半導體材料行業細分市場競爭格局分析（附報告目錄）
1、半導體材料行業概述
半導體產業作為現代信息產業的基礎和核心產業之一，是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，在推動國家經濟發展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發揮著廣泛而重要的作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。
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進入 21 世紀以來，半導體終端產品逐漸輕薄化、便攜化、智能化，終端產品層出不窮，寬帶互聯網、移動互聯網的技術更替也帶動集成電路終端產品不斷豐富，半導體產業的市場前景越來越廣闊。長期來看，5G、人工智能、物聯網、大數據等新應用領域的興起，逐漸成為半導體行業下一代技術革新的驅動力量。
2、全球半導體材料細分市場結構分析
根據世界半導體貿易統計協會 WSTS 統計，從 2013 年到 2018 年，全球半導體市場規模從 3,056 億美元增長至 4,688 億美元，尤其 2018 年較上年增長近 14%，創歷史新高，存儲芯片等產品是增長的主要動力。半導體材料行業作為半導體產業的直接上游，是半導體行業技術進步并不斷發展的基石。半導體材料主要應用于晶圓制造與封裝，根據 SEMI 統計，2018年全球半導體材料銷售額達 519 億美元，其中半導體制造材料市場規模 322 億美元，封裝材料市場規模 197 億美元。
2018年全球半導體制造材料細分市場結構分析
資料來源：普華有策市場研究中心
半導體硅材料產業規模占半導體制造材料規模的 30%以上，是半導體制造中最為重要的原材料。硅材料具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性以及摻雜特性等優良性能，可以生長為大尺寸高純度單晶體，且價格適中，故而成為全球應用廣泛的重要集成電路基礎材料。除硅材料外，掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子氣體及拋光材料也均為半導體制造核心材料。
3、全球半導體行業發展階段
2016 年度至 2018 年度，全球半導體行業處于行業周期上行階段，行業景氣度較高，帶動半導體材料特別是硅材料市場需求增長，2019 年以來，終端市場需求有所放緩，導致半導體材料行業市場規模增速放緩或有所縮減，但長期來看，全球半導體行業仍處于螺旋式上升的發展趨勢。從全球競爭格局來看，全球半導體材料產業依然由日本、美國、韓國、臺灣、德國等國家和地區占據絕對主導地位。雖然國產半導體材料銷售規模不斷提升，但從整體技術水平和規模來看，國產半導體材料企業和全球行業龍頭企業相比仍然存在較大差距。