單晶硅材料行業競爭格局分析（附報告目錄）
1、半導體硅材料市場規模分析
半導體硅材料主要為單晶硅材料，按照應用場景劃分，半導體硅材料可以分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導體器件的基礎原材料，芯片用單晶硅材料經過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試等環節成為芯片，并廣泛應用于集成電路下游市場。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國單晶硅材料行業專項調研與發展走勢預測報告》
2014-2018年全球半導體硅材料行業市場規模分析
資料來源：普華有策市場研究中心
2018 年度，全球半導體硅材料市場規模為 121.24 億美元，同比增長達 31.8%，半導體硅材料市場快速發展。
2、刻蝕用單晶硅材料行業發展
（1）刻蝕用單晶硅材料行業概述
刻蝕用單晶硅材料主要用于加工制成刻蝕設備上的硅電極，由于硅電極在硅片氧化膜刻蝕等加工工藝過程會被逐漸腐蝕并變薄，當硅電極厚度減少到一定程度后，需替換新的硅電極，因此硅電極是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。
隨著硅電極生產工藝的不斷成熟，非原配品硅電極與原配品硅電極的技術差距越來越小，在綜合考慮成本效益和產品質量的基礎上，部分芯片制造廠商也會使用非原配品硅電極。
（2）刻蝕用單晶硅材料行業市場規模及發展前景
2019 年以來，終端市場需求有所放緩，導致半導體材料行業市場規模增速放緩或有所縮減，但長期來看，全球半導體行業仍處于螺旋式上升的發展趨勢。
2016 年-2018 年，全球主要刻蝕設備供應商業務規模快速增長，2017 年度和2018 年度，三大廠商收入增幅平均達 37.97%和 6.29%，新增刻蝕設備不斷投入使用，刻蝕用單晶硅材料需求隨之增長。
（3）刻蝕用單晶硅材料行業主要市場競爭者
刻蝕用單晶硅材料行業的主要參與者多為硅電極制造商，部分企業同時具備單晶硅材料制造能力和單晶硅材料加工能力，其他硅電極制造企業不具備單晶硅材料制造能力或單晶硅材料制造能力較弱，需要從專業單晶硅材料制造企業采購單晶硅材料進行后道加工。CoorsTek、SK 化學等企業為硅電極制造企業，同時具備單晶硅材料制造能力和單晶硅材料加工能力。
3、行業發展面臨的機遇與挑戰
（1）行業發展面臨的機遇
1）國家產業政策支持
目前，我國已制定了一系列針對半導體行業的產業支持政策和產業發展規劃，并專門成立了國家集成電路產業投資基金以支持行業發展，為行業未來發展營造了有利的政策環境。
2）全球范圍內的半導體產業轉移機遇
二十一世紀以來，中國半導體產業進入投資密集期，從勞動密集型產業向資本和技術密集型產業轉變，國際半導體產業開始逐漸向中國大陸轉移。中國大陸已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，伴隨著下游市場的蓬勃發展，幾乎所有國際大型半導體公司均在中國大陸進行布局，與此同時國際半導體專業人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經逐漸成為半導體產業轉移的需求中心和產能中心，國內半導體級單晶硅材料生產企業面臨廣闊的發展空間。
3）技術進步帶動行業需求增長
物聯網、智能汽車、人工智能等市場逐步崛起，5G 商用進程不斷加快，帶動了半導體級單晶硅材料市場需求的增長......
（2）行業發展面臨的挑戰
1）行業人才相對缺乏
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2）國際貿易摩擦壓力凸顯
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