模型介紹

二、半導體硅片產業鏈模型分析

第三節 2015-2019年中國半導體硅片行業經濟指標分析

一、贏利性

二、成長速度

三、附加值的提升空間

四、進入壁壘／退出機制

五、風險性

六、行業周期

第二章 2015-2019年中國半導體硅片行業產業經濟發展環境分析

第一節 2015-2019年中國半導體硅片行業產業經濟運行環境分析

第二節 2015-2019年中國半導體硅片行業產業政策環境分析

一、半導體硅片行業政策

二、相關產業政策影響分析

三、相關行業發展規劃

第三節 2015-2019年中國半導體硅片行業產業社會環境分析

一、2015-2019年我國人口結構分析

二、2015-2019年教育環境分析

三、2015-2019年文化環境分析

四、2015-2019年生態環境分析

五、2015-2019年中國城鎮化率分析

第四節 2015-2019年中國半導體硅片行業產業技術環境分析

第三章 2015-2019年世界半導體硅片產業發展態勢分析

第一節 2015-2019年世界半導體硅片產業發展現狀調研

一、世界半導體硅片產業發展歷程分析

二、世界半導體硅片產業規模分析

三、世界半導體硅片產業技術現狀分析

第二節 2015-2019年世界半導體硅片重點市場運行透析

一、美國半導體硅片市場發展分析

二、日本半導體硅片市場發展分析

三、歐洲國家半導體硅片市場發展解析

第三節 2020-2026年世界半導體硅片產業發展趨勢預測

第四章 2015-2019年中國半導體硅片產業運行形勢分析

第一節 2015-2019年中國硅材料市場運行動態分析

一、四川采取六大措施大力發展國家級硅材料及光伏產業

二、西班牙在華最大投資的硅材料項目在康定奠基

三、國家光伏及硅材料產業化基地分析

四、中國硅材料在建擬建項目

第二節 2015-2019年中國硅材料產業運行總況

一、我國硅材料產業發展迅猛

二、太陽能級硅材料發展現狀調研

三、我國硅材料產業與國外的差距分析

第三節 2015-2019年中國半導體硅片產業發展綜述

一、半導體硅片材料在國民經濟中的重要作用

一、半導體硅片材料產業迅猛發展

二、我國半導體硅片材料行業發展的新特點

第四節 2015-2019年中國半導體硅片材料發展中的問題分析

一、技術落后阻礙半導體硅片材料發展

二、六大問題制約高純硅材料產業發展

三、多晶硅價格居高不下給國內企業帶來壓力

第五章 2015-2019年中國多晶硅產業運行態勢分析

第一節 2015-2019年國際多晶硅產業發展概述

一、多晶硅生產企業及產能分析

二、球多晶硅價格攀升帶動產能擴張

三、全球低溫多晶硅市場呈現增長勢頭

第二節 2015-2019年中國多晶硅供需及價格分析

一、國際多晶硅供需分析

二、中國多晶硅供需狀況分析

三、多晶硅市場價格分析

第六章 2015-2019年中國半導體硅片行業經濟運行情況分析

第一節 半導體硅片所屬行業規模情況分析

一、行業單位規模情況分析

二、行業資產規模狀況分析

三、行業收入規模狀況分析

四、行業利潤規模狀況分析

第二節 半導體硅片所屬行業結構和成本分析

一、銷售收入結構分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

二、成本和費用分析

第三節 半導體硅片所屬行業財務能力分析

一、行業盈利能力分析

二、行業償債能力分析

三、行業營運能力分析

四、行業發展能力分析

第七章 2015-2019年中國半導體硅片產品進出口分析

一、2015-2019年半導體硅片產品進口總額

二、2015-2019年半導體硅片產品進口總量

第二節 2015-2019年半導體硅片產品出口分析

一、2015-2019年半導體硅片產品出口總額

二、2015-2019年半導體硅片產品出口總量

第三節 2015-2019年半導體硅片產品進出口格局分析

一、2015-2019年半導體硅片產品出口格局

二、2015-2019年半導體硅片產品進口格局

第四節 2015-2019年半導體硅片產品進出口價格走勢分析

一、2015-2019年半導體硅片產品進口價格走勢

二、2015-2019年半導體硅片產品出口價格走勢

第八章 2015-2019年半導體硅片技術發展分析

第一節 2015-2019年半導體硅片材料生產的工藝技術

一、硅片的主要生產工藝技術

二、高純多晶硅生產技術對比分析

三、單晶硅的制備原理

四、太陽能級多晶硅新工藝技術

第二節 2015-2019年中國半導體硅片材料生產技術進展

一、中國打破國外對多晶硅生產技術的壟斷

二、太陽能級多晶硅生產技術獲得突破

三、中國物理法提煉太陽能多晶硅取得進展

四、多晶硅片生產受到技術封鎖

