CPO （共封裝光學技術）趨勢及國內外企業布局、前景
1、CPO （共封裝光學技術）行業技術概述
CPO 作為一種全新的超小型高密度光模塊技術，通過將光引擎和交換芯片封裝在一起，有效減小了光電器件與芯片之間的數據傳輸損耗，并顯著提高了傳輸速度。在高性能計算領域，硅光技術的應用為解決功率問題、IO 以及帶寬密度挑戰提供了關鍵助力。隨著 AI 工作負載的持續增長，其對 GPU 和其他處理單元間的數據傳輸速度和效率提出了更高要求，而硅光技術相較于傳統電子互聯，能夠實現更高速、更低延遲的互連，進而提升整體效率和數據傳輸速率。
2、CPO （共封裝光學技術）市場發展趨勢預測
CPO 技術的商用進程已逐步開啟，預計從 800G 和 1.6T 端口率先起步，在 2024 - 2025 年進入商用階段，2026 - 2027 年實現規模上量。到 2027 年，CPO 技術在 800G 和 1.6T 光模塊中的市場份額有望達到 30%。盡管目前行業主流仍為可插拔光模塊，但 CPO 技術憑借其獨特優勢，在光模塊技術及速率演進的進程中，已展現出強大的發展潛力，未來有望成為市場主導技術。
3、CPO （共封裝光學技術）產業布局現狀
國內外CPO （共封裝光學技術）重點企業動態
資料來源：普華有策
國際巨頭布局：海外英偉達、思科、英特爾、博通等廠商積極投身于 CPO 技術領域，紛紛儲備或采購相關設備，并已在超算等市場實現部分應用，引領著國際 CPO 技術的發展潮流，憑借其深厚的技術積累和強大的研發實力，在高端市場占據重要地位，推動著 CPO 技術在全球范圍內的應用拓展和技術升級。
國內大廠跟進：國內華為、騰訊、阿里等大廠也高度重視 CPO 技術的發展，積極開展相關設備的儲備和采購工作，將其應用于自身的超算業務中，同時通過與國內產業鏈上下游企業的緊密合作，促進了 CPO 技術在國內的快速發展，提升了國內在該領域的技術水平和產業競爭力，為 CPO 技術的國產化進程奠定了堅實基礎。
光模塊廠商布局：頭部光模塊廠商敏銳捕捉到 CPO 技術的發展機遇，近幾年相繼推出共封裝光學 CPO 方案，在技術研發和產品創新方面持續發力。光通信上下游產業鏈廠商如聯特科技、銳捷網絡、旭創、通宇通訊、中京電子、天孚通信、羅博特科、新易盛、光迅科技、德科立、仕佳光子、亨通光電、劍橋科技、博創科技等多家企業也紛紛透露有 CPO 相關技術研發或業務布局，涵蓋了從芯片制造、模塊封裝到系統集成等各個環節，形成了較為完整的產業鏈生態，共同推動著 CPO 技術的產業化發展和應用普及。
4、CPO （共封裝光學技術）未來前景展望
CPO 技術作為光通信領域的新興技術，在數據傳輸效率和性能提升方面展現出顯著優勢，已吸引了全球眾多科技企業的關注和投入。隨著技術的不斷成熟和商用進程的加速，CPO 有望在未來光模塊市場中占據重要地位，推動整個光通信產業向更高性能、更高速率的方向發展，為高性能計算、人工智能等領域的快速發展提供堅實的技術支撐，開啟光通信技術的新篇章。
從技術發展方面、市場應用方面及產業生態方面來展望未來CPO （共封裝光學技術）行業發展前景及趨勢：
CPO （共封裝光學技術）未來前景展望
資料來源：普華有策
《2025-2031年CPO行業產業鏈深度發展調研報告》涵蓋行業全球及中國發展概況、供需數據、市場規模，產業政策/規劃、相關技術/專利，競爭格局、上游原材料情況、下游主要應用市場需求規模及前景、區域結構、市場集中度、重點企業/玩家，企業占有率、行業特征、驅動因素、市場前景預測、進出口數量/金額/地區/國家、投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。