展望2025年：集成電路關鍵材料行業發展面臨的挑戰和機遇
1、集成電路關鍵材料行業概括
集成電路關鍵材料處于整個產業鏈上游環節，對產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。集成電路關鍵材料細分品類眾多，可以分為前道工藝晶圓制造材料和后道工藝封裝材料。
前道工藝晶圓制造材料包含硅片、掩模板、光刻材料、前驅體材料、電子特氣、研磨拋光材料、濕電子化學品、高純試劑、濺射靶材等。在晶圓制造過程中，硅晶圓環節會用到硅片；清洗環節會用到濕電子化學品；光刻中涂膠環節會用到光刻材料，曝光環節會用到掩模板；顯影、去膠環節均會用到高純試劑；刻蝕環節會用到高純試劑、電子特氣；薄膜沉積環節會用到前驅體材料和靶材；研磨拋光環節會用到拋光液和拋光墊等。
晶圓制造前道工藝流程和所需關鍵材料圖例
資料來源：普華有策
隨著境內集成電路產業持續發展，結合國家戰略推動關鍵材料國產化，帶動關鍵材料市場規模逐年增長。同時，基于晶圓制造技術節點不斷升級及境內集成電路先進制程日趨成熟，光刻材料、前驅體材料以及靶材等制造材料用量均持續提升，預計前道工藝對應制造材料增長幅度將高于后道工藝封測材料增長幅度。
制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、電子特氣占比較高。以2023年為例，硅片市場在晶圓制造材料市場中占比為33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、電子特氣分別位列第2、3、4位，占比分別為15.3%，13.2%，13.2%。拋光材料、前驅體材料、濕電子化學品、濺射靶材等材料占比均在2%-7%之間。同時，各大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個，關鍵材料產業呈現種類繁多、細分市場相對較為分散的特點。
2023年境內集成電路制造材料分類占比
資料來源：普華有策
2、行業發展面臨的機遇和挑戰
（1）行業發展面臨的機遇
1）國家政策扶持為行業企業穩步發展奠定基礎
當前，境內集成電路關鍵材料產業仍然高度依賴進口，供應鏈安全問題較為突出，不利于行業穩定發展，國產化應用刻不容緩。因此，國家高度重視集成電路關鍵材料產業可持續發展，陸續出臺一系列政策與規劃，從發展指引、股權投資、專項支持、研發補助以及稅收優惠等方面均為集成電路關鍵材料產業建立了優良可靠的發展環境，推動產業“強長板、補短板、上規模、上水平”。在此背景下，預計境內關鍵材料產業將迎來長期高質量發展，對應行業內企業將迎來良好發展機遇。
2）產業技術升級為關鍵材料企業提供市場機遇
隨著境內集成電路產業快速發展，晶圓制造產業技術持續升級，包括大尺寸與薄片化硅片、多重曝光技術、FinFET結構工藝、閃存堆棧工藝等已在晶圓制造過程中廣泛應用。在晶圓制造產業技術升級過程中，對材料和設備的性能要求和應用需求均顯著提升，一方面要求行業內企業持續提升自主研發能力與創新能力，鞏固核心競爭力；另一方面有利于相關企業進一步拓展下游應用和市場空間，迎來良好市場機遇。
3）集成電路產業持續發展有效提升企業定位
成熟光刻技術除需要光刻材料滿足分辨率、抗刻蝕性的要求之外，更重要系需要將光刻材料與晶圓制造技術整合，通過精確控制獲得高品質圖形質量。因此，每一層光刻材料都離不開光刻材料企業與晶圓制造廠商的密切合作。此外，隨著集成電路技術快速發展，一方面，工藝線寬不斷縮小，對光刻材料分辨率要求不斷提高；另一方面，差異化制造工藝需要光刻材料企業與晶圓制造廠商通力合作實現定制產品持續開發，形成相互扶持，長期穩定的合作關系?，F階段，中國境內光刻材料產業技術發展滯后于晶圓制造工藝技術的需求，處于追趕并替代國際先進光刻材料企業的過程中，晶圓制造廠商為保證工藝生產安全，通常要求中國境內光刻材料與現有工藝中已應用的境外產品工藝參數完全一致，無形中增加了光刻材料的開發難度。未來，隨著現有應用與產品替代逐步實現，新應用與產品開發需求將顯著增長，具備自主可控研發技術的光刻材料企業與晶圓制造廠商戰略合作模式將有所改變，光刻材料企業在集成電路產業的定位將進一步提升。
（2）行業發展面臨的挑戰
1）國產化率低，國產化戰略需長期努力
近年度，境內集成電路產業發展迅速，部分關鍵材料已逐步實現國產化應用，但整體國產化水平仍然較低。尤其在中高端領域，在12英寸集成電路領域，i-Line光刻膠、SOC國產化率10%左右，BARC、KrF光刻膠國產化率1-2%左右，ArF光刻膠國產化率不足1%，EUV光刻膠完全由國外廠商壟斷。集成電路關鍵材料研發與驗證周期均較長，且從驗證到客戶導入最終實現批量供貨還需較長時間，集成電路關鍵材料國產化戰略任重道遠。
2）行業快速升級迭代對企業發展提出較高要求
集成電路產業屬于技術密集型與資金密集型行業，普遍具備較高的技術門檻與資金門檻，需要參與企業具備良好的基礎研究和資金實力。聚焦到材料細分領域，一方面，關鍵材料涉足領域較廣，需要參與企業具備對數學、物理學、化學以及邏輯學等基礎科學的深厚研究，對材料特性、反應原理、工藝技術等細節充分理解，以形成適配半導體行業快速迭代升級的研發能力和技術體系；另一方面，關鍵材料投資規模較大，需要參與企業在產能建設、技術研發、運營控制等層面均保持穩定且持續的資金投入，以緊跟半導體行業升級迭代與變革創新的需要。
因此，隨著集成電路產業持續發展，基礎研究能力和資金投入實力將決定參與企業的構筑壁壘能力、市場開拓維度以及核心競爭價值，并最終決定企業的發展空間和競爭格局。
3、行業周期性特征
集成電路關鍵材料行業屬于半導體產業鏈上游。短期分析，半導體材料將階段性受到宏觀經濟周期性波動和終端需求下降等行業影響而有所波動。長期來看，半導體產業已成為支撐國民經濟持續健康發展的支柱產業，且日漸成為國家競爭中的焦點領域。國家各級層面已投入大量資源或出臺相關政策支持半導體產業鏈蓬勃發展，半導體材料作為國產化的重要領域，整體處于長周期波動上行階段。
4、行業壁壘
（1）技術壁壘
集成電路關鍵材料是多學科結合的綜合研究成果，且細分產品種類眾多，要求參與企業擁有跨領域的知識儲備和生產技術。國際領先的關鍵材料企業通常都具備數十年的研發經驗與成果積累，已構建完善的知識體系、技術架構以及生產工藝，產品種類已實現層次化和多元化，涵蓋多個應用領域。因此，對于行業新進企業而言，需具備優秀的技術研發能力，首先追趕頭部企業成熟產品，其次滿足客戶個性化需求，最終憑借持續研發創新鞏固技術壁壘，實現可持續發展。在這一過程中，新進企業還必須注重知識產權的積累與保護，通過專利布局來確保自身技術的獨特性和市場競爭力。同時，與高校、研究機構的合作也是加速技術進步、縮短研發周期的有效途徑。此外，企業應密切關注市場動態，靈活調整產品策略，以應對快速變化的市場需求。
（2）客戶與供應鏈壁壘
集成電路關鍵材料下游客戶是晶圓制造廠商，認證等流程長。如光刻膠驗證分四階段，周期約2年，通過驗證批量供貨后合作關系較穩定，客戶換供應商需謹慎評估成本，所以關鍵材料產品通過驗證供貨后短期內難被替換，新進企業需多方面超現有供應商才有驗證機會。同時，關鍵材料自主可控難，供應鏈依賴進口，而實現供應鏈自主可控、關鍵原材料國產化的企業能在競爭中形成有效供應鏈壁壘。
（3）人才壁壘
集成電路關鍵材料具備較高技術含量，是高技術人員高度聚集的產業。產業內企業在研發、生產以及銷售等日常運營環節均需要專業背景深厚，從業經驗豐富的高層次技術人才參與。全球范圍內，美國和日本在關鍵材料領域已有多年沉淀，在日常培訓、技術學習、科研體系等方面均已形成較為完善且可持續的輸出機制，人才儲備充足。中國境內集成電路關鍵材料整體起步較晚，在人才培養方面存在滯后，導致整體專業人員匱乏，構成新進入企業的競爭壁壘。
（4）資金壁壘
集成電路關鍵材料研發和產業化是一項高投入、重資產、長周期的系統性工程。一方面，企業從工廠與實驗室建造，生產與檢測設備購置，到產品自主研發與驗證測試，最終批量生產和持續品質管控，各環節均需要持續資金投入；另一方面，產業不斷技術創新促使材料和設備持續升級，企業需要擁有良好的資金實力以保持對產品研發和產業化的投資力度，提升研發與生產水平以滿足行業發展需要。因此，對于產業新進入企業，發展各階段所需要的資金儲備構成了產業競爭壁壘。
《2025-2031年集成電路關鍵材料行業深度調研及投資前景預測報告》涵蓋行業全球及中國發展概況、供需數據、市場規模，產業政策/規劃、相關技術/專利，競爭格局、上游原材料情況、下游主要應用市場需求規模及前景、區域結構、市場集中度、重點企業/玩家，企業占有率、行業特征、驅動因素、市場前景預測、進出口數量/金額/地區/國家、投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）