2024-2030年銅箔專用設備行業市場調研及發展趨勢預測報告
PCB行業整體上向高密度、輕薄化方向發展,產品不斷縮小體積,輕量輕薄,性能升級。預計未來,封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其它PCB產品。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢,與鋰電銅箔主要追求“薄化”的趨勢不同,高性能電子電路銅箔在輪廓度、厚度、抗張強度、延伸率等多項性能指標上有特定要求,具備較高的技術壁壘...
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