第三節 2015-2019年中國硅材料技術提高策略分析

第九章 2015-2019年中國半導體硅片行業競爭狀況分析

第一節 2015-2019年中國半導體硅片行業競爭力分析

一、中國半導體硅片行業要素成本分析

二、品牌競爭分析

三、技術競爭分析

第二節 2015-2019年中國半導體硅片行業市場區域格局分析

一、重點生產區域競爭力分析

二、市場銷售集中分布

三、國內企業與國外企業相對競爭力

第三節 2015-2019年中國半導體硅片行業市場集中度分析

一、行業集中度分析

二、企業集中度分析

第四節 中國半導體硅片行業五力競爭分析

一、“波特五力模型”介紹

二、行業“波特五力模型”分析

（1）行業內競爭

（2）潛在進入者威脅

（3）替代品威脅

（4）供應商議價能力分析

（5）買方侃價能力分析

第五節 2015-2019年中國半導體硅片產業提升競爭力策略分析

第十章 2015-2019年中國半導體硅片行業區域市場分析

第一節 2015-2019年中國半導體硅片行業區域市場結構分析

第二節 2015-2019年中國半導體硅片行業區域市場發展情況分析

一、華北地區市場發展情況分析

二、東北地區市場發展情況分析

三、華東地區市場發展情況分析

四、華中地區市場發展情況分析

五、西南地區市場發展情況分析

六、西北地區市場發展情況分析

第十一章 2015-2019年中國半導體硅片上游行業研究分析

第一節 2015-2019年中國半導體硅片上游行業市場狀況分析

第二節 2015-2019年半導體硅片上游行業供應情況分析

第三節 2020-2026年中國半導體硅片上游行業發展趨勢預測

第十二章 2015-2019年中國半導體硅片下游需求情況分析

第一節 2015-2019年中國半導體硅片下游行業市場分析

第二節 2015-2019年中國半導體硅片下游行業需求情況分析

第三節 2020-2026年中國半導體硅片下游行業市場發展趨勢預測

第十三章 2015-2019年我國半導體硅片主要企業分析

第一節A

一、企業概述

二、銷售渠道與網絡

三、企業主要經濟指標

四、企業發展優勢分析

五、競爭力分析

第二節 B

一、企業概述

二、銷售渠道與網絡

三、企業主要經濟指標

四、企業發展優勢分析

五、競爭力分析

第三節 C

一、企業概述

二、銷售渠道與網絡

三、企業主要經濟指標

四、企業發展優勢分析

五、競爭力分析

第四節 D

一、企業概述

二、銷售渠道與網絡

三、企業主要經濟指標

四、企業發展優勢分析

五、競爭力分析

第五節 E

一、企業概述

二、銷售渠道與網絡

三、企業主要經濟指標

四、企業發展優勢分析

五、競爭力分析

第十四章 2020-2026年中國半導體硅片行業發展趨勢預測分析

第一節 2020-2026年中國半導體硅片行業前景展望

一、半導體硅片的研究進展及趨勢預測

二、半導體硅片價格趨勢預測

第二節 2020-2026年中國半導體硅片行業市場預測分析

一、半導體硅片市場供給預測分析

二、半導體硅片需求預測分析

三、半導體硅片競爭格局預測分析

第三節 2020-2026年中國半導體硅片行業市場盈利預測分析

第十五章 2020-2026年中國半導體硅片行業投資和風險預警分析

第一節 2020-2026年半導體硅片行業發展環境分析

第二節 2020-2026年半導體硅片行業投資特性分析

一、2020-2026年中國半導體硅片行業進入壁壘

二、2020-2026年中國半導體硅片行業盈利模式

三、2020-2026年中國半導體硅片行業盈利因素

第三節 2020-2026年半導體硅片行業投資風險分析

一、2020-2026年中國半導體硅片行業政策風險

二、2020-2026年中國半導體硅片行業技術風險

三、2020-2026年中國半導體硅片行業供求風險

四、2020-2026年中國半導體硅片行業其它風險

第四節 2020-2026年中國半導體硅片行業投資機會

一、2020-2026年中國半導體硅片行業最新投資動向

二、2020-2026年中國半導體硅片行業投資機會分析

第十六章 2020-2026年中國半導體硅片行業發展策略及投資建議

第一節 半導體硅片行業發展策略分析

一、堅持產品創新的領先戰略

二、堅持品牌建設的引導戰略

三、堅持工藝技術創新的支持戰略

四、堅持市場營銷創新的決勝戰略

五、堅持企業管理創新的保證戰略

第二節 半導體硅片行業市場的重點客戶戰略實施

一、實施重點客戶戰略的必要性

二、合理確立重點客戶

三、對重點客戶的營銷策略

四、強化重點客戶的管理

五、實施重點客戶戰略要重點解決的問題

第十七章 2020-2026年半導體硅片行業投資建議