探針卡行業細分市場結構及重點廠商市場占有率分析
1、探針卡行業未來發展潛力巨大
半導體產業上游為半導體技術服務、軟件、材料及設備等；中游為半導體的設計與制造；下游為半導體產品及應用。因發展時間久、市場規模大、產業鏈條長、生產工序多、專業分工細等特點，半導體產業鏈條形成了諸多細分行業。
近年來，全球探針卡行業市場規模總體保持較快增長。2018-2022 年，全球半導體探針卡行業市場規模由 16.51 億美元增長至 25.41 億美元。受半導體產業整體周期性波動影響，2022 年度全球探針卡行業市場規模增速放緩，2023 年規模收縮至 21.09 億美元，但隨著半導體產業的景氣度回升以及晶圓測試重要性的增加，預計到2031年全球半導體探針卡行業市場規模將增長至 39.5億美元。
作為全球半導體最重要的市場之一，中國探針卡行業潛力巨大。2018-2022 年，中國探針卡行業市場規模由 1.35 億美元增長至 2.97 億美元，復合增長率達 21.83%，接近全球探針卡行業同期復合增長率的兩倍。但是，由于美國等國家近年來對我國半導體產業限制持續加劇，疊加終端應用需求呈現周期性疲軟態勢，導致我國 2022 年、2023 年探針卡市場規模存在不同程度的下降。
2020-2024年我國探針卡行業市場規模情況
資料來源：普華有策
近年來，中國半導體制造能力不斷提升，將直接帶動探針卡需求。2023-2026 年，全球待建晶圓廠數量將達 60 余個，其中境內待建晶圓廠約為 21個，占比約 30%。一方面，中國半導體制造能力不斷提高，半導體制造規模占半導體規模的比例近年不斷提升，由 2020 年的 16.58%增長至 2022年的 18.29%，并將于 2027 年達到 26.63%；另一方面，中國自主半導體制造滲透率進一步增加，由 2020 年的 34.30%增加至 2022 年的 50.67%，而現階段中國探針卡行業市場規模占全球的比例遠低于晶圓制造、封裝測試市場規模占全球的比例。在前述背景下，中國探針卡行業市場規模增速將超過同期全球增速。
2、探針卡行業由境外廠商主導，國產替代刻不容緩
一直以來，探針卡行業均由境外廠商主導，多年來全球前十大探針卡廠商均為境外公司。2018 年以來，全球前十大廠商占據了全球市場份額的 80%以上，其中前三大廠商均為美國的 FormFactor、意大利的Technoprobe 以及日本的 MJC，合計占據了全球超過 50%的市場份額。
我國半導體行業整體起步較晚，在芯片設計及晶圓制造環節仍然存在不同程度的進口依賴，進而導致我國國產探針卡行業發展存在一定滯后。2023 年我國半導體探針卡市場規模超過全球的 10%，但國產探針卡廠商全球市場份額占比不足10%，國產替代空間廣闊。近年來，半導體產業鏈安全問題受國際政治環境持續影響，有效釋放了國產探針卡的需求，探針卡國產替代進程加速。
3、探針卡行業市場產品結構及下游應用領域分析
從產品結構來看，探針卡產品主要分為 MEMS 探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等。其中，MEMS 探針卡具有精密度高、測試效率高、耐用性強、穩定性好等優勢，系目前行業主導產品，MEMS 探針卡市場份額近年持續達到 60%-70%。與 MEMS 探針卡相比，垂直探針卡、懸臂探針卡市場份額合計占比較低且呈現下降趨勢，2023 年分別為 14.19%和 10.11%。
近年來，探針卡產品中市場份額最大的是 MEMS 探針卡，2023 年市場份額占比達69.20%。MEMS 探針卡因性能優勢顯著，廣泛應用于中高端芯片晶圓測試領域，可以用于市場最先進制程芯片的晶圓測試。半導體制程的不斷發展和中高端芯片的應用推動了 MEMS 探針卡需求的持續增長，MEMS 探針卡全球市場規模由 2018 年的 10.20 億美元快速增漲至 2023 年的 14.60 億美元，復合增長率為7.43%，是探針卡行業核心增長來源。
其次是垂直探針卡，2023 年市場份額占比為 14.19%，垂直探針卡主要應用于性能相對較強的芯片晶圓測試，其市場規模較大。懸臂探針卡 2023 年市場份額占比僅為10.11%，主要系其應用于對性能要求不高、設計和結構相對簡單的芯片晶圓測試，因此懸臂探針卡一般裝配的探針數較小，且單針價格相對經濟。預計垂直探針卡、懸臂探針卡全球市場規模未來 5 年將保持平穩。
從應用領域來看，探針卡產品應用于存儲領域以及包括SoC 芯片、CPU、GPU、射頻芯片等在內的非存儲領域。其中，非存儲領域占據探針卡市場規模的較大比重，2023 年達 73.14%；存儲領域市場規模同年占比 26.86%。
4、探針卡行業發展態勢分析
（1）長期來看，半導體產業擴張態勢將帶動探針卡行業持續發展
從半導體產業下游來看，作為通信、計算機、消費電子、汽車電子以及工業等領域不可替代的功能器件，盡管存在周期性波動，但半導體產品的需求長期仍將持續向好發展。從半導體產業上、中游來看，因晶圓測試的需求與晶圓制造廠商的產能及稼動率存在直接關系，晶圓制造產能的快速增長，勢必帶動探針卡需求持續發展。受國際形勢以及國內政策等推動，我國主要廠商亦在不斷增加產能，2023-2026 年，全球待建晶圓廠數量將達 60 余個，其中境內待建晶圓廠約為 21 個，占比約 30%。全球晶圓制造產能的增加勢必進一步釋放晶圓測試需求。
綜上，半導體產業長期來看呈向好發展的態勢確定性較強，探針卡行業具備持續發展的基礎。
（2）國際政治環境推動和國內政策利好雙重驅動半導體產業鏈國產替代進程加速
近年來，美國對中國半導體產業的限制持續加劇。2024 年 12 月，美國商務部工業與安全局將 140 個中國實體列入“實體清單”，主要為國產半導體制造、設備廠商；同時新增了對 HBM 的相關限制和多類高端設備的管制。
在全球主要國家均不同程度重視自身半導體供應鏈安全性以及美國等持續對我國半導體產業進行限制的背景下，我國半導體產業國產替代迫在眉睫。因此，國家出臺了一系列產業政策，旨在突破半導體各關鍵“卡脖子”環節、提升我國半導體產品自給率、加強半導體產業鏈的自主可控性，為行業的發展營造了良好的政策環境和機遇。
在國際政治環境推動和國內政策利好的推動下，半導體產業鏈國產化率有望快速抬升，隨著國產化趨勢傳導，境內半導體參與者對其國產替代供應商的扶持有望持續增加，國產化進程有望進一步加速。
（3）半導體技術不斷發展，晶圓測試重要性進一步顯現
在半導體制程方面，“摩爾定律”認為半導體上可容納元器件的數目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。長期以來，“摩爾定律”一直引領半導體制程技術的發展與進步?！澳柖伞毕?，半導體的制程越先進，芯片單位面積能夠容納的晶體管數量越多，性能越強大，功耗也越低。但每代制程開發及制造成本呈指數級提升，導致封裝階段的要求也愈加嚴苛。
隨著半導體技術向先進化制程、SoC 及 SiP 等技術方向發展，在封裝前實施晶圓測試的重要性將進一步顯現，進而帶動探針卡行業的發展。
（4）探針卡技術的深化發展緊密圍繞半導體產業的發展趨勢
隨著產業技術水平的提高和下游需求的引導，探針卡技術將持續深化發展。從探針卡技術方案來看，隨著半導體制造工藝越來越先進，器件越來越復雜和精細，晶圓測試環節的難度和成本越來越高，探針卡需要更精密、更高效、更耐用、更穩定，因而其在結構、組件、材料、制造工藝等方面均存在技術持續發展的空間。從芯片終端應用領域來看，基于云服務、人工智能、物聯網、新能源等新興產業的發展，芯片在高速信號傳輸、高效計算、高頻信息交換以及復雜環境工作等方向均存在性能提升需求，探針卡需要針對前述方向進行更具針對性的測試，從而更好滿足客戶需求。
綜上，探針卡技術的深化發展將持續緊密圍繞半導體產業的發展趨勢。
5、全球探針卡廠商市場占有率分析
探針卡行業屬于技術、資金及智力密集型行業，技術、資金和人才等壁壘較高。近年來，前十大探針卡廠商合計市場份額均為80%左右。其中，前五大廠商排名均未發生變化，合計市場份額約為 70%，為第一梯隊廠商。
全球前十大探針卡廠商市場占有率
資料來源：普華有策
《2025-2031年探針卡行業市場調研及發展趨勢預測報告》涵蓋行業全球及中國發展概況、供需數據、市場規模，產業政策/規劃、相關技術/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規模及前景、區域結構、市場集中度、重點企業/玩家，企業占有率、行業特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY：RSYW